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本实用新型公开一种集成电路芯片销毁封装结构，属于集成电路封装领域。所述集成电路芯片销毁封装结构中包括管壳基板、芯片、铝热自蔓延薄膜；芯片贴装在所述管壳基板中；铝热自蔓延薄膜贴装在所述芯片上，并通过键合引线引出到封装结构外。由于铝热自蔓延薄膜...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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