晶片的处理方法技术

本发明专利技术提供晶片的处理方法，即使在对突起状的电极的头进行切削之后经过时间，也不会妨碍之后实施的接合。一种晶片的处理方法，该晶片在正面上由分割预定线划分而形成有多个具有突起状的电极的器件，其中，该晶片的处理方法包含如下的工序：切削工序，利用卡盘工作台的保持面对晶片的背面进行保持，利用与保持面平行地旋转的刀具对突起状的电极的头进行切削而使该头的高度一致，并且使金属面露出；热压接片敷设工序，将热压接片敷设于晶片的正面；热压接工序，对热压接片进行加热并且进行按压来进行热压接；以及剥离工序，在将晶片分割成各个器件芯片并将电极接合于布线基板之前，将热压接片从晶片剥离。

【技术实现步骤摘要】
晶片的处理方法
本专利技术涉及晶片的处理方法，该晶片由分割预定线划分而在正面上形成有多个具有突起状的电极的器件。
技术介绍
在通过磨削装置对由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片的背面进行磨削而形成为规定的厚度之后，通过划片装置、激光加工装置等将晶片分割为各个器件芯片，该器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。另外，关于由分割预定线划分而在正面上形成有多个具有突起状的电极的器件的晶片，为了使电极的头(顶部)的高度一致并去除表面的氧化膜和污垢，将该晶片搬送到切削装置，将晶片的背面保持在卡盘工作台的保持面上，利用与该保持面平行地旋转的刀具对突起状的电极(凸块)的头进行切削(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2000-319697号公报如上所述，虽然被搬送到切削装置而突起状的电极的头被切削从而使高度一致且金属面露出的晶片成为适于接合的状态，但不一定要在对电极的头进行切削之后立即分割成各个器件芯片而实施接合工序。随着时间的经过，在电极的该金属面上形成氧化膜，根据保管状况还会附着污垢，有可能妨碍本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片的处理方法，该晶片在正面上由分割预定线划分而形成有多个具有突起状的电极的器件，其中，/n该晶片的处理方法包含如下的工序：/n切削工序，利用卡盘工作台的保持面对晶片的背面进行保持，利用与该保持面平行地旋转的刀具对突起状的电极的头进行切削而使该头的高度一致，并且使金属面露出；/n热压接片敷设工序，将热压接片敷设于晶片的正面；/n热压接工序，对热压接片进行加热并且进行按压来进行热压接；以及/n剥离工序，在将晶片分割成各个器件芯片并将该电极接合于布线基板之前，将该热压接片剥离。/n

【技术特征摘要】
20191106 JP 2019-2011911.一种晶片的处理方法，该晶片在正面上由分割预定线划分而形成有多个具有突起状的电极的器件，其中，
该晶片的处理方法包含如下的工序：
切削工序，利用卡盘工作台的保持面对晶片的背面进行保持，利用与该保持面平行地旋转的刀具对突起状的电极的头进行切削而使该头的高度一致，并且使金属面露出；
热压接片敷设工序，将热压接片敷设于晶片的正面；
热压接工序，对热压接片进行加热并且进行按压来进行热压接；以及
剥离工序，在将晶片分割成各个器件芯片并将该电极接合于布线基板之前，将该热压接片剥离。


2.根据权利要求1所述的晶片的处理方法，其中，
该晶片的处理方法包含如下的镀覆工序：在该切削工序之后且在实施该热压接工序之前，在形成于该电极的头的金属面上形成镀覆层。


3.根据权利要求1或2所述的晶片的处理方法，其中，
该热压接片是聚烯烃系片或聚酯系片。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晔，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP