玻璃加工用机械手的电路板结构及电路板保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种玻璃加工用机械手的电路板结构及电路板保护装置，所述焊座与所述基板固定连接，并位于基板的上方，所述第一凹陷部和所述第二凹陷部构成阶梯形的凹陷槽，所述凹陷槽和所述基板上设置相互连通的通气孔，所述凹陷槽内填充胶体，所述压片置于所述凹陷槽内，所述芯片与所述压片固定连接，并位于所述基板的上方，所述焊座的侧壁上还具有第一透气孔和第一透气通道，所述第一透气孔与所述第二凹陷部连通，所述第一透气通道的两端分别与所述第一凹陷部和所述第一透气通道连通，且所述第一透气通道与所述第一透气孔相互垂直。通过上述结构的设置，能够避免因气泡导致元件之间的接触不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
玻璃加工用机械手的电路板结构及电路板保护装置
本技术涉及玻璃加工
，尤其涉及一种玻璃加工用机械手的电路板结构及电路板保护装置。
技术介绍
目前在对玻璃加工过程中需要使用到机械手，其中电路板作为构成机械手动作的部件之一，电路板的结构设计至关重要，目前在电路板胶装过程中，需要利用各种胶体来覆盖元件，使元件之间互相粘合或使元件之间相互电性连接等，然而，在实务操作上，胶体内部或胶体与元件之间常常会有气泡的产生。气泡不仅会造成胶体和元件之间粘接力不足，还可能会导致元件之间电性连接不良。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种玻璃加工用机械手的电路板结构及电路板保护装置，旨在解决现有技术中的胶体内部或胶体与元件之间常常会有气泡的产生，气泡不仅会造成胶体和元件之间粘接力不足，还可能会导致元件之间电性连接不良的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的一种玻璃加工用机械手的电路板结构，包括电路板本体、芯片和压片，所述电路板本体包括基板和焊座，所述焊座与所述基板固定连接，并位于基板的上方，所述焊座上具有第一凹陷部和第二凹陷部，且所述第一凹陷部和所述第二凹陷部构成阶梯形的凹陷槽，所述凹陷槽和所述基板上设置相互连通的通气孔，所述凹陷槽内填充胶体，所述压片置于所述凹陷槽内，所述芯片与所述压片固定连接，并位于所述基板的上方，所述焊座的侧壁上还具有第一透气孔和第一透气通道，所述第一透气孔与所述第二凹陷部连通，所述第一透气通道的两端分别与所述第一凹陷部和所述第一透气通道连通，且所述第一透气通道与所述第一透气孔相互垂直。<br>其中，所述焊座的侧壁上还具有第二透气孔，所述第二透气孔与所述第一凹陷部连通，且所述第二透气孔位于所述第一透气孔的上方。其中，所述焊座的侧壁上还具有第二透气通道，所述第二透气通道的两端分别与所述第一透气孔和所述第二透气孔连通，且所述第二透气通道位于所述第一透气孔和所述第二透气孔之间。其中，所述电路板本体还包括多根凸条，每根所述凸条与所述焊座固定连接，并位于所述第二凹陷部内。其中，相邻两根所述凸条之间形成挤压腔，所述挤压腔与所述通气孔连通。其中，所述电路板本体还包括导电管和导电层，所述导电管置于所述通气孔内，所述导电层置于所述基板内，且所述导电管与所述导电层固定连接。本技术还提供一种电路板保护装置，包括玻璃加工用机械手的电路板结构，还包括安装座和垫片，所述安装座的数量为四个，每个所述安装座上均设置有凹字形的凹槽，所述基板的四个底角分别置于每个所述凹槽内，所述安装座与所述基板的连接处之间设置有所述垫片。本技术的有益效果体现在：需要利用胶体将所述芯片粘接在所述基板上时，胶体填充在所述凹陷槽内，之后将所述芯片置于所述基板上，从而所述压片对胶体进行挤压，从而挤压胶体内部或胶体与所述压片之间的气泡，并且由于所述凹陷槽呈阶梯形结构设置，能够逐级进行挤压，使得气体分别从所述通气孔、所述第一透气孔和所述第二通道的排出，避免因气泡导致元件之间的接触不良。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的玻璃加工用机械手的电路板结构及电路板保护装置的结构示意图。图2是本技术的玻璃加工用机械手的电路板结构及电路板保护装置的侧视图。图3是本技术的图2的A-A线结构剖视图。1-电路板本体、11-基板、12-焊座、121-第一凹陷部、122-第二凹陷部、123-凹陷槽、124-第一透气孔、125-第一透气通道、126-第二透气孔、127-第二透气通道、13-凸条、131-挤压腔、14-导电管、15-导电层、2-芯片、3-压片、4-通气孔、5-安装座、51-凹槽、6-垫片。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1至图3，本技术提供了一种玻璃加工用机械手的电路板结构，包括电路板本体1、芯片2和压片3，所述电路板本体1包括基板11和焊座12，所述焊座12与所述基板11固定连接，并位于基板11的上方，所述焊座12上具有第一凹陷部121和第二凹陷部122，且所述第一凹陷部121和所述第二凹陷部122构成阶梯形的凹陷槽123，所述凹陷槽123和所述基板11上设置相互连通的通气孔4，所述凹陷槽123内填充胶体，所述压片3置于所述凹陷槽123内，所述芯片2与所述压片3固定连接，并位于所述基板11的上方，所述焊座12的侧壁上还具有第一透气孔124和第一透气通道125，所述第一透气孔124与所述第二凹陷部122连通，所述第一透气通道125的两端分别与所述第一凹陷部121和所述第一透气通道125连通，且所述第一透气通道125与所述第一透气孔124相互垂直。在本实施方式中，所述压片3呈凸字形结构设置，所述压片3与所述凹陷槽123相互适配，所述压片3采用铜材料制成，在需要利用胶体将所述芯片2粘接在所述基板11上时，胶体填充在所述凹陷槽123内，之后将所述芯片2置于所述基板11上，从而所述压片3对胶体进行挤压，从而挤压胶体内部或胶体与所述压片3之间的气泡，并且由于所述凹陷槽123呈阶梯形结构设置，能够逐级进行挤压，使得气体分别从所述通气孔4、所述第一透气孔124和所述第二通道进行更好的排出，从而避免因气泡导致所述基板11与所述芯片2之间粘接力不足，从而导致后续所述基板11与所述芯片2之间的接触不良，当温度过高时气泡会膨胀压缩芯片2等元器件，还可能造成元件的损坏等。进一步地，所述焊座12的侧壁上还具有第二透气孔126，所述第二透气孔126与所述第一凹陷部121连通，且所述第二透气孔126位于所述第一透气孔124的上方。在本实施方式中，所述第二透气孔126的设置，使得所述压片3在挤压胶体时，能够将胶体中存在的气体从所述第二透气孔126进行更好的排出，继而避免因气泡而衍生出各种问题。进一步地，所述焊座12的侧壁上还具有第二透气通道127，所述第二透气通道127的两端分别与所述第一透气孔124和所述第二透本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃加工用机械手的电路板结构，其特征在于，/n包括电路板本体、芯片和压片，所述电路板本体包括基板和焊座，所述焊座与所述基板固定连接，并位于基板的上方，所述焊座上具有第一凹陷部和第二凹陷部，且所述第一凹陷部和所述第二凹陷部构成阶梯形的凹陷槽，所述凹陷槽和所述基板上设置相互连通的通气孔，所述凹陷槽内填充胶体，所述压片置于所述凹陷槽内，所述芯片与所述压片固定连接，并位于所述基板的上方，所述焊座的侧壁上还具有第一透气孔和第一透气通道，所述第一透气孔与所述第二凹陷部连通，所述第一透气通道的两端分别与所述第一凹陷部和所述第一透气通道连通，且所述第一透气通道与所述第一透气孔相互垂直。/n

