零件安装装置制造方法及图纸

该零件安装装置(100)具备控制部(6)，该控制部(6)进行以下控制：从晶圆(W)将零件(E)按照零件的排列顺序吸附，并以向基板的多个封装区域(P1)的各自安装相同等级的零件的方式变更零件向基板的移载顺序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】零件安装装置
本专利技术涉及零件安装装置，尤其涉及从晶圆吸附零件并将吸附到的零件向基板安装的零件安装装置。
技术介绍
以往，已知有从晶圆吸附零件并将吸附到的零件向基板安装的零件安装装置。这样的零件安装装置例如公开于日本专利第5789681号公报。在上述日本专利第5789681号公报中，公开了从晶圆吸附零件并将吸附到的零件向基板安装的电子零件安装装置(零件安装装置)。该电子零件安装装置构成为，针对根据品质而设定的每个等级，从晶圆拾取零件并向基板安装。另外，该电子零件安装装置构成为，将多个等级的零件以混合存在的状态向基板安装。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5789681号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在上述日本专利第5789681号公报所记载的电子零件安装装置中，由于针对每个等级从晶圆拾取零件并向基板安装，所以可认为与晶圆中的零件的排列顺序无关地拾取零件。在该情况下，在进行零件从晶圆的拾取时，有时在吸附的零件的周围存在相当多的其他的零件的状态(例如，在吸附的零件的四方存在零件的状态)下吸附零件，因此吸附的零件容易与吸附的零件的周围的其他的零件接触，接触后的零件彼此容易损伤。因而，存在零件的品质容易下降这一问题点。另外，在上述日本专利第5789681号公报所记载的电子零件安装装置中，由于将多个等级的零件以混合存在的状态向基板安装，所以也存在无法向基板安装相同等级的零件这一问题点。本专利技术为了解决如上所述的课题而完成，本专利技术的1个目的在于，提供能够抑制零件的品质的下降且能够向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件的零件安装装置。用于解决课题的手段本专利技术的一方面的零件安装装置具备：晶圆保持台，保持包含排列配置的多个零件的晶圆；头单元，从保持于晶圆保持台的晶圆吸附零件，将吸附到的零件向包含多个封装区域的基板安装；及控制部，进行以下控制：从晶圆将零件按照零件的排列顺序吸附，并以向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件的方式变更零件向基板或能够配置多个零件的中间载台的移载顺序。在本专利技术的一方面的零件安装装置中，通过如上述那样构成，在进行零件从晶圆的吸附时，从晶圆按照零件的排列顺序吸附零件，因此能够在吸附的零件的周围尽量没有其他的零件的状态下吸附零件。其结果，在进行零件从晶圆的吸附时，能够抑制吸附的零件与吸附的零件的周围的其他的零件接触而接触后的零件彼此损伤，因此能够抑制零件的品质的下降。另外，在进行零件向基板的安装时，向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件。其结果，能够提供能够抑制零件的品质的下降且能够向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件的零件安装装置。在上述一方面的零件安装装置中，优选的是，控制部构成为进行以下控制：按照晶圆图的良品的排列顺序从晶圆吸附零件，并以向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件的方式变更零件向基板或能够配置多个零件的中间载台的移载顺序。若这样构成，则能够容易地抑制由吸附时的损伤引起的良品的品质的下降，且能够向基板的多个封装区域的各自容易地安装相同等级的良品。在上述一方面的零件安装装置中，优选的是，控制部构成为进行以下控制：每当作为零件的安装目的地的基板被调换为新的基板时，变更零件向基板的移载顺序。若这样构成，则每当作为零件的安装目的地的基板被调换为新的基板时，能够将零件的移载顺序变更为适合于调换后的新的基板的顺序，因此能够向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件。在上述一方面的零件安装装置中，优选的是，控制部构成为进行以下控制：每当作为零件的吸附目的地的晶圆被调换为新的晶圆时，变更零件向基板的移载顺序。若这样构成，则每当作为零件的吸附目的地的晶圆被调换为新的晶圆时，能够将零件的移载顺序变更为适合于调换后的新的晶圆中的零件的排列顺序的顺序，因此，在作为零件的吸附目的地的晶圆被调换为新的晶圆的情况下，也能够向基板的多个封装区域的各自可靠地安装相同等级的零件。在上述一方面的零件安装装置中，优选的是，控制部构成为进行以下控制：每次针对预先决定的吸附组，变更零件向基板的移载顺序，所述吸附组由1基板量的吸附对象的零件中的一部分的零件构成。