耐盐雾腐蚀的金属化薄膜电容器制造技术

本发明专利技术公开了耐盐雾腐蚀的金属化薄膜电容器，包括壳体，所述壳体内设有电容器元件，所述电容器元件底面电镀有金属镀层，所述壳体顶面两侧固定穿设有第二电极引脚与第一电极引脚，第二电极引脚底端向下延伸与电容器元件顶面连接，第一电极引脚通过导线与金属镀层连接，所述电容器元件外侧包裹一侧导热硅胶层，所述导热硅胶层将金属镀层与导线均包裹在内，壳体内壁与导热硅胶层外侧之间加装氮化铝陶瓷层，所述氮化铝陶瓷层设置为蜂窝状；通过在壳体内壁与导热硅胶层外侧之间加装氮化铝陶瓷层，避免了膨胀物质直接冲击壳体对壳体冲压过大，造成壳体破损或爆炸的情况发生，有效保护了电路板上其它元件，也提升了电容器的安全性能。

【技术实现步骤摘要】
耐盐雾腐蚀的金属化薄膜电容器
本专利技术涉及电容器，特别是涉及耐盐雾腐蚀的金属化薄膜电容器。
技术介绍
薄膜电容器是一种容纳电荷的器件，电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用在车载、电源调节器和电源方面，在不规范使用电容器时，会导致电容器内部温度快速升高，使电容器内部物质的发生膨胀，现有的电容器内部的空间较为紧凑，从而导致电容器内部物质膨胀无法得到缓冲，从而导致电容器发生爆炸，其内部物质向外扩散，致使电容器安全性能低。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供耐盐雾腐蚀的金属化薄膜电容器，能解决现有的电容器内部的空间较为紧凑，从而导致电容器内部物质膨胀无法得到缓冲，从而导致电容器发生爆炸，其内部物质向外扩散，致使电容器安全性能低的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：耐盐雾腐蚀的金属化薄膜电容器，包括壳体，所述壳体内设有电容器元件，所述电容器元件底面电镀有金属镀层，所述壳体顶面两侧固定穿设有第二电极引脚与第一电极引脚，第二电极引脚底端向下延伸与电容器元件顶面连接，第一电极引脚通过导线与金属镀层连接，所述电容器元件外侧包裹一侧导热硅胶层，所述导热硅胶层将金属镀层与导线均包裹在内，所述壳体内壁与导热硅胶层外侧之间加装氮化铝陶瓷层，所述氮化铝陶瓷层设置为蜂窝状。作为本专利技术的一种优选技术方案，金属镀层为锡锑合金层，用于提升电容器的耐盐雾腐蚀性。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述壳体的外表面等距固定翅环。作为本专利技术的一种优选技术方案，相邻的所述翅环之间设置连接块。作为本专利技术的一种优选技术方案，连接块均与翅环以及壳体固定。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述翅环顶面以及连接块侧面均开设与其相互贯通的通孔。与现有技术相比，本专利技术能达到的有益效果是：1、通过在壳体内壁与导热硅胶层外侧之间加装氮化铝陶瓷层，用于提升电容器的耐盐雾腐蚀性。，此外，当电容器损坏时，电容器元件内物质受热膨胀冲破导热硅胶层与氮化铝陶瓷层接触，氮化铝陶瓷层为蜂窝结构，膨胀物质填充在氮化铝陶瓷层内蜂窝结构内，氮化铝陶瓷层起到缓冲的作用，用于缓冲膨胀物质带来的冲击力，避免了膨胀物质直接冲击壳体对壳体冲压过大，造成壳体破损或爆炸的情况发生，有效保护了电路板上其它元件，也提升了电容器的安全性能；2、通过在壳体外表面加装翅环与连接块，电容器元件运行产生的热量通过导热硅胶层快速传递至氮化铝陶瓷层，氮化铝陶瓷层再将热量传递至壳体，壳体在散热的同时再将热量传递至翅环与连接块，翅环与连接块将大部分热量快速散发至空气中，有效提升了电容器的散热性能。附图说明图1为本专利技术所述的电容器结构示意图；图2为本专利技术所述的壳体剖视结构示意图；图3为图2中的a处放大结构示意图；其中：1、壳体；2、第一电极引脚；21、第二电极引脚；3、翅环；31、连接块；32、通孔；4、电容器元件；41、金属镀层；5、氮化铝陶瓷层；6、导热硅胶层。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术，但下述实施例仅仅为本专利技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本专利技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。