用于PCB加工的串联分合流输送线及其使用方法技术

本发明专利技术涉及一种用于PCB加工的串联分合流输送线及其使用方法，属于PCB加工领域，其包括上料机构、转料机构和下料机构，所述上料机构与所述转料机构之间通过第一输送带连接，所述转料机构与所述下料机构之间通过第二输送带连接，所述上料机构与所述转料机构之间形成有第一安装空间，所述第一安装空间位于所述第一输送带的下方，所述转料机构与所述下料机构之前形成有第二安装空间，所述第二安装空间位于所述第二输送带的下方，所述第一安装空间和第二安装空间用于设置同种PCB加工设备。本发明专利技术可有效提高PCB生产线的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
用于PCB加工的串联分合流输送线及其使用方法
本专利技术涉及PCB加工领域，特别涉及一种用于PCB加工的串联分合流输送线及其使用方法。
技术介绍
在PCB的生产加工过程中，需要用到各种不同的加工设备，并通过输送线将不同的加工设备联系，从而得到加工生产线，而由于各加工设备的加工效率的不同，其中某种加工设备的加工设备可能跟不上上一设备的加工设备，从而会影响整条生产线的加工效率。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种用于PCB加工的串联分合流输送线，包括上料机构、转料机构和下料机构，所述上料机构与所述转料机构之间通过第一输送带连接，所述转料机构与所述下料机构之间通过第二输送带连接，所述第一输送带和第二输送带的输送方向相同且位于同一水平高度，所述上料机构包括位于所述第一输送带前端的升降输送装置和位于所述第一输送带前端的下方的第三输送带，所述第三输送带沿着所述第一输送带的输送方向设置，所述第三输送带的前端对齐所述第一输送带的前端设置，所述转料装置包括设置于所述第一输送带和第二输送带之间的升降输送装置和位于所述第二输送带的前端的下方的第四输送带，所述第四输送带沿着所述第一输送带的输送方向设置，所述第四输送带的前端对齐所述第二输送带的前端设置，所述下料装置包括位于所述第二输送带的后端的升降输送装置，所述升降输送装置包括支架，所述支架上可升降地设置有第一升降平台，所述第一升降台上设置有第五输送带，所述第五输送带沿着所述第一输送带的输送方向设置，所述第五输送带的长度与所述第一输送带和第二输送带之间的间距相匹配，当转料装置上的第五输送带移动至平齐第二输送带时，转料装置上的第五输送带连接第一输送带和第二输送带，使得第一输送带和第二输送带相互连接，所述上料机构与所述转料机构之间形成有第一安装空间，所述第一安装空间位于所述第一输送带的下方，所述转料机构与所述下料机构之前形成有第二安装空间，所述第二安装空间位于所述第二输送带的下方，所述第一安装空间和第二安装空间用于设置同种PCB加工设备。本专利技术中，上料机构上的第五输送带用于承接上一工序的加工设备，接收上一工序的加工设备的PCB板材；下料机构上的第五输送带用于与下一工序的加工设备连接，将PCB板材输送至下一工序的加工设备。其中，上料装置上的第五输送带用于可选择地将其上的PCB板材输送至第一输送带或第三输送带，第三输送带用于将其上的PCB板材输送至位于第一安装空间内的PCB加工设备；转料机构上的第五输送带用于接受来自第一输送带或位于第一安装空间内的PCB加工设备的PCB板材，并可选择地将其上的PCB板材输送至第二输送带或第四输送带，第四输送带用于将其上的PCB板材输送至位于第二安装空间内的PCB加工设备；下料机构上的第五输送带用于接收第二输送带或位于第二安装空间内的PCB加工设备上的PCB板材，并将其输送至下一工序的加工设备。本专利技术工作时，首先将上料机构的第一升降平台移动至其上的第五输送线平齐第三输送线，转料机构上的第一升降平台移动至其上的第五输送线平齐第四输送线，下料机构上的第一升降平台移动至其上的第五输送线平齐第二输送线；然后将上一工序的PCB板材放置在上料机构的第五输送线上，通过第五输送线和第三输送线将PCB板材移动至位于第一安装空间的PCB加工设备，PCB加工设备对PCB板材进行加工处理，并将加工处理过后的PCB板材输送至转料机构上的第五输送线上，然后转料机构上的第五输送带上移至平齐第二输送带，并将其上的PCB板材移送至第二输送带上，第二输送带将其上的PCB板材移送至下料机构上的第五输送线上，第五输送线接收到PCB板材后下降至平齐下一加工设备处并将PCB板材输送至下一加工设备，完成下料；当位于第一安装空间内的加工设备无法及时处理来自上一工序的PCB板材时，PCB板材进入到上料机构的第五输送线上后，第五输送线上升至对齐第一输送线并将其上的PCB板材移送至第一输送线，第一输送线将其上的PCB板材输送至转料机构的第五输送线上，第五输送线下移至对齐第四输送线，并通过第四输送线将PCB板材移送至位于第二安装空间的PCB加工设备，PCB加工设备对PCB板材进行加工处理后将其输送第五输送线，然后第五输送线将其上的PCB板材输送至下一工序的设备，完成下料。因此，本专利技术通过转料机构的设置，可以使得安装在第一安装空间和第二安装空间内的同种PCB加工设备能共同对上一工序的PCB板材进行加工，从而可以有效提高生产线的加工效率。