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包含经涂覆的氮化硼的印刷电路板基板制造技术
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下载包含经涂覆的氮化硼的印刷电路板基板的技术资料
文档序号：28449064
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在一个实施方案中，印刷电路板基板(12)包括聚合物基体；增强层(42)；和多个经涂覆的氮化硼颗粒(44)；其中所述多个经涂覆的氮化硼颗粒包含平均涂覆厚度为1纳米至100纳米的涂层。所述聚合物基体可以包含环氧树脂、聚苯醚、聚苯乙烯、乙烯
该专利属于罗杰斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗杰斯公司授权不得商用。
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