【技术实现步骤摘要】
晶圆支撑销升降装置
本专利技术系关于一种升降装置，特别是关于一种用于控制处理腔体中晶圆支撑销的升降装置。
技术介绍
晶圆或基板上的半导体薄膜是在一成膜装置(或一处理装置)的腔体中所形成。机械手指将待处理的晶圆放置于腔体中一承载盘的多个支撑销上，或将已处理的晶圆自承载盘上的支撑销取出腔体。所述支撑销为可相对于承载盘升降的部件，藉此将晶圆从机械手指转移至承载盘上。已知在所述腔体的底部，位于承载盘的下方，配置有升降装置用于控制支撑销的升降移动。一般而言，已知升降装置仅能提供垂直自由度的支撑销升降，而为了保证机械手指传片时不会有晶圆在支撑销上滑动的情形，这些支撑销的水平位置必须保持等高，或者连接这些支撑销的共同机构必须不能倾斜。在支撑销保持等高的情况中，当支撑销降落晶圆至承载盘上，若腔体中仍含有气体，晶圆可能在接近承载盘表面时受气流扰动而漂移。当支撑销顶升晶圆时，若晶圆底面与承载盘表面之间存在些微的真空吸附力，晶圆在被顶升的瞬间可能会在支撑销上滑动。已知有技术使用多个独立的升降装置来各别控制支撑销的升降，藉此允许晶圆倾斜与承...
【技术保护点】
1.一种晶圆支撑销升降装置，适用于一腔体，其特征在于，包括：/n一支撑板，用于支撑多个支撑销；/n一滑块，以滑动的方式连接于该腔体的一内壁，使该滑块相对于该腔体滑动；及/n一升降支杆，具有一第一端、一第二端和一第三端，该第一端连接至该支撑板，该第二端以枢转的方式连接于该滑块，该第三端连接至一致动器，该致动器用于控制使该升降支杆在一高位和一低位之间升降移动；/n其中，藉由该升降支杆的第二端与该滑块枢转连接，靠近该高位的升降支杆使该支撑板趋近水平，而靠近该低位的升降支杆使该支撑板呈倾斜。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆支撑销升降装置，适用于一腔体，其特征在于，包括：
一支撑板，用于支撑多个支撑销；
一滑块，以滑动的方式连接于该腔体的一内壁，使该滑块相对于该腔体滑动；及
一升降支杆，具有一第一端、一第二端和一第三端，该第一端连接至该支撑板，该第二端以枢转的方式连接于该滑块，该第三端连接至一致动器，该致动器用于控制使该升降支杆在一高位和一低位之间升降移动；
其中，藉由该升降支杆的第二端与该滑块枢转连接，靠近该高位的升降支杆使该支撑板趋近水平，而靠近该低位的升降支杆使该支撑板呈倾斜。
2.根据权利要求1所述的晶圆支撑销升降装置，其特征在于，该支撑板具有一顶部及一底部，该顶部用于承载该多个支撑销，该底部连接该升降支杆的第一端。
3.根据权利要求2所述的晶圆支撑销升降装置，其特征在于，该支撑板的顶端具有用于承载该等支撑销的一第一支撑部、一第二支撑部及一第三支撑部，该支撑板的底部具有一套筒，该套筒的位置与该第一支撑部的位置相对，该套筒连接该升降支杆的第一端。
4.根据权利要求1所述的晶圆支撑销升降装置，其特征在于，该腔体的内壁提供有一滑轨，该滑块经由该滑轨与该内壁连接，使该滑块相对于该内壁升降移动。
5.根据权利要求4所述的晶圆支撑销升降装置，其特征在于，该升降支杆的第一端与该第三端相对，该升降支杆的第二端位于该第一端和该第二端之间，该第二端具有一连接臂自该升降支杆侧向延伸，该连接臂与该滑块枢转连接使该升降支杆相对于该滑块枢转。
6.根据权利要求5所述的晶圆支撑销升降装置，其特征在于，该滑块一外侧及一内侧，该外侧具有一滑槽用于接连该滑轨，该内侧形成有一第一限位面及一第二限位面，该第一限位面与该第二限位面相对以形成一容置空间。
7.根据权利要求6所述的晶圆支撑销升降装置，其特征在于，该连接臂具有一顶部及一底部，该连接臂的顶部具有一凸出部，该凸出部自该连接臂的顶端向上延伸并部分容置于该第一限位面与...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨德赞，杨华龙，吴凤丽，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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