【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酯粉末及其在三维打印工艺中的用途
[0001]本专利技术涉及用于3D打印的某些聚酯粉末、它们在3D打印工艺中的用途，以及它们的制造方法。此外，本专利技术涉及含有所述某些聚酯粉末的组合物，涉及由所述组合物生产的3D打印制品，以及用含有所述某些聚酯粉末的组合物制造3D打印制品的方法。此外，本专利技术涉及回收某些聚酯粉末的方法。
技术介绍
[0002]已知并使用了多种增材制造工艺。此类工艺的一个子集利用粉末作为构建介质，特别适用于若干最终用途应用。这种基于粉末的增材制造工艺包括选择性激光烧结(SLS)、高速烧结(HSS)或多射流熔融(MJF)。在此类工艺之间存在着已知的变化，但是基于粉末的增材制造方法通常都涉及应用高密度、高能量的辐射源，例如激光，以选择性地将粒子的一部分熔融或熔合成期望的形状。控制机构用于引导激光的路径和强度两者，以便往往在逐层的基础上熔合设置在指定边界内的粉末。每一层，或“切片”，代表待以指定厚度制造的最终部件的横截面。机器控件选择性地操作以烧结连续的粉末层，从而产生包括烧结在一起的多个切片的完整零件。优选地...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种通过增材制造工艺形成物体的方法，所述方法包括以下步骤：a.提供微粒组合物的层，所述微粒组合物包含具有熔点起始温度(T
m，起始
)、结晶起始温度(T
c，起始
)和可烧结性区域(T
m，起始
‑
T
c，起始
)的聚酯粉末，其中当根据ISO 11357
‑
1(2009)测定时，所述聚酯粉末的所述可烧结性区域大于14℃；b.任选地，选择性地将液体组合物沉积到所述微粒组合物的所述层上，其中所述微粒组合物或液体组合物中的至少一者包含熔剂；c.将电磁辐射施加至以下中的至少一者：(i)所述微粒组合物的所述层上的特定位置，或者(ii)所述液体组合物已经选择性地沉积到所述微粒组合物上的位置；其中根据与待形成的三维物体的一部分对应的计算机数据，所述微粒组合物在已经施加了所述电磁辐射和/或所述液体组合物的所述位置中的至少一些处经历熔融，以形成熔融区段；以及d.重复步骤(a)，任选地(b)和(c)多次以形成熔融的三维物体。2.根据前述权利要求所述的方法，其中所述聚酯粉末包含聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或它们的共聚物。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述聚酯粉末具有如通过H
‑
NMR测定的20,000g/mol至50,000g/mol的数均分子量，并且其中所述聚酯粉末的所述可烧结性区域介于14
‑
40℃之间、或介于15
‑
35℃之间、或介于20
‑
35℃之间、或介于25
‑
35℃之间、或介于15
‑
25℃之间、或介于15
‑
20℃之间、或介于30
‑
40℃之间、或介于35
‑
40℃之间。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述微粒组合物还包含一种或多种添加剂，其中所述添加剂包括阻燃剂、助流剂、填充剂、颜料或稳定剂。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述聚酯粉末是聚合物复合粉末，其中一种或多种阻燃剂或玻璃珠粒被复合到所述聚酯粉末中。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述聚酯粉末具有30μm至80μm或40μm至60μm的D50粒度，其中D50是根据ISO 13320
‑
1测定的。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述聚酯粉末是通过包括以下步骤的方法形成的：提供数均分子量小于9000g/mol，或优选地1000g/mol至5000g/mol，或2000g/mol至4000g/mol的低聚酯；任选地，微粉化所述低聚酯以形成低聚酯粉末；任选地，对所述低聚酯或低聚酯粉末进行乳液凝固以形成乳液凝固的低聚酯粉末；以及使所述低聚酯粉末或乳液凝固的低聚酯粉末经受固态后缩合(SSPC)工艺；其中执行所述微粉化或乳液凝固步骤中的任一者或两者。8.根据前述权利要求所述的方法，其中所述低聚酯是通过如下提供的：在催化剂存在下，在介于140℃至230℃之间的温度下，将基于对苯二甲酸(TPA)的化合物与含羟基的化合物组合以形成低聚酯。9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述微粉化步骤包括研磨，其中所述研磨还包括低温研磨、喷射研磨或机械粉磨工艺。
10.根据前述权利要求所述的方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁道夫，
申请(专利权)人：帝斯曼知识产权资产管理有限公司，
类型：发明
国别省市：
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