本发明专利技术涉及一种带扩散剂的LED模组及制作方法，具体而言，在线路板上焊接上包含LED的元件，然后施加一层透明胶或带荧光粉的胶，等胶层固化定型后，再施加一层带扩散剂的胶形成扩散层，由于扩散层的作用，制作出的LED模组是整个发光面发光更均匀，并且可以减少LED的数量。
【技术实现步骤摘要】
一种带扩散剂的LED模组及制作方法
本专利技术涉及LED灯带领域，具体涉及一种带扩散剂的LED模组及制作方法。
技术介绍
现有技术制作LED灯带有以下方案：现有技术制作的带扩散剂的LED模组及灯具，都是外加扩散罩或者扩散板或者扩散膜，比如LED日光灯管及LED灯泡是用扩散罩，LED面板灯是用扩散板。另外现有技术制作带扩散的LED灯带是直接在灯带上外加一软性扩散罩，一般是用挤出机挤成带扩散剂的扩散罩，这些方法制作的带扩散的LED体积都很大，用材料量大，成本高。另外，现有的一技术做倒装灯条模组或灯条，都是将倒装蓝光芯片焊在线路板上后，再滴加一层带荧光粉的胶水，使成为白光，制成的灯条光不柔和很刺眼，而且如果要形成更连续的线条性均匀发光，就必须用更多更密的芯片才能实现，导致成本高。为了克服以上的缺陷和不足，本专利技术将LED焊接到线路板上，滴加一层透明的中间层胶水后，再在透明胶水上面喷一层或涂一层带扩散剂的胶水，即实现了LED模组发出均匀的柔和的光，用材料量少成本低，而且体积小。另一方案是用倒装蓝光芯片或正装蓝光芯片焊在线路板上后，滴加荧光粉胶制成白光，再在荧光粉胶上制作一层带扩散剂的胶，可用更少的芯片制成连续的柔和发光的LED模组，而且体积更小，用材料量更低。
技术实现思路
本专利技术涉及一种带扩散剂的LED模组及制作方法，具体而言，在线路板上焊接上包含LED的元件，然后施加一层透明胶或带荧光粉的胶，等胶层固化定型后，再施加一层带扩散剂的胶形成扩散层，由于扩散层的作用，制作出的LED模组是整个发光面发光更均匀，并且可以减少LED的数量。根据本专利技术提供了一种带扩散剂的LED模组的制作方法，具体而言，在线路板上焊接包含LED或LED及控制元器件，所述的LED是已封装的LED灯珠或者是LED倒装芯片或者是正装芯片，然后施加透明胶水或者施加带荧光粉的胶水，中间胶层已覆盖在LED及线路板上，或者已覆盖在LED及控制元件以及线路板上，等胶水固化定型后，再施加一层带扩散剂的胶水，形成上层胶层，固化后即制成了带扩散剂的LED模组。根据本专利技术还提供了一种带扩散剂的LED模组，包括：线路板；LED或LED及控制元器件；中间胶层；上层带扩散剂的胶层；其特征是，包含LED或LED及控制元器件已焊连在线路板上，所述LED是带支架的LED灯珠或者是倒装芯片或者正装芯片，所述的中间胶层是带荧光粉的胶层或者透明胶层，中间胶层已覆盖在LED及线路板上，或者已覆盖在LED及控制元件以及线路板上，上层带扩散剂的胶层粘在中间胶层上，或者粘在中间胶层及线路板上，或者粘在中间胶层及线路板以及控制元器件上，对LED发出的光起扩散或/和变色作用，使所述的带扩散剂的LED模组向外发出的光更加均匀，而且发出的光更加柔和不刺眼。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种带扩散剂的LED模组，其特征在于，所述线路板是软性线路板或者刚性线路板。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种带扩散剂的LED模组，其特征在于，所述的中间胶层对线路板的覆盖，是对线路板的上表面的部分覆盖或者对上表面的全覆盖。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种带扩散剂的LED模组，其特征在于，所述的所述的带扩散剂的胶层里的扩散剂是白色的或者是除白色外的其他颜色。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种带扩散剂的LED模组，其特征在于，所述的中间胶层全覆盖线路板及LED以及控制元器件的上表面时，可在模组长方向的两个侧面封上挡光树脂或扩散树脂。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种带扩散剂的LED模组，其特征在于，所述的中间胶层及带扩散剂的胶层全覆盖在线路板及LED及控制元器件的上表面时，模组的长方向的两边侧面的两层胶层的两个侧面及线路板的两个侧面，都分别在同一切刀面上。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种带扩散剂的LED模组，其特征在于，所述的中间胶层及带扩散剂的胶层全覆盖在线路板及LED及控制元器件的上表面时，模组的所有的侧面的两层胶层的侧面及线路板的侧面，都分别在同一切刀面上。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种带扩散剂的LED模组，其特征在于，可在模组的背面贴双面胶使用，双面胶使用时起安装固定作用。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种带扩散剂的LED模组，其特征在于，可在模组的背面贴双面胶使用，双面胶使用时起安装固定作用，所述的模组的中间胶层及带扩散剂的胶层全覆盖在线路板及LED及元器件的上表面时，模组的长方向的两个侧面的两层胶层的两个侧面及线路板的两个侧面，以及双面胶的两个侧面，都分别在同一切刀面上。