若这样构成，则与关于1基板量的吸附对象的零件的全部变更零件的移载顺序的情况相比，能够减少一次变更移载顺序的零件的数量，因此，在因吸附失误等错误而需要零件的移载顺序的变更的情况下，也能够容易地重新变更零件的移载顺序。在上述一方面的零件安装装置中，优选的是，控制部构成为进行以下控制：每次针对能够配置于中间载台的数量的零件，变更零件向中间载台的移载顺序。即使这样构成，与关于1基板量的吸附对象的零件的全部变更零件的移载顺序的情况相比，也能够减少一次变更移载顺序的零件的数量，因此，在因吸附失误等错误而需要零件的移载顺序的变更的情况下，也能够容易地重新变更零件的移载顺序。在上述一方面的零件安装装置中，优选的是，头单元包含将零件向基板安装的多个头，控制部构成为进行以下控制：针对基板的每个封装区域，分配安装的头。若这样构成，则能够通过特定的头来向特定的封装区域进行零件的安装，因此能够将封装区域中的与零件的安装相关的品质保持为恒定。另外，与以不确定头的方式向封装区域进行零件的安装的情况相比，能够容易地确定对特定的封装区域进行了安装的头，因此能够使可追溯性(可追踪性)提高。在该情况下，优选的是，控制部构成为，以向分配的封装区域安装相同等级的零件的方式，控制头来吸附零件。若这样构成，则在针对基板的每个封装区域分配了进行安装的头的情况下，也能够向基板的多个封装区域的各自容易地安装相同等级的零件。在上述控制部以向分配的封装区域安装相同等级的零件的方式控制头来吸附零件的结构中，优选的是，控制部构成为，在分配的封装区域安装有零件的情况下，以使与安装着的零件相同的等级的零件向分配的封装区域安装的方式，控制头来吸附零件。若这样构成，则在分配的封装区域安装有零件的情况下，能够向基板的多个封装区域的各自容易地安装相同等级的零件。专利技术效果根据本专利技术，如上所述，能够提供能够抑制零件的品质的下降且能够向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件的零件安装装置。附图说明图1是示出了第一及第二实施方式的零件安装装置的整体结构的示意性的图。图2是示出了第一～第三实施方式的晶圆的图。图3的(A)是示出了第一～第三实施方式的基板的图，(B)是用于说明第一～第三实施方式的头向基板的分配的图。图4的(A)是示出了安装了0个零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了安装了0个零件的状态的基板的图，(C)是示出了安装了20个零件的状态的晶圆的图，(D)是示出了不变更零件向基板的移载顺序而安装了20个零件的状态的基板的图。图5是用于说明第一实施方式的零件的移载顺序的变更的图。图6的(A)是示出了第一实施方式的安装了10个零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了第一实施方式的变更零件向基板的移载顺序而安装了10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种零件安装装置，具备：/n晶圆保持台，保持包含排列配置的多个零件的晶圆；/n头单元，从保持于所述晶圆保持台的所述晶圆吸附零件，将吸附到的所述零件向包含多个封装区域的基板安装；及/n控制部，进行以下控制：从所述晶圆将所述零件按照所述零件的排列顺序吸附，并且以向所述基板的所述多个封装区域的各自安装相同等级的所述零件的方式变更所述零件向所述基板或能够配置多个零件的中间载台的移载顺序。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种零件安装装置，具备：
晶圆保持台，保持包含排列配置的多个零件的晶圆；
头单元，从保持于所述晶圆保持台的所述晶圆吸附零件，将吸附到的所述零件向包含多个封装区域的基板安装；及
控制部，进行以下控制：从所述晶圆将所述零件按照所述零件的排列顺序吸附，并且以向所述基板的所述多个封装区域的各自安装相同等级的所述零件的方式变更所述零件向所述基板或能够配置多个零件的中间载台的移载顺序。


2.根据权利要求1所述的零件安装装置，
所述控制部构成为进行以下控制：按照晶圆图的良品的排列顺序从所述晶圆吸附所述零件，并且以向所述基板的所述多个封装区域的各自安装相同等级的所述零件的方式变更所述零件向所述基板或能够配置多个零件的中间载台的移载顺序。


3.根据权利要求1或2所述的零件安装装置，
所述控制部构成为进行以下控制：每当作为所述零件的安装目的地的所述基板被调换为新的所述基板时，变更所述零件向所述基板的移载顺序。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的零件安装装置，
所述控制部构成为进行以下控制：每当作为所述零件的吸附目的地的所述晶圆被调换为新的所述晶圆时，变更所述零件向...

【专利技术属性】
技术研发人员：春日大介，
申请(专利权)人：雅马哈发动机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP