升降机构制造技术

一种升降机构，其包括基体。基体具有承载面，所述基体中开设有贯穿所述承载面的容置腔体。所述升降机构还包括设置在容置腔体中的磁棒、弹簧、以及线圈。所述弹簧一端固定在所述磁棒远离所述承载面的一端，其另一端固定在容置腔体的腔壁上。线圈环绕所述磁棒，所述线圈通电时，由于电磁感应驱动所述磁棒移动从而使磁棒凸伸出所述容置腔体外或驱动所述磁棒移动压缩所述弹簧。所述升降机构结构简单且升降稳定性良好。

【技术实现步骤摘要】
升降机构
本专利技术涉及一种升降机构，尤其是一种放置待加工产品并可对产品进行升降的升降机构。
技术介绍
现有的半导体元件的制造过程中，例如以芯片为例，通常需要在单一晶片上形成数百个甚至上百万个的电子元件以及复杂精细的导电线路。随着芯片的小型化、集成化，对芯片的制造提出了更高的要求。芯片的加工过程中需要借助一定的承载基台或升降基台放置硅晶片以便更好的对硅晶片进行表面镀膜、蚀刻等工艺。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种升降机构，其结构简单。一种升降机构，其包括：基体，其具有承载面，所述基体中开设有贯穿所述承载面的容置腔体；磁棒，设置在所述容置腔体中；弹簧，设置在所述容置腔体中，所述弹簧一端固定在所述磁棒远离所述承载面的一端，其另一端固定在容置腔体的腔壁上；以及线圈，设置在所述容置腔体中且环绕所述磁棒，所述线圈通电时，由于电磁感应驱动所述磁棒移动从而使磁棒凸伸出所述容置腔体外或驱动所述磁棒移动压缩所述弹簧。所述升降机构结构简单且升降稳定性良好。附图说明图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种升降机构，其特征在于：其包括：/n基体，其具有承载面，所述基体中开设有贯穿所述承载面的容置腔体；/n磁棒，设置在所述容置腔体中；/n弹簧，设置在所述容置腔体中，所述弹簧一端固定在所述磁棒远离所述承载面的一端，其另一端固定在容置腔体的腔壁上；以及/n线圈，设置在所述容置腔体中且环绕所述磁棒，所述线圈通电时，由于电磁感应驱动所述磁棒移动从而使磁棒凸伸出所述容置腔体外或驱动所述磁棒移动压缩所述弹簧。/n

【技术特征摘要】
1.一种升降机构，其特征在于：其包括：
基体，其具有承载面，所述基体中开设有贯穿所述承载面的容置腔体；
磁棒，设置在所述容置腔体中；
弹簧，设置在所述容置腔体中，所述弹簧一端固定在所述磁棒远离所述承载面的一端，其另一端固定在容置腔体的腔壁上；以及
线圈，设置在所述容置腔体中且环绕所述磁棒，所述线圈通电时，由于电磁感应驱动所述磁棒移动从而使磁棒凸伸出所述容置腔体外或驱动所述磁棒移动压缩所述弹簧。


2.如权利要求1所述的升降机构，其特征在于：
所述线圈被施加正向电压时，所述磁棒移动拉伸弹簧从而凸伸出所述容置腔体外，所述线圈被施加负向电压时，所述磁棒移动压缩弹簧从而伸入容置腔体中；或者
所述线圈被施加负向电压时，所述磁棒移动拉伸弹簧从而凸伸出容置腔体外，所述线圈被施加正向电压时，所述磁棒移动压缩弹簧从而伸入容置腔体中。


3.如权利要求1所述的升降机构，其特征在于：所述升降机构用于放置在等离子体蚀刻的腔室中。

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宇现，
申请(专利权)人：夏泰鑫半导体青岛有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37