一种集成电路芯片销毁封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种集成电路芯片销毁封装结构，属于集成电路封装领域。所述集成电路芯片销毁封装结构中包括管壳基板、芯片、铝热自蔓延薄膜；芯片贴装在所述管壳基板中；铝热自蔓延薄膜贴装在所述芯片上，并通过键合引线引出到封装结构外。由于铝热自蔓延薄膜的贴装特性，在封装工艺中避免了传统火工装置的药剂填装腔体，因而体积更小，毁伤区域更集中；封装过程中工艺温度控制在触发温度以下，则基本没有安全隐患；贴装薄膜的工艺与常规芯片封装工艺兼容，基板/管壳设计仅需增加少许触发用引出端，因此适合批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片销毁封装结构
本技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种集成电路芯片销毁封装结构。
技术介绍
随着微电子技术和半导体产业的迅猛发展，电子设备在通讯、医疗、教育和日常生活中的角色越加重要。然而，电子设备的核心元器件可通过非正常手段进行反向研究，从而造成制造工艺的商业秘密或存储信息的泄露。对核心元器件、芯片电路进行物理损毁，是保障信息安全中最可靠彻底的方法。当前芯片销毁技术还有很大发展空间，并没有实现低成本、易集成的可靠方法。传统火工装置常用于武器系统部件自毁或存储介质自毁，但存在体积较大、不能精确毁伤目标位置及安全隐患等问题：1.体积较大：基于燃烧爆炸类药剂或化学腐蚀类药剂的火工装置通常需要一定剂量的药剂，为与电路/系统实现物理隔离需填装到相应的腔体中，这样的需求导致封装体积远大于电路/系统尺寸；2.火工装置的物理隔离，或因尺寸限制导致毁伤区域无法覆盖电路/系统整体，会导致销毁不完全，电路/芯片仍存在信息泄露隐患；3.传统火工装置或化学腐蚀剂存在较大安全隐患，一旦在使用过程中储存腔体发生形变泄漏，可能对周本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片销毁封装结构，其特征在于，包括：/n管壳基板；/n芯片，贴装在所述管壳基板中；/n铝热自蔓延薄膜，贴装在所述芯片上，并通过键合引线引出到封装结构外。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片销毁封装结构，其特征在于，包括：
管壳基板；
芯片，贴装在所述管壳基板中；
铝热自蔓延薄膜，贴装在所述芯片上，并通过键合引线引出到封装结构外。


2.如权利要求1所述的集成电路芯片销毁封装结构，其特征在于，所述芯片包括倒装芯片和非倒装芯片；
所述芯片为倒装芯片时，倒装芯片对位倒扣在所述管壳基板中，铝热自蔓延薄膜贴装在倒装芯片的背面；
所述芯片为非倒装芯片时，非倒装芯片的背面与所述管壳基板贴装，铝热自蔓延薄膜贴装在非倒装芯片的正面。


3.如权利要求2所述的集成电路芯片销毁封装结构，其特征在于，倒装芯片对位倒扣在所述管壳基板中，倒装芯片上的焊球与管壳基板上的凸点下金属化层互连；倒装芯片和所述管壳基板之间填充有填充物。


4.如权利要求2所述的集成电路芯片销毁封装结构，其特征在于，所述芯片为非倒装芯片时，厚度为300~700μm；所述芯片为倒装芯片时，厚度为300μm以下。


5.如权利要求2所述的集成电路芯片销毁封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周立彦，朱思雄，朱家昌，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：新型
国别省市：江苏;32