进一步的，所述第一升降平台包括可升降地设置于所述支架上的第一支撑框，所述第一支撑框内可转动地设置有若干第一转筒，所述第一转筒垂直所述第一输送带的输送方向设置形成第五输送带，所述第一支撑框上还设置有用于驱动所述第一转筒转动的驱动机构。驱动机构用于带动所有的第一转筒同步转动，从而使得第五输送带能对其上的PCB板材进行输送。进一步的，所述支架上设置有上下设置的第一转轴和第二转轴，所述第一转轴和第二转轴上均固定设置有链轮，所述第一转轴和第二转轴上的链轮通过链条连接，所述第一支撑框与所述链条固定连接，所述支架上还设置有用于驱动所述第一转轴或第二转轴转动的伺服驱动电机。伺服驱动电机通过驱动第一转轴或第二转轴转动可以使得链条带动第一支撑框上下移动，进而带动第一支撑框上的第五输送线上下移动，其中，还可以在支架上竖直设置导轨，并使得第一支撑框可上下滑动地与导轨连接，进而可以有效提高第一支撑框上下移动过程中的位置精确。进一步的，所述升降输送装置还包括可升降地设置于所述支架上的第二升降平台，所述第二升降平台位于所述第一升降平台的下方，第一升降平台上沿着所述第一输送带的输送方向设置有第六输送带。在升降输送装置上的第一升降平台上下移动对PCB板材进行移送时，第二升降平台上的第六输送带可以代替第一升降平台上的第五输送带对PCB板材进行输送，例如当上料机构的第五输送带上移以将其上的PCB板材输送至第一输送带时，第二升降平台上升使得其上的第六输送带平齐第三输送带，此时，上料机构依然可以承接来自上一工序的加工设备的PCB板材，并将其通过第三输送带输送至位于第一安装空间内的PCB加工设备，从而可以保证本专利技术对于PCB板材的输送过程的无缝进行，可以进一步地保证生产线的加工效率。进一步的，所述第二升降平台包括可升降地设置于所述支架上的第二支撑框，所述第二支撑框内可转动地设置有若干第二转筒，所述第二转筒垂直所述第一输送带的输送方向设置，所述第二支撑框上还设置有用于驱动所述第二转筒转动的驱动机构。驱动机构用于带动所有的第二转筒同步转动，从而使得第六输送带能对其上的PCB板材进行输送。进一步的，所述第二支撑框包括两相对设置的安装轨，所述安装轨通过连接板相互固定连接，所述第二转筒可转动地设置于所述安装轨之间形成第六输送带，所述连接板通过升降气缸可升降地设置于所述支架上，所述升降气缸位于所述连接板的下方。升降气缸通过驱动连接板上下移动可以带动第二支撑框及其上的第六输送带上下移动。进一步的，所述第五输送带的后端设置有感应器，所述感应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PCB加工的串联分合流输送线，其特征在于，包括上料机构、转料机构和下料机构，所述上料机构与所述转料机构之间通过第一输送带连接，所述转料机构与所述下料机构之间通过第二输送带连接，所述第一输送带和第二输送带的输送方向相同且位于同一水平高度，所述上料机构包括位于所述第一输送带前端的升降输送装置和位于所述第一输送带前端的下方的第三输送带，所述第三输送带沿着所述第一输送带的输送方向设置，所述第三输送带的前端对齐所述第一输送带的前端设置，所述转料装置包括设置于所述第一输送带和第二输送带之间的升降输送装置和位于所述第二输送带的前端的下方的第四输送带，所述第四输送带沿着所述第一输送带的输送方向设置，所述第四输送带的前端对齐所述第二输送带的前端设置，所述下料装置包括位于所述第二输送带的后端的升降输送装置，所述升降输送装置包括支架，所述支架上可升降地设置有第一升降平台，所述第一升降台上设置有第五输送带，所述第五输送带沿着所述第一输送带的输送方向设置，所述第五输送带的长度与所述第一输送带和第二输送带之间的间距相匹配，所述上料机构与所述转料机构之间形成有第一安装空间，所述第一安装空间位于所述第一输送带的下方，所述转料机构与所述下料机构之前形成有第二安装空间，所述第二安装空间位于所述第二输送带的下方，所述第一安装空间和第二安装空间用于设置同种PCB加工设备。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB加工的串联分合流输送线，其特征在于，包括上料机构、转料机构和下料机构，所述上料机构与所述转料机构之间通过第一输送带连接，所述转料机构与所述下料机构之间通过第二输送带连接，所述第一输送带和第二输送带的输送方向相同且位于同一水平高度，所述上料机构包括位于所述第一输送带前端的升降输送装置和位于所述第一输送带前端的下方的第三输送带，所述第三输送带沿着所述第一输送带的输送方向设置，所述第三输送带的前端对齐所述第一输送带的前端设置，所述转料装置包括设置于所述第一输送带和第二输送带之间的升降输送装置和位于所述第二输送带的前端的下方的第四输送带，所述第四输送带沿着所述第一输送带的输送方向设置，所述第四输送带的前端对齐所述第二输送带的前端设置，所述下料装置包括位于所述第二输送带的后端的升降输送装置，所述升降输送装置包括支架，所述支架上可升降地设置有第一升降平台，所述第一升降台上设置有第五输送带，所述第五输送带沿着所述第一输送带的输送方向设置，所述第五输送带的长度与所述第一输送带和第二输送带之间的间距相匹配，所述上料机构与所述转料机构之间形成有第一安装空间，所述第一安装空间位于所述第一输送带的下方，所述转料机构与所述下料机构之前形成有第二安装空间，所述第二安装空间位于所述第二输送带的下方，所述第一安装空间和第二安装空间用于设置同种PCB加工设备。


