【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅炉炉室结构
本技术涉及半导体生产设备
,尤其是涉及一种碳化硅单晶生长炉的炉室结构。
技术介绍
碳化硅单晶材料,具有禁带宽、热导率高,击穿场强高,饱和电子漂移速率高,化学性能稳定,硬度高,抗磨损,高键和高能量以及抗辐射等优点,可广泛用于制造高温,高频,高功率,抗辐射,大功率和高密集集成电子器件。目前碳化硅单晶的生长一般采用物理气相传输工艺PVT。为了获得大尺寸,低缺陷的碳化硅单晶,其中一种稳定的炉室结构且具有很好的密封性能显得尤为重要。本
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是,克服现有技术中的不足,提供的一种碳化硅炉炉室具有良好的支撑结构以及密封结构。为解决技术问题,本专利技术采用的解决方案是:提供一种碳化硅炉炉室结构,包括炉室本体、炉室支撑结构和炉室密封结构;炉室本体为由内筒和外筒组成的套筒结构,内筒高度大于外筒,炉室支撑结构包括分别设于炉室本体顶端和底端的上盖和下盖,外筒顶端和底端分别设有上支撑法兰和下支撑法兰,上支撑法兰和下支撑法兰间通过多根支撑柱组成笼式支撑结构;炉室密封结构包括上压紧法兰和下压紧法兰,上压紧法兰设于上盖和上支撑法兰间,且与内筒相连,下压紧法兰设于下盖和下支撑法兰间,且与内筒相连;内筒、外筒和上下支撑法兰间形成一个夹层,夹层中能通入冷却介质对炉室本体进行温度控制;上支撑法兰、上压紧法兰和内筒通过螺栓相连并在间隙间压紧挤压密封圈形成三角密封的上寄生室,下支撑法兰、下压紧法兰与内筒通过螺栓相连并在相接处设有密封圈形成三角密封的下寄 ...
【技术保护点】
1.一种碳化硅炉炉室结构,其特征在于,包括炉室本体、炉室支撑结构和炉室密封结构;/n所述炉室本体为由内筒和外筒组成的套筒结构,所述内筒高度大于外筒,炉室支撑结构包括分别设于炉室本体顶端和底端的上盖和下盖,外筒顶端和底端分别设有上支撑法兰和下支撑法兰,上支撑法兰和下支撑法兰间通过多根支撑柱组成笼式支撑结构;/n所述炉室密封结构包括上压紧法兰和下压紧法兰,上压紧法兰设于所述上盖和上支撑法兰间,且与内筒相连,下压紧法兰设于所述下盖和下支撑法兰间,且与内筒相连;所述内筒、外筒和上下支撑法兰间形成一个夹层,夹层中能通入冷却介质对炉室本体进行温度控制;所述上支撑法兰、上压紧法兰和内筒通过螺栓相连并在间隙间压紧挤压密封圈形成三角密封的上寄生室,所述下支撑法兰、下压紧法兰与内筒通过螺栓相连并在相接处设有密封圈形成三角密封的下寄生室,所述上寄生室与下寄生室通过连接管道连通形成寄生室,所述寄生室通过截止阀与设备真空管道连通,寄生室内气体有效抽出后截止阀关闭形成真空。/n
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅炉炉室结构,其特征在于,包括炉室本体、炉室支撑结构和炉室密封结构;
所述炉室本体为由内筒和外筒组成的套筒结构,所述内筒高度大于外筒,炉室支撑结构包括分别设于炉室本体顶端和底端的上盖和下盖,外筒顶端和底端分别设有上支撑法兰和下支撑法兰,上支撑法兰和下支撑法兰间通过多根支撑柱组成笼式支撑结构;
所述炉室密封结构包括上压紧法兰和下压紧法兰,上压紧法兰设于所述上盖和上支撑法兰间,且与内筒相连,下压紧法兰设于所述下盖和下支撑法兰间,且与内筒相连;所述内筒、外筒和上下支撑法兰间形成一个夹层,夹层中能通入冷却介质对炉室本体进行温度控制;所述上支撑法兰、上压紧法兰和内筒通过螺栓相连并在间隙间压紧挤压密封圈形成三角密封的上寄生室,所述下支撑法兰、下压紧法兰与内筒通过螺栓相连并在相接处设有密封圈形成...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶钢飞,倪军夫,胡建荣,石明智,阮文星,姜耀天,傅林坚,曹建伟,
申请(专利权)人:浙江晶盛机电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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