一种去下装置及设备制造方法及图纸

本申请实施例公开一种去下装置及设备。在一具体实施方式中，该去下装置包括用于分离柔性显示模组下的玻璃基板的吸附机构，吸附机构包括多个吸盘，吸附机构还包括位移机构、激光器及多个设置在每个吸盘的用于感测吸盘在拉取玻璃基板时拉力的传感器，位移机构用于带动激光器移动。该实施方式通过在吸盘中设置传感器，可实时检测多个吸盘对玻璃基板的拉力，通过拉力大小判断各个位置是否存在PI膜层残留问题，进而对存在PI膜层残留问题的位置进行再次激光熔断，改善激光剥离工艺中的产品粘连问题，保证柔性显示模组的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种去下装置及设备
本申请涉及显示
更具体地，涉及一种去下装置及设备。
技术介绍
在OLED柔性显示模组生产中，需要利用激光剥离(LaserLiftoff，LLO)来实现玻璃基板与柔性显示模组的剥离，此过程称之为Delami(去下，或称移除)制程。在现有技术中，通过Laser(激光器)向设置于玻璃基板与柔性显示模组之间的PI(聚酰亚胺)膜出射激光，热熔PI膜使其失去粘性，再通过带有吸盘的吸附机构向上吸附剥离玻璃基板，以分离玻璃基板和柔性显示模组，即去下工艺。然而，由于BP(驱动背板)工艺的问题可能导致某些位置的PI膜层过厚(即PI膜厚度不均)，LLO的能量不足以破坏这些位置的PI膜层中的化学键以完成剥离，进而使得柔性显示模组与玻璃基板在某些位置存在粘连，通过吸盘吸附的过程时，容易破坏柔性显示模组，进而造成柔性显示模组的良率下降。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种去下装置及设备，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。为达到上述目的，本申请采用下述技术方案：本申请第一方面提供了一种去下装置，包括用于分离柔性显示模组下的玻璃基板的吸附机构，所述吸附机构包括多个吸盘，所述吸附机构还包括位移机构、激光器及多个设置在每个吸盘的用于感测吸盘在拉取玻璃基板时拉力的传感器，所述位移机构用于带动所述激光器移动。本申请第一方面提供的去下装置，可实现在对PI膜层进行热熔并将玻璃基板与柔性显示模组进行分离时，通过在吸盘中装载的用于感测拉力的传感器，实时监控各吸盘对玻璃基板的拉力大小，根据传感器感测到的吸盘拉力大小判断是否发生PI膜层残留问题(例如，某一吸盘的拉力比其他吸盘的大，则说明该处存在PI膜层残留)，通过位移机构带动激光器移动到有膜层残留的位置进行对PI膜层的二次热熔，从而改善激光脱离工艺中的产品粘连问题，防止吸盘吸附的过程可能对柔性显示模组造成的破坏，保证柔性显示模组的良率，避免造成暗点或多暗点不良。在一种可能的实现方式中，所述位移机构包括机械臂，该装置还包括控制器，用于根据所述传感器感测拉力输出的电信号，控制所述机械臂带动所述激光器移动及控制所述激光器出射激光。此实现方式，可通过控制器与机械臂的配合实现去下装置的自动化，可降低生产成本且提升生产效率。在一种可能的实现方式中，所述位移机构包括转轴、第一滑轨和第一滑块，所述激光器固定在所述第一滑块上，所述第一滑轨固定在所述转轴上，所述第一滑块能够在所述第一滑轨上滑动，所述转轴能够带动所述第一滑轨旋转。此实现方式，通过转轴、滑轨及滑块实现激光器的位移，具有结构简单、易于实现、便于精确控制等优势。在一种可能的实现方式中，所述转轴能够带动所述第一滑轨在与所述玻璃基板的表面平行的平面内旋转。此实现方式，可保证激光器对玻璃基板各位置对应的PI膜进行二次热熔时，激光器与玻璃基板的距离保持不变，从而具有便于控制激光器的激光功率等优势。在一种可能的实现方式中，该去下装置还包括第一电机、第二电机和控制器，所述控制器，用于根据所述传感器感测拉力输出的电信号，控制所述第一电机驱动所述第一滑块在所述第一滑轨上滑动、控制所述第二电机驱动所述转轴转动以带动所述第一滑轨旋转及控制所述激光器出射激光。该实现方式，通过设置控制器与电机及转轴、滑轨、滑块的配合实现去下装置的自动化，可降低生产成本且提升生产效率。在一种可能的实现方式中，所述位移机构包括第二滑轨、第三滑轨和第二滑块，所述激光器固定在所述第二滑块上，所述第二滑轨和所述第三滑轨相互垂直；所述第二滑块能够在所述第二滑轨上滑动，所述第二滑轨能够在所述第三滑轨上滑动。此实现方式，通过两个滑轨实现激光器的位移，具有结构简单、易于实现、便于精确控制等优势。在一种可能的实现方式中，所述第二滑轨和所述第三滑轨在与所述玻璃基板的表面平行的平面内相互垂直。此实现方式，可保证激光器对玻璃基板各位置对应的PI膜进行二次热熔时，激光器与玻璃基板的距离保持不变，从而具有便于控制激光器的激光功率等优势。