一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，包括顶板、防翘机构、空隙、基板和底板，顶板底部粘接基板顶部，基板底部粘接底板顶部，基板左侧和右侧开设有空隙，顶板、基板和底板靠近空隙左侧和右侧固定连接防翘机构外壁。该利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，能够将制造过程中除保留线路之外，其他铜箔位置都会被蚀刻掉，因此会留下的空隙进行连接，且第一防翘片和第二防翘片远离线路铜箔能够有效的防止翘板现象的发生，同时还能够不影响线路的正常通电使用，通过镀铜的方式将防翘孔内壁镀上铜产生连接铜套并和第一防翘片和第二防翘片固定连接，能够进一步有效的防止多层板之间翘板现象的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板
本技术涉及PCB线路板
，具体为一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板。
技术介绍
PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。现有的多层线路板在制造过程中除保留线路之外，其他铜箔位置都会被蚀刻掉，因此会留下空隙，造成多层线路板之会发生翘板现象，因此需要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，包括顶板、防翘机构、空隙、基板和底板，所述顶板底部粘接基板顶部，所述基板底部粘接底板顶部，所述基板左侧和右侧开设有空隙，所述顶板、基板和底板靠近空隙左侧和右侧固定连接防翘机构外壁。所述顶板包括第一铜箔片、第一绝缘胶、第一铜箔套、第一压板和第二绝缘胶，第二绝缘胶顶部粘接第一压板底部，所述第一压板顶部靠近左侧粘接第一绝缘胶层底部，所述第一绝缘胶层顶部粘接第一铜箔片底部，所述第一铜箔片中部开设有第一连接孔，所述第一铜箔片通过第一连接孔固定连接第一铜箔套顶部外壁。所述防翘机构包括第一防翘片、连接铜套、第二防翘片、固定铜箔片和第三绝缘胶，所述连接铜套靠近中部外壁固定连接第一防翘片和第二防翘片中部，所述连接铜套顶部和底部固定连接固定铜箔片内侧，所述固定铜箔片内侧空间连接铜套外圈粘接第三绝缘胶内侧。所述基板包括第二铜箔片、第四绝缘胶、第二压板、第二铜箔套、第五绝缘胶和第三铜箔片，所述第二压板顶部粘接第四绝缘胶底部，所述第四绝缘胶顶部粘接第二铜箔片底部，所述第二压板底部粘接第五绝缘胶顶部，所述第五绝缘胶底部粘接第三铜箔片顶部，所述第二铜箔片和第三铜箔片中部开设有第二连接孔，所述第二铜箔片和第三铜箔片通过第二连接孔固定连接第二铜箔套顶部和底部外壁。优选的，所述第一铜箔套贯穿第一绝缘胶、第一压板和第二绝缘胶，且第一绝缘胶、第一压板和第二绝缘胶对应第一铜箔套开设有第一连接孔。优选的，所述第一防翘片和第二防翘片设置在空隙内，所述第一防翘片顶部粘接第二绝缘胶底部，所述第一防翘片底部粘接第四绝缘胶顶部，所述第二防翘片顶部粘接第五绝缘胶底部，所述第二防翘片底部粘接底板顶部。优选的，所述顶板、基板和底板靠近空隙左侧和右侧贯穿连接铜套，所述顶板、基板和底板对应连接铜套开设有防翘孔，所述顶板、基板和底板通过防翘孔固定连接连接铜套外壁。优选的，所述顶板和底板设计相同，且底板均设置有顶板的第一铜箔片、第一绝缘胶、第一铜箔套、第一连接孔、第一压板和第二绝缘胶。优选的，所述第二铜箔套贯穿第二铜箔片、第四绝缘胶、第二压板、第五绝缘胶和第三铜箔片，所述第二铜箔片、第四绝缘胶、第二压板、第五绝缘胶和第三铜箔片均开设有第二连接孔，所述第二铜箔片、第四绝缘胶、第二压板、第五绝缘胶和第三铜箔片均通过第二连接孔固定连接第二铜箔套外壁。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，通过设置的第一防翘片和第二防翘片，能够将制造过程中除保留线路之外，其他铜箔位置都会被蚀刻掉，因此会留下的空隙进行连接，且第一防翘片和第二防翘片远离线路铜箔能够有效的防止翘板现象的发生，同时还能够不影响线路的正常通电使用。2、该利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，通过设置的连接铜套，能够在线路板的第一防翘片和第二防翘片中间开设防翘孔，在通过镀铜的方式将防翘孔内壁镀上铜产生连接铜套并和第一防翘片和第二防翘片固定连接，能够进一步有效的防止多层板之间翘板现象的发生。附图说明图1为本技术分层结构示意图；图2为截取的防翘机构结构示意图；图3为图3中A处结构放大示意图。图中：1、顶板；11、第一铜箔片；12、第一绝缘胶；13、第一铜箔套；14、第一连接孔；15、第一压板；16、第二绝缘胶；2、防机结构；21、防翘孔；22、第一防翘片；23、连接铜套；24、第二防翘片；25、固定铜箔片；26、第三绝缘胶；3、空隙；4、基板；41、第二铜箔片；42、第四绝缘胶；43、第二压板；44、第二铜箔套；45、第五绝缘胶；46、第三铜箔片；47、第二连接孔；5、底板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，包括顶板1、防翘机构2、空隙3、基板4和底板5，顶板1底部粘接基板4顶部，基板4底部粘接底板5顶部，基板4左侧和右侧开设有空隙3，顶板1、基板4和底板5靠近空隙3左侧和右侧固定连接防翘机构2外壁，顶板1、基板4和底板5靠近空隙3左侧和右侧贯穿连接铜套23，顶板1、基板4和底板5对应连接铜套23开设有防翘孔21，顶板1、基板4和底板5通过防翘孔21固定连接连接铜套23外壁，顶板1和底板5设计相同，且底板5均设置有顶板1的第一铜箔片11、第一绝缘胶12、第一铜箔套13、第一连接孔14、第一压板15和第二绝缘胶16，通过设置的连接铜套23，能够在线路板的第一防翘片22和第二防翘片24中间开设防翘孔21，在通过镀铜的方式将防翘孔21内壁镀上铜产生连接铜套23并和第一防翘片22和第二防翘片24固定连接，能够进一步有效的防止多层板之间翘板现象的发生。顶板1包括第一铜箔片11、第一绝缘胶12、第一铜箔套13、第一压板15和第二绝缘胶16，第二绝缘胶16顶部粘接第一压板15底部，第一压板15顶部靠近左侧粘接第一绝缘胶层12底部，第一绝缘胶层12顶部粘接第一铜箔片11底部，第一铜箔片11中部开设有第一连接孔14，第一铜箔片11通过第一连接孔14固定连接第一铜箔套13顶部外壁，第一铜箔套13贯穿第一绝缘胶12、第一压板15和第二绝缘胶16，且第一绝缘胶12、第一压板15和第二绝缘胶16对应第一铜箔套13开设有第一连接孔14。防翘机构2包括第一防翘片22、连接铜套23、第二防翘片24、固定铜箔片25和第三绝缘胶26，连接铜套23靠近中部外壁固定连接第一防翘片22和第二防翘片24中部，连接铜套23顶部和底部固定连接固定铜箔片25内侧，固定铜箔片25内侧空间连接铜套23外圈粘接第三绝缘胶26内侧，第一防翘片22和第二防翘片24设置在空隙3内，第一防翘片22顶部粘接第二绝缘胶16底部，第一防翘片22本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，包括顶板(1)、防翘机构(2)、空隙(3)、基板(4)和底板(5)，其特征在于：所述顶板(1)底部粘接基板(4)顶部，所述基板(4)底部粘接底板(5)顶部，所述基板(4)左侧和右侧开设有空隙(3)，所述顶板(1)、基板(4)和底板(5)靠近空隙(3)左侧和右侧固定连接防翘机构(2)外壁；/n所述顶板(1)包括第一铜箔片(11)、第一绝缘胶(12