本发明专利技术提供一种能够提高实际产品的可靠性的检查装置、检查系统以及检查方法。系统控制器(11)通过在环境形成装置(3)对电路基板(X)施加规定的环境压力的状态下，让测试控制器(13)执行对电路基板(X)的边界扫描测试，从而对电路基板(X)多次执行边界扫描测试。根据本发明专利技术，能够提高实际产品的可靠性而且还能够削减测试成本。削减测试成本。削减测试成本。
【技术实现步骤摘要】
检查装置、检查系统以及检查方法
[0001]本专利技术涉及检查装置、检查系统以及检查方法，特别是涉及用于对检查对象执行边界扫描测试的检查装置、检查系统以及检查方法。
技术介绍
[0002]作为以电路基板作为对象的检查的一种已知有边界扫描测试，在该电路基板安装有依据JTAG(Joint Test Action Group)的半导体器件。在边界扫描测试中，主要检查安装在电路基板上的半导体器件的焊接不良以及多个半导体器件之间的布线的开路不良或短路不良等。
[0003]在下述专利文献1中公开了执行边界扫描测试的测试系统。该测试系统具备主机、主控制器以及可编程开关。在可编程开关连接有多个从属对象装置。从属对象装置是安装了依据JTAG的多个集成电路的电路基板。可编程开关选择包含在任一个从属对象装置中的任意的集成电路，并将该集成电路连接于主控制器。主机和主控制器以该集成电路作为对象执行边界扫描测试。
[0004]根据所述专利文献1公开的测试系统，能够以连接于可编程开关的多个从属对象装置中被可编程开关选择的任一个从属对象装置所包含的任意的集成电路作为对象执行边界扫描测试。
[0005]在此，经过批量生产而出厂的实际产品有可能在置于温度、湿度、振动等各种环境因素的严酷的状况下被使用。但是根据所述专利文献1公开的测试系统，由于在执行边界扫描测试时没有估计到实际产品的使用状况，因此存在实际产品的可靠性低的问题。
[0006]此外，作为以多个电路基板作为对象执行边界扫描测试的方法，可以采用以下的(1)～(3)的方法。
[0007](1)的方法如图13所示，是将多个电路基板插入于背板上的多个连接器，将测试时钟端口(TCK)、测试模式选择端口(TMS)以及测试复位端口(TRST)并列地连接于多个电路基板，并将测试数据输入端口(TDI)和测试数据输出端口(TDO)在多个电路基板之间串联连接方法。
[0008](2)的方法可以在具有地址识别功能的系统级器件安装在各电路基板的情况下采用，如图14所示，是将多个电路基板插入于背板上的多个连接器，将测试时钟端口(TCK)、测试模式选择端口(TMS)、测试复位端口(TRST)、测试数据输入端口(TDI)以及测试数据输出端口(TDO)全部并列地连接于多个电路基板的方法。
[0009](3)的方法如图15所示，是准备与多个电路基板相同数量的多个测试控制器，将电路基板和测试控制器一对一地连接，由各测试控制器执行对各电路基板的边界扫描测试的方法。
[0010]但是，在所述(1)的方法中，由于测试数据输入端口(TDI)以及测试数据输出端口(TDO)在多个电路基板之间串联连接，因此，在任一个电路基板中测试数据的布线发生开路不良或短路不良等的情况下，对剩下的所有电路基板不能执行边界扫描测试。由此，所述
(1)的方法存在妨碍对多个电路基板执行连续的边界扫描测试的因素，因此存在测试效率差且测试成本增大的问题。
[0011]此外，想要采用所述(2)的方法，则需要将具有地址识别功能的系统级器件安装在电路基板上，因此存在测试成本增大的问题。此外，因焊接不良等而具有地址识别功能的系统级器件本身发生动作不良的情况下，对该电路基板不能执行边界扫描测试。因此，所述(2)的方法存在妨碍执行边界扫描测试的要素，因此存在测试效率差且测试成本增大的问题。
[0012]另外，在所述(3)的方法中，由于需要准备与多个电路基板相同数量的多个测试控制器，因此存在测试成本增大的问题。
[0013]现有技术文献
[0014]专利文献
[0015]专利文献1：日本专利公开公报特开2000
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148528号(图8)
技术实现思路
[0016]本专利技术鉴于所述的情况而做出，其第一个目的是获得能够提高实际产品的可靠性的检查装置、检查系统以及检查方法。此外，第二个目的是获得能够削减测试成本的检查装置、检查系统以及检查方法。
[0017]本专利技术一个方面所涉及的检查装置可通信地连接于环境形成装置，该环境形成装置能够收容作为检查对象的电路基板，所述检查装置包括：测试控制部，控制以所述电路基板作为对象的边界扫描测试；以及主控制部，其中，所述主控制部通过让所述测试控制部在所述环境形成装置对所述电路基板施加了规定的环境压力的状态下执行对所述电路基板的所述边界扫描测试，从而对所述电路基板执行多次所述边界扫描测试。
[0018]根据本结构，作为检查对象的电路基板被收容在环境形成装置，主控制部在环境形成装置对电路基板施加规定的环境压力的状态下让测试控制部执行对电路基板的边界扫描测试，从而对电路基板执行多次边界扫描测试。由此，在施加作为实际产品的使用状况而估计到的规定的环境压力的状态下，对电路基板执行多次边界扫描测试，从而能够高精度地评价在该状况下是否发生不良，因此，能够提高实际产品的可靠性。
[0019]在所述结构中，所述测试控制部也可以在判断为满足规定的条件的情况下，使对所述电路基板执行所述边界扫描测试的执行间隔不同。
[0020]根据本结构，测试控制部在判断为满足规定的条件的情况下，使对电路基板的边界扫描测试的执行间隔不同。因此，在判断为满足容易发生不良的条件的情况下将执行间隔较短地设定，从而能够早期发现不良的发生，另一方面，在判断为满足不容易发生不良的条件的情况下将执行间隔较长地设定，从而能够避免测试结果的数据量增大。
[0021]在所述结构中，也可以为：所述环境形成装置施加温度压力作为所述环境压力，所述测试控制部在所述温度压力恒定的第一期间内以第一执行间隔执行所述边界扫描测试，在所述温度压力变化的第二期间内以比所述第一执行间隔短的第二执行间隔执行所述边界扫描测试。
[0022]根据本结构，测试控制部在温度压力恒定的第一期间内以第一执行间隔执行边界扫描测试，在温度压力变化的第二期间内以比第一执行间隔短的第二执行间隔执行边界扫
描测试。第一期间与第二期间相比不容易发生不良，因此，通过将比较长的第一执行间隔设定为边界扫描测试的执行间隔，从而能够避免测试结果的数据量增大。另一方面，第二期间与第一期间相比容易发生不良，因此，通过将比较短的第二执行间隔设定为边界扫描测试的执行间隔，从而能够早期发现不良的发生。
[0023]在所述结构中，也可以为：所述环境形成装置施加振动压力作为所述环境压力，所述测试控制部在施加频率不同于所述电路基板的谐振频率的所述振动压力的第一期间内以第一执行间隔执行所述边界扫描测试，在施加频率相当于所述谐振频率的所述振动压力的第二期间内以比所述第一执行间隔短的第二执行间隔执行所述边界扫描测试。
[0024]根据本结构，测试控制部在频率不同于电路基板的谐振频率的振动压力被施加的第一期间内以第一执行间隔执行边界扫描测试，在频率相当于该谐振频率的振动压力被施加的第二期间内以比第一执行间隔短的第二执行间隔执行边界扫描测试。第一期间与第二期间相比不容易发生不良，因此，通过将比较长的第一执行间隔设定为边界本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检查装置，可通信地连接于环境形成装置，该环境形成装置能够收容作为检查对象的电路基板，所述检查装置的特征在于包括：测试控制部，控制以所述电路基板作为对象的边界扫描测试；以及，主控制部，其中，所述主控制部，通过让所述测试控制部在所述环境形成装置对所述电路基板施加了规定的环境压力的状态下执行对所述电路基板的所述边界扫描测试，从而对所述电路基板执行多次所述边界扫描测试。2.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，所述测试控制部在判断为满足规定的条件的情况下，使对所述电路基板执行所述边界扫描测试的执行间隔不同。3.根据权利要求2所述的检查装置，其特征在于，所述环境形成装置施加温度压力作为所述环境压力，所述测试控制部在所述温度压力恒定的第一期间内以第一执行间隔执行所述边界扫描测试，在所述温度压力变化的第二期间内以比所述第一执行间隔短的第二执行间隔执行所述边界扫描测试。4.根据权利要求2所述的检查装置，其特征在于，所述环境形成装置施加振动压力作为所述环境压力，所述测试控制部在施加频率不同于所述电路基板的谐振频率的所述振动压力的第一期间内以第一执行间隔执行所述边界扫描测试，在施加频率相当于所述谐振频率的所述振动压力的第二期间内以比所述第一执行间隔短的第二执行间隔执行所述边界扫描测试。5.根据权利要求1至4中任一项所述的检查装置，其特征在于，在所述环境形成装置中收容多个电路基板来作为所述电路基板，所述测试控制部以所述多个电路基板的每一个电路基板作为对象控制所述边界扫描测试，所述检查装置还包括连接切换部，该连接切换部以使所述多个电路基板中的一个电路基板连接于所述测试控制部的方式，能够切换所述测试控制部与收容在所述环境形成装置中的所述多个电路基板的连接，所述主控制部在所述环境形成装置对所述多个电路基板施加所述环境压力的状态...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈本学，今堀翔也，
申请(专利权)人：爱斯佩克株式会社，
类型：发明
国别省市：
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