H级少胶云母带及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种H级少胶云母带，其包括依次设置的聚酰亚胺薄膜或无碱玻璃布补强材料、第一胶粘剂层、云母纸、第二胶粘剂层：其中，按重量份计，所述的第一胶粘剂层的胶粘剂的原料配方包括：有机硅环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、己二酸和/或十二烯基琥珀酸酐、气相二氧化硅；按重量份计，所述第二胶粘剂层的胶粘剂的原料配方包括：有机硅环氧树脂，咪唑、季磷盐、脲的一种或多种。本发明专利技术提供的一种H级少胶云母带及其制备方法和应用，H级少胶云母带中含有促进剂咪唑、季磷盐、脲中的一种或多种，能够快速促进环氧酸酐树脂反应，减少树脂流失，绝缘性好。

【技术实现步骤摘要】
H级少胶云母带及其制备方法和应用
本专利技术属于电工绝缘材料领域，具体涉及一种H级少胶云母带及其制备方法和应用。
技术介绍
少胶云母带采用真空压力浸渍工艺(VPI工艺)浸漆固化后，绝缘性能好，生产效率高，最终形成的绝缘层内部不存在气隙，从而赋予电气产品优良的电气绝缘性能。随着环保政策的不断推行，环保型无溶剂浸渍树脂得到越来越广泛的应用。真空压力浸渍工艺由于其绝缘处理一致性好、生产效率高等优点，是当今应用最广的绝缘处理工艺。真空压力浸渍工艺要求浸渍树脂挥发性小，饱和蒸汽压低，这样有利于设备维护。环氧酸酐树脂由高纯度环氧树脂和酸酐固化剂组成，几乎无VOC(挥发性有机物质)，是一种性能优异的绿色环保性产品，被广泛运用到真空压力浸渍工艺中。但环氧酸酐树脂固化所需温度高、时间长，这样不利于节能、并且耽误工时。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种H级少胶云母带及其制备方法和应用，H级少胶云母带中含有促进剂，能够快速促进环氧酸酐树脂反应，减少树脂流失，绝缘性好。为达到上述目的，本专利技术采用的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种H级少胶云母带，其特征在于：包括依次设置的聚酰亚胺薄膜或无碱玻璃布补强材料、第一胶粘剂层、云母纸、第二胶粘剂层：/n其中，按重量份计，所述的第一胶粘剂层的胶粘剂的原料配方包括：/n有机硅环氧树脂 40~50份/n聚氨酯改性环氧树脂 25~35份；/n气相二氧化硅 1~5份；/n己二酸、十二烯基琥珀酸酐中的一种或两种 5~10份；/n乙酰丙酮铬 0.1~1份；/n按重量份计，所述第二胶粘剂层的...

【技术特征摘要】
1.一种H级少胶云母带，其特征在于：包括依次设置的聚酰亚胺薄膜或无碱玻璃布补强材料、第一胶粘剂层、云母纸、第二胶粘剂层：
其中，按重量份计，所述的第一胶粘剂层的胶粘剂的原料配方包括：
有机硅环氧树脂40~50份
聚氨酯改性环氧树脂25~35份；
气相二氧化硅1~5份；
己二酸、十二烯基琥珀酸酐中的一种或两种5~10份；
乙酰丙酮铬0.1~1份；
按重量份计，所述第二胶粘剂层的胶粘剂的原料配方包括：
有机硅环氧树脂100份；
咪唑、季磷盐、脲的一种或多种10~20份。


2.根据权利要求1所述的H级少胶云母带，其特征在于：所述第一胶粘剂层的胶粘剂还包括35~50份溶剂，所述溶剂为甲苯、二甲苯、丙酮中的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的H级少胶云母带，其特征在于：所述第二胶粘剂层的胶粘剂还包括600~800份溶剂，所述溶剂为甲苯、二甲苯、丙酮中的一种或多种。


4.根据权利要求1所述的H级少胶云母带，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜或无碱玻璃布补强材料的厚度为0.025~0.040mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟红，李翠翠，夏宇，周成，
申请(专利权)人：苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32