【技术特征摘要】
1.一种玻璃加工用机械手的电路板结构，其特征在于，
包括电路板本体、芯片和压片，所述电路板本体包括基板和焊座，所述焊座与所述基板固定连接，并位于基板的上方，所述焊座上具有第一凹陷部和第二凹陷部，且所述第一凹陷部和所述第二凹陷部构成阶梯形的凹陷槽，所述凹陷槽和所述基板上设置相互连通的通气孔，所述凹陷槽内填充胶体，所述压片置于所述凹陷槽内，所述芯片与所述压片固定连接，并位于所述基板的上方，所述焊座的侧壁上还具有第一透气孔和第一透气通道，所述第一透气孔与所述第二凹陷部连通，所述第一透气通道的两端分别与所述第一凹陷部和所述第一透气通道连通，且所述第一透气通道与所述第一透气孔相互垂直。


2.如权利要求1所述的玻璃加工用机械手的电路板结构，其特征在于，
所述焊座的侧壁上还具有第二透气孔，所述第二透气孔与所述第一凹陷部连通，且所述第二透气孔位于所述第一透气孔的上方。


3.如权利要求2所述的玻璃加工用机械手的电路板结构，其特征在于，
所述焊座的侧壁上还具有第二透气通道，所述第二透气通道的两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾鸥，陈友福，谭孝益，
申请(专利权)人：江苏雷益自动化系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32