)、第一铜箔套(13)、第一压板(15)和第二绝缘胶(16)，第二绝缘胶(16)顶部粘接第一压板(15)底部，所述第一压板(15)顶部靠近左侧粘接第一绝缘胶(12)底部，所述第一绝缘胶(12)顶部粘接第一铜箔片(11)底部，所述第一铜箔片(11)中部开设有第一连接孔(14)，所述第一铜箔片(11)通过第一连接孔(14)固定连接第一铜箔套(13)顶部外壁；/n所述防翘机构(2)包括第一防翘片(22)、连接铜套(23)、第二防翘片(24)、固定铜箔片(25)和第三绝缘胶(26)，所述连接铜套(23)靠近中部外壁固定连接第一防翘片(22)和第二防翘片(24)中部，所述连接铜套(23)顶部和底部固定连接固定铜箔片(25)内侧，所述固定铜箔片(25)内侧空间连接铜套(23)外圈粘接第三绝缘胶(26)内侧；/n所述基板(4)包括第二铜箔片(41)、第四绝缘胶(42)、第二压板(43)、第二铜箔套(44)、第五绝缘胶(45)和第三铜箔片(46)，所述第二压板(43)顶部粘接第四绝缘胶(42)底部，所述第四绝缘胶(42)顶部粘接第二铜箔片(41)底部，所述第二压板(43)底部粘接第五绝缘胶(45)顶部，所述第五绝缘胶(45)底部粘接第三铜箔片(46)顶部，所述第二铜箔片(41)和第三铜箔片(46)中部开设有第二连接孔(47)，所述第二铜箔片(41)和第三铜箔片(46)通过第二连接孔(47)固定连接第二铜箔套(44)顶部和底部外壁。/n...

【技术特征摘要】
1.一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，包括顶板(1)、防翘机构(2)、空隙(3)、基板(4)和底板(5)，其特征在于：所述顶板(1)底部粘接基板(4)顶部，所述基板(4)底部粘接底板(5)顶部，所述基板(4)左侧和右侧开设有空隙(3)，所述顶板(1)、基板(4)和底板(5)靠近空隙(3)左侧和右侧固定连接防翘机构(2)外壁；
所述顶板(1)包括第一铜箔片(11)、第一绝缘胶(12)、第一铜箔套(13)、第一压板(15)和第二绝缘胶(16)，第二绝缘胶(16)顶部粘接第一压板(15)底部，所述第一压板(15)顶部靠近左侧粘接第一绝缘胶(12)底部，所述第一绝缘胶(12)顶部粘接第一铜箔片(11)底部，所述第一铜箔片(11)中部开设有第一连接孔(14)，所述第一铜箔片(11)通过第一连接孔(14)固定连接第一铜箔套(13)顶部外壁；
所述防翘机构(2)包括第一防翘片(22)、连接铜套(23)、第二防翘片(24)、固定铜箔片(25)和第三绝缘胶(26)，所述连接铜套(23)靠近中部外壁固定连接第一防翘片(22)和第二防翘片(24)中部，所述连接铜套(23)顶部和底部固定连接固定铜箔片(25)内侧，所述固定铜箔片(25)内侧空间连接铜套(23)外圈粘接第三绝缘胶(26)内侧；
所述基板(4)包括第二铜箔片(41)、第四绝缘胶(42)、第二压板(43)、第二铜箔套(44)、第五绝缘胶(45)和第三铜箔片(46)，所述第二压板(43)顶部粘接第四绝缘胶(42)底部，所述第四绝缘胶(42)顶部粘接第二铜箔片(41)底部，所述第二压板(43)底部粘接第五绝缘胶(45)顶部，所述第五绝缘胶(45)底部粘接第三铜箔片(46)顶部，所述第二铜箔片(41)和第三铜箔片(46)中部开设有第二连接孔(47)，所述第二铜箔片(41)和第三铜箔片(46)通过第二连接孔(47)固定连接第二铜箔套(44)顶部和底部外壁。


2.根据权利要求1所述的一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伦华，毛军，陈淑娟，
申请(专利权)人：东莞市华拓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44