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为包含有LED灯珠的连体线路板模组的平面示意图。图2为包含有LED蓝光芯片的连体线路板模组的平面示意图。图3为带透明胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组的局部示意图。图4为带荧光粉胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组的局部示意图。图5为带透明胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组用多刀片的刀模分切制成单条LED线路板模组的局部示意图。图6为带荧光粉胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组用多刀片的刀模分切制成单条LED线路板模组的局部示意图。图7为带扩散剂的LED模组的局部示意图。图8为带透明胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组的背面贴一层双面胶的局部示意图。图9为带荧光粉胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组的背面贴一层双面胶的局部示意图。图10为带透明胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组背面贴一层双面胶后，用多刀片的刀模分切制成包含双面胶层的单条LED线路板模组的局部示意图。图11为带荧光粉胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组的背面贴一层双面胶后，用多刀片的刀模分切制成包含双面胶层的单条LED线路板模组的局部示意图。图12为带扩散剂的LED模组的局部示意图。图13为局部带透明胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组的平面示意图。图14为局部带透明胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组的平面示意图。图15为局部带透明胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组的局部示意图。图16为局部带荧光粉胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组的局部示意图。图17为带扩散剂的LED模组的局部示意图。图18为局部带透明胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组的背面贴合一层双面胶的局部示意图。图19为局部带荧光粉胶层及带扩散剂的胶层的连体LED线路板模组的背面贴合一层双面胶的局部示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种带扩散剂的LED模组的制作方法，在线路板上焊接包含LED或LED及控制元器件，所述的LED是已封装的LED灯珠或者是LED倒装芯片或者是正装芯片，然后施加透明胶水或者施加带荧光粉的胶水，中间胶层已覆盖在LED及线路板上，或者已覆盖在LED及控制元件以及线路板上，等胶水固化定型后，再施加一层带扩散剂的胶水，形成上层胶层，固化后即制成了带扩散剂的LED模组。/n
【技术特征摘要】
1.一种带扩散剂的LED模组的制作方法，在线路板上焊接包含LED或LED及控制元器件，所述的LED是已封装的LED灯珠或者是LED倒装芯片或者是正装芯片，然后施加透明胶水或者施加带荧光粉的胶水，中间胶层已覆盖在LED及线路板上，或者已覆盖在LED及控制元件以及线路板上，等胶水固化定型后，再施加一层带扩散剂的胶水，形成上层胶层，固化后即制成了带扩散剂的LED模组。
2.一种带扩散剂的LED模组，包括：
线路板；
LED或LED及控制元器件；
中间胶层；
上层带扩散剂的胶层；
其特征是，包含LED或LED及控制元器件已焊连在线路板上，所述LED是带支架的LED灯珠或者是倒装芯片或者正装芯片，所述的中间胶层是带荧光粉的胶层或者透明胶层，中间胶层已覆盖在LED及线路板上，或者已覆盖在LED及控制元件以及线路板上，上层带扩散剂的胶层粘在中间胶层上，或者粘在中间胶层及线路板上，或者粘在中间胶层及线路板以及控制元器件上，对LED发出的光起扩散或/和变色作用，使所述的带扩散剂的LED模组向外发出的光更加均匀，而且发出的光更加柔和不刺眼。
3.根据权利要求1或2所述的一种带扩散剂的LED模组，其特征在于，所述线路板是软性线路板或者刚性线路板。
4.根据权利要求1或2所述的一种带扩散剂的LED模组，其特征在于，所述的中间胶层对线路板的覆盖，是对线路板的上表面的部分覆盖或者对上表面的全覆盖。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，琚生涛，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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