包含经涂覆的氮化硼的印刷电路板基板制造技术

在一个实施方案中，印刷电路板基板(12)包括聚合物基体；增强层(42)；和多个经涂覆的氮化硼颗粒(44)；其中所述多个经涂覆的氮化硼颗粒包含平均涂覆厚度为1纳米至100纳米的涂层。所述聚合物基体可以包含环氧树脂、聚苯醚、聚苯乙烯、乙烯

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含经涂覆的氮化硼的印刷电路板基板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2018年10月2日提交的美国临时专利申请序列第62/740083号的权益。相关申请通过引用整体并入本文。

技术介绍

[0003]本文公开了印刷电路板基板、用于制造所述印刷电路板基板的方法。
[0004]诸如电视、收音机、计算机、医用器械、商业机器、通信设备等的电子设备的电路设计已经变得越来越小且越来越薄。这样的电子组件的功率增加导致热产生增加。此外，更小的电子组件被密集地封装在越来越小的空间中，随着热点温度增加导致热产生更强。同时，电子设备中的温度敏感元件可能需要保持在规定的操作温度内以避免显著的性能劣化或者甚至系统故障。
[0005]在这种情况下，开发了印刷电路板基板以促进有效的散热。通常，这些印刷电路板基板基于复合材料，例如包含导热颗粒的热固性聚合物。例如，环氧树脂由于其良好的粘合特性和可加工性，是本领域中最广泛使用的热固性聚合物中的一些。然而，环氧树脂自身具有相对低的热导率，因此无法有效地消散先进微电子设备中产生的热。因此，通常将导热材料例如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷电路板基板，包括：聚合物基体，其中所述聚合物基体包含环氧树脂、聚苯醚、聚苯乙烯、乙烯
‑
丙烯二环戊二烯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、含氟聚合物、或者交联基体中的至少一者，所述交联基体包含氰脲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯、1,2,4
‑
三乙烯基环己烷、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、或者三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的至少一者；增强层；和多个经涂覆的氮化硼颗粒；其中所述多个经涂覆的氮化硼颗粒包含平均涂覆厚度为0.5纳米至100纳米的涂层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板基板，其中所述多个经涂覆的氮化硼颗粒的平均颗粒尺寸为0.1微米至1000微米、或5微米至500微米、或25微米至150微米、或者3微米至40微米。3.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的印刷电路板基板，其中所述涂层包含无机碳化物、无机氧化物、无机氮化物、无机硫化物、无机氢氧化物、或者无机磷化物中的至少一者。4.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的印刷电路板基板，其中所述涂层包含二氧化硅或氧化铝中的至少一者。5.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的印刷电路板基板，其中所述平均涂覆厚度为0.5nm至30nm、或1nm至20nm，或者小于或等于5nm。6.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的印刷电路板基板，其中所述涂层设置在所述多个氮化硼颗粒的总表面积的10A％至100A％、或50A％至100A％、或者90A％至100A％上。7.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的印刷电路板基板，其中基于所述多个经涂覆的氮化硼颗粒的总重量，所述多个经涂覆的氮化硼颗粒包含小于1重量％、或0.001重量％至0.9重量％、或0.001重量％至0.5重量％、或者0.005重量％至0.1重量％的所述涂层。8.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的印刷电路板基板，其中所述多个经涂覆的氮化硼颗粒包括ALD涂覆的颗粒。9.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的印刷电路板基板，其中基于所述印刷电路板基板的总体积，所述印刷电路板基板包含1体积％至85体积％、或1体积％至50体积％、或5体积％至35体积％、或者10体积％至25体积％的所述多个经涂覆的氮化硼颗粒。10.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：金义均，布鲁斯，
申请(专利权)人：罗杰斯公司，
类型：发明
国别省市：