2.根据权利要求1所述的用于PCB加工的串联分合流输送线，其特征在于，所述第一升降平台包括可升降地设置于所述支架上的第一支撑框，所述第一支撑框内可转动地设置有若干第一转筒，所述第一转筒垂直所述第一输送带的输送方向设置形成第五输送带，所述第一支撑框上还设置有用于驱动所述第一转筒转动的驱动机构。


3.根据权利要求2所述的用于PCB加工的串联分合流输送线，其特征在于，所述支架上设置有上下设置的第一转轴和第二转轴，所述第一转轴和第二转轴上均固定设置有链轮，所述第一转轴和第二转轴上的链轮通过链条连接，所述第一支撑框与所述链条固定连接，所述支架上还设置有用于驱动所述第一转轴或第二转轴转动的伺服驱动电机。


4.根据权利要求3所述的用于PCB加工的串联分合流输送线，其特征在于，所述升降输送装置还包括可升降地设置于所述支架上的第二升降平台，所述第二升降平台位于所述第一升降平台的下方，第一升降平台上沿着所述第一输送带的输送方向设置有第六输送带。


5.根据权利要求4所述的用于PCB加工的串联分合流输送线，其特征在于，所述第二升降平台包括可升降地设置于所述支架上的第二支撑框，所述第二支撑框内可转动地设置有若干第二转筒，所述第二转筒垂直所述第一输送带的输送方向设置，所述第二支撑框上还设置有用于驱动所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨健，何茂水，张凯鑫，
申请(专利权)人：惠州市成泰自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44