【技术实现步骤摘要】
一种复合交叉叠层结构导热硅胶片及其制备方法
本专利技术涉及导热硅胶片制备方法
，尤其涉及一种复合交叉叠层结构导热硅胶片及其制备方法。
技术介绍
随着科技的快速发展，散热问题逐渐成为阻碍许多领域发展的因素。随着各种电子设备趋向小型化、轻便化、结构密集化方向发展，设备在运行过程会产生和聚集大量的热量，如果设备的核心部件(如芯片)长时间在高温下运行，不仅影响设备的正常运行，甚至影响设备的使用寿命。导热材料通常需要通过填充到设备芯片和设备外壳之间来传递热量，因此需要基材具有一定的弹性，因此高导热的硅胶材料成为了研究重点。目前，导热垫片主要是通过导热粉的高填充来实现。在导热粉高填充量的情况下，虽然能使导热垫片有较好的导热性能，但导热垫片自身的强度变的非常差。通常的导热材料是完全固化的硅树脂复合材料，其一般是采用硅树脂为基材，以氧化铝、氮化铝、氧化锌等导热绝缘的颗粒作为填充剂，当是复合交叉叠层结构导热硅胶片的制作较为困难。
技术实现思路
(一)专利技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技...
【技术保护点】
1.一种复合交叉叠层结构导热硅胶片，其特征在于，包括连接层(1)、基料层(2)、导热层(3)、抗氧层(4)、粘结层(5)和防粘膜(6)；/n粘结层(5)和防粘膜(6)均设置有两个；粘结层(5)与防粘膜(6)可拆连接；连接层(1)、基料层(2)、导热层(3)抗氧层(4)从上至下依次叠层设置；一个粘结层(5)设置在连接层(1)的上端，一个防粘膜(6)设置在此粘结层(5)的上表面；另一个粘结层(5)设置在抗氧层(4)的下端，另一个防粘膜(6)设置在该粘结层(5)的下表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种复合交叉叠层结构导热硅胶片，其特征在于，包括连接层(1)、基料层(2)、导热层(3)、抗氧层(4)、粘结层(5)和防粘膜(6)；
粘结层(5)和防粘膜(6)均设置有两个；粘结层(5)与防粘膜(6)可拆连接；连接层(1)、基料层(2)、导热层(3)抗氧层(4)从上至下依次叠层设置；一个粘结层(5)设置在连接层(1)的上端，一个防粘膜(6)设置在此粘结层(5)的上表面；另一个粘结层(5)设置在抗氧层(4)的下端，另一个防粘膜(6)设置在该粘结层(5)的下表面。
2.根据权利要求1所述的一种复合交叉叠层结构导热硅胶片，其特征在于，导热层(3)内设置有通过静电植绒工艺植入的碳纤维。
3.一种根据权利要求1所述的复合交叉叠层结构导热硅胶片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将用于制造抗氧层(4)的溶液A通过喷胶机均匀的喷涂在平底容器上，使用震动器使溶液A能够均匀的铺设在容器底部，铺平后静置待溶液A凝固为抗氧层(4)；
S2、将用于制造导热层(3)的溶液B通过喷胶机构均匀的喷涂在抗氧层(4)的上表面，使用震动器使溶液B能够均匀的铺设在抗氧层(4)的上端，铺平后静置待溶液B凝固为导热层(3)，此时得到抗氧层(4)与导热层(3)的结合体；
S3、将用于制造基料层(2)的溶液C通过喷胶机构均匀的喷涂在导热层(3)的上表面，使用震动器使溶液C能够均匀的铺设在导热层(3)的上端，铺平后静置待溶液C凝固为基料层(2)，此时得到抗氧层(4)、导热层(3)和基料层(2)的结合体；
S4、将用于制造连接层(1)的溶液D通过喷胶机构均匀的喷涂在基料层(2)的上表面，使用震动器使溶液D能够均匀的铺设在基料层(2)的上端，铺平后静置待溶液D凝固为连接层(1)，此时得到导热硅胶片的主体；
S5、使用压紧设备压紧将两个粘结层(5)没有防粘膜(6)的一面分别与连接层(1)和抗氧层(4)粘合并压实，得到复合交叉叠层结构导热硅胶片。
4.根据权利要求3所述的复合交叉叠层结构导热硅胶片的制备方法，还提出一种压紧设备，其特征在于，包括机架(7)、底板(9)、转动盘(11)、第二升降架(13)、升降杆(18)、移动杆(19)、连接架(21)和吸盘(22)；
底板(9)设置有多个，多个底板(9)均滑动设置机架(7)上；机架(7)上设置有用于驱动多个底板(9)移动的输送机构(8)；转动盘(11)转动设置在机架(7)上，机架(7)上设置有用于驱动转动盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘琴，柴建功，刘诚，程晓意，陈俊龙，张涛，
申请(专利权)人：深圳市欧普特工业材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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