【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用镍和磷形成电路材料的方法相关申请本申请要求于2018年8月3日提交的题为“使用镍和磷形成电路材料的方法”的美国临时专利申请62/714,594和2019年8月1日提交的题为“使用镍和磷形成电路材料的方法”的美国专利申请16/529,614的权益和优先权。
本专利技术的实施例涉及形成电路材料的方法。更具体地，该方法包括使用镍和高磷含量的材料来形成诸如柔性电路之类的电路。
技术介绍
诸如柔性电路之类的电路通常包括导电层和绝缘层。柔性电路可以用于形成各种电子部件或设备。在一个示例中，诸如磁盘驱动器中使用的柔性件之类的柔性电路是如下结构，所述结构柔性地支撑靠近旋转磁盘的读/写换能器，同时还支撑用于向换能器和从换能器传导电信号的柔性电路。该材料通常包括基底、介电聚合物层和导电材料。形成这种材料的一种方法包括在导电材料的顶部上进行化学镀。在已经化学镀的电路中使用的所得导电材料中可能发生的一个问题是不可接受的高阶到阶(逐阶)带宽变化。因此，所期望的是，具有一种形成电路(例如，柔性电路)的材料的方法，该方法不具有...
【技术保护点】
1.形成电路材料的方法，所述方法包括：/n形成基底；/n形成介电聚合物层；/n形成籽晶层，其中，所述介电聚合物层位于所述基底和所述籽晶层之间；/n将导电材料放置在所述籽晶层的第一部分上；/n使所述导电材料与水浴溶液接触或在水浴溶液中接触；以及/n在所述导电材料的顶部上进行化学镀，所述化学镀包括所述水浴溶液，所述水浴溶液由至少一种溶剂、镍源、磷源、还原剂、pH控制材料、稳定剂和络合剂组成；/n其中，所述镀层包含约88至93重量百分比的镍和至少7至约12重量百分比的磷，以在所述导电材料上形成镍-磷镀层，/n其中，所述镍-磷镀层的厚度为约50至约300nm，/n其中，所述镍-磷镀...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180803 US 62/714,594;20190801 US 16/529,6141.形成电路材料的方法，所述方法包括：
形成基底；
形成介电聚合物层；
形成籽晶层，其中，所述介电聚合物层位于所述基底和所述籽晶层之间；
将导电材料放置在所述籽晶层的第一部分上；
使所述导电材料与水浴溶液接触或在水浴溶液中接触；以及
在所述导电材料的顶部上进行化学镀，所述化学镀包括所述水浴溶液，所述水浴溶液由至少一种溶剂、镍源、磷源、还原剂、pH控制材料、稳定剂和络合剂组成；
其中，所述镀层包含约88至93重量百分比的镍和至少7至约12重量百分比的磷，以在所述导电材料上形成镍-磷镀层，
其中，所述镍-磷镀层的厚度为约50至约300nm，
其中，所述镍-磷镀层大体是一致的，在整个镀层表面上其表面厚度在平均厚度的20％以内。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镍源是硫酸镍。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述还原剂是次磷酸钠或次磷酸。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述pH控制材料是氢氧化钠或氢氧化钾。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述稳定剂是铋。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述络合剂是琥珀酸、马来酸、乳酸、葡萄糖酸或克雷布斯循环酸。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镍-磷镀层的厚度为约100至约200nm。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述镍-磷镀层的厚度为约125至约175nm。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电材料是铜或铜合金。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镀层包含约88至约92重量百分比的镍和约8至约12重量百分比的磷。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述镀层包含约89至约91重量百分比的镍和约9至约11重量百分比的磷。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一种溶剂是水。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镍-磷镀层大体是一致的，并且在整个镀层表面上其表面厚度在平均厚度的15％以内。
14.形成电路材料的方法，所述方法包括：
形成基底；
形成介电聚合物层；
形成籽晶层，其中，所述介电聚合物层位于所述基底和所述籽晶层之间；
将导电材料放置在所述籽晶层的第一部分上，所述导电材料是铜或铜合金；
使所述导电材料与水浴溶液接触或在水浴溶液中接触；以及
在所述导电材料的顶部上进行化学镀，所述化学镀包括所述水浴溶液，所述水浴溶液基本上由至少一种溶剂、镍源、磷源、还原剂、pH控制材...
【专利技术属性】
技术研发人员：P·V·佩萨文托，D·P·里默，M·E·柔恩，
申请(专利权)人：哈钦森技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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