一种用于单晶圆片背面清洁机构及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种用于单晶圆片背面清洁机构，涉及到半导体技术领域，包括清洗液回收机构、晶圆承载平台、晶圆正面清洗机构、晶圆背面清洗机构、转动轴组和晶圆定位器，其中，清洗液回收机构的内部设有一容纳腔，晶圆承载平台可升降地设于容纳腔内，在晶圆承载平台的上端还设有晶圆定位器，晶圆承载平台的下端设有转动轴组，晶圆承载平台的上端设有晶圆背面清洗机构，且晶圆背面清洗机构连接转动轴组，晶圆承载平台的上侧设有晶圆正面清洗机构。本发明专利技术能够保证晶圆片的正面以及背面的清洗的一致性，能够实现晶圆片的双面的清洗，同时也能够实现不同类型的清洗液的回收，能够提升洁净度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于单晶圆片背面清洁机构及其使用方法
本专利技术涉及到半导体
，尤其涉及到一种用于单晶圆片背面清洁机构及其使用方法。
技术介绍
在半导体清洗工艺,尤其是高阶晶圆产品如逻辑集成电路,存储,功率器件等相关的晶圆产品,在制造过程中,透过繁复的各种光刻,湿法,沉积,氧化等相关的工艺进行处理,然而每一段点的接续工艺都需要透过湿法工艺进行处理,确保后续的工艺良率的正确性与再现性。在半导体湿法工艺中,对晶圆背部的湿法清洗的要求,其多使用在单片清洗设备的实际运用,故建立一种有效的晶圆背面与正面端面清洗一致性的能力为一现行的高阶半导体湿法工艺所需要关注的要点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于单晶圆片背面清洁机构及其使用方法，用于解决上述技术问题。本专利技术采用的技术方案如下：一种用于单晶圆片背面清洁机构，包括清洗液回收机构、晶圆承载平台、晶圆正面清洗机构、晶圆背面清洗机构、转动轴组和晶圆定位器，其中，所述清洗液回收机构的内部设有一容纳腔，所述晶圆承载平台可升降地设于所述容纳腔内，在所述晶圆承载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于单晶圆片背面清洁机构，其特征在于，包括清洗液回收机构、晶圆承载平台、晶圆正面清洗机构、晶圆背面清洗机构、转动轴