请参照图1与图2所示，本专利技术提供耐盐雾腐蚀的金属化薄膜电容器，包括壳体1，壳体1内设有电容器元件4，电容器元件4底面电镀有金属镀层41，金属镀层41为锡锑合金层，用于提升电容器的耐盐雾腐蚀性，壳体1顶面两侧固定穿设有第二电极引脚21与第一电极引脚2，第二电极引脚21底端向下延伸与电容器元件4顶面连接，第一电极引脚2通过导线与金属镀层41连接，为提升电容器绝缘性能，在电容器元件4外侧包裹一侧导热硅胶层6，导热硅胶层6具有良好的导热性能与绝缘性能，导热硅胶层6将金属镀层41与导线均包裹在内。请参阅图2与图3所示，为防止电容器损坏时，内部物质外泄对电路板造成污染，在壳体1内壁与导热硅胶层6外侧之间加装氮化铝陶瓷层5，氮化铝陶瓷层5无毒，且具有较高的传热能力、电绝缘性以及受热性能稳定，能承受2200℃的高温，氮化铝陶瓷层5设置为蜂窝状，当电容器损坏时，电容器元件4内物质受热膨胀冲破导热硅胶层6与氮化铝陶瓷层5接触，氮化铝陶瓷层5为蜂窝结构，膨胀物质填充在氮化铝陶瓷层5内蜂窝结构内，氮化铝陶瓷层5起到缓冲的作用，用于缓冲膨胀物质带来的冲击力，避免了膨胀物质直接冲击壳体1对壳体1冲压过大，造成壳体1破损或爆炸的情况发生，有效保护了电路板上其它元件，也提升了电容器的安全性能。请参阅图2所示，在电容器正常运行的情况下，为提升电容器的散热性能，在壳体1的外表面等距固定翅环3，相邻的翅环3之间设置连接块31，连接块31均与翅环3以及壳体1固定，翅环3与连接块31在增加壳体1与外部空气的接触面积提升电容器的散热性能，同时也增加壳体1的抗撕裂性能，在电容器损坏时，能够承受更大冲击力，避免壳体1撕裂或爆炸，进一步提升电容器的安全性能。请参阅图3所示，为进一步提升电容器的散热性能，在翅环3顶面以及连接块31侧面均开设与其相互贯通的通孔32，通孔32增大了翅环3以及连接块31与外部空气的接触面积，也加快了翅环3与连接块31合围形成空腔内的空气流动，进一步提升电容器的散热性能。使用时，通过在壳体1外表面加装翅环3与连接块31，电容器元件4运行产生的热量通过导热硅胶层6快速传递至氮化铝陶瓷层5，氮化铝陶瓷层5再将热量传递至壳体1，壳体1在散热的同时再将热量传递至翅环3与连接块31，翅环3与连接块31将大部分热量快速散发至空气中，有效提升了电容器的散热性能。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本专利技术的优选例，并不用来限制本专利技术，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.耐盐雾腐蚀的金属化薄膜电容器，包括壳体(1)，所述壳体(1)内设有电容器元件(4)，其特征在于：所述电容器元件(4)底面电镀有金属镀层(41)，所述壳体(1)顶面两侧固定穿设有第二电极引脚(21)与第一电极引脚(2)，第二电极引脚(21)底端向下延伸与电容器元件(4)顶面连接，第一电极引脚(2)通过导线与金属镀层(41)连接，所述电容器元件(4)外侧包裹一侧导热硅胶层(6)，所述导热硅胶层(6)将金属镀层(41)与导线均包裹在内，所述壳体(1)内壁与导热硅胶层(6)外侧之间加装氮化铝陶瓷层(5)，所述氮化铝陶瓷层(5)设置为蜂窝状。/n

【技术特征摘要】
1.耐盐雾腐蚀的金属化薄膜电容器，包括壳体(1)，所述壳体(1)内设有电容器元件(4)，其特征在于：所述电容器元件(4)底面电镀有金属镀层(41)，所述壳体(1)顶面两侧固定穿设有第二电极引脚(21)与第一电极引脚(2)，第二电极引脚(21)底端向下延伸与电容器元件(4)顶面连接，第一电极引脚(2)通过导线与金属镀层(41)连接，所述电容器元件(4)外侧包裹一侧导热硅胶层(6)，所述导热硅胶层(6)将金属镀层(41)与导线均包裹在内，所述壳体(1)内壁与导热硅胶层(6)外侧之间加装氮化铝陶瓷层(5)，所述氮化铝陶瓷层(5)设置为蜂窝状。


2.根据权利要求1所述的耐盐雾腐蚀的金属化薄膜电容器...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏铭，
申请(专利权)人：马鞍山蒹葭电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34