在一种可能的实现方式中，该装置还包括第三电机、第四电机和控制器，所述控制器，用于根据所述传感器感测拉力输出的电信号，控制所述第三电机驱动所述第二滑块在所述第二滑轨上滑动、控制所述第四电机驱动所述第二滑轨在所述第三滑轨上滑动及控制所述激光器出射激光。此实现方式，通过控制器与电机及两个滑轨、滑块的配合实现去下装置的自动化，可降低生产成本且提升生产效率。在一种可能的实现方式中，所述激光器的激光功率大于对PI膜层进行激光剥离时的激光功率。此实现方式，通过比对PI膜层进行激光剥离时的激光功率更大的激光功率进行二次热熔，可保证对PI膜层过厚的位置进行二次热熔的效果。本申请第二方面提供了一种去下设备，该去下设备包括本申请第一方面提供的去下装置和用于承载至少一个倒置的柔性显示模组的承载平台。本申请的有益效果如下：本申请提出的技术方案，可实现在对PI膜层进行热熔并将玻璃基板与柔性显示模组进行分离时，通过在吸盘中装载的用于感测拉力的传感器，实时监控各吸盘对玻璃基板的拉力大小，根据传感器感测到的吸盘拉力大小判断是否发生PI膜层残留问题(例如，某一吸盘的拉力比其他吸盘的大，则说明该处存在PI膜层残留)，通过位移机构带动激光器移动到有膜层残留的位置进行对PI膜层的二次热熔，从而改善激光脱离工艺中的产品粘连问题，防止吸盘吸附的过程可能对柔性显示模组造成的破坏，保证柔性显示模组的良率，避免造成暗点或多暗点不良。附图说明下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步详细的说明。图1示出本申请的一个实施例中的去下装置的结构示意图。图2示出本申请的一个实施例中的位移机构的结构示意图。图3示出本申请的一个实施例中的位移机构的另一结构示意图。附图标记，1、吸盘；2、位移机构；3、激光器；4、传感器；5、玻璃基板；21、转轴；22、第一滑轨；23、第一滑块；210、第三滑轨；220、第二滑轨；230、第二滑块。具体实施方式为了更清楚地说明本申请，下面结合实施例和附图对本申请做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本申请的保护范围。在柔性OLED柔性显示模组的制备工艺中，需要去除底层的玻璃基板以进行后续的弯折等工艺，现有的去除玻璃基板的方式是进行LLO，首先将显示模板倒置(倒置后，玻璃基板位于上方，其下方是PI膜层，然后是制备完成的显示面板的驱动电路层)，通过Laser透过玻璃基板向PI膜层发射激光，热熔PI膜层使其失去粘性，再通过带有吸盘的吸附机构向上吸附玻璃基板，完成玻璃基板与柔性显示模组的分离，即去下工艺。然而，由于BP(驱动背板)工艺的问题可能导致某些位置的PI膜层过厚(即PI膜厚度不均)，LLO的能量不足以破坏这些位置的PI膜层中的化学键以完成剥离，进而使得柔性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去下装置，包括用于分离柔性显示模组下的玻璃基板的吸附机构，所述吸附机构包括多个吸盘，其特征在于，所述吸附机构还包括位移机构、激光器及多个设置在每个吸盘的用于感测吸盘在拉取玻璃基板时拉力的传感器，所述位移机构用于带动所述激光器移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种去下装置，包括用于分离柔性显示模组下的玻璃基板的吸附机构，所述吸附机构包括多个吸盘，其特征在于，所述吸附机构还包括位移机构、激光器及多个设置在每个吸盘的用于感测吸盘在拉取玻璃基板时拉力的传感器，所述位移机构用于带动所述激光器移动。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述位移机构包括机械臂，该装置还包括控制器，用于根据所述传感器感测拉力输出的电信号，控制所述机械臂带动所述激光器移动及控制所述激光器出射激光。


3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述位移机构包括转轴、第一滑轨和第一滑块，所述激光器固定在所述第一滑块上，所述第一滑轨固定在所述转轴上，所述第一滑块能够在所述第一滑轨上滑动，所述转轴能够带动所述第一滑轨旋转。


4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述转轴能够带动所述第一滑轨在与所述玻璃基板的表面平行的平面内旋转。


5.根据权利要求3或4所述的装置，其特征在于，该装置还包括第一电机、第二电机和控制器，所述控制器，用于根据所述传感器感测拉力输出的电信号，控制所述第一电机驱动所述第一滑块在所述第一滑轨上滑动、...

【专利技术属性】
技术研发人员：于光明，刘会，张桂雪，韩丛珍，王静，邹志杰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，绵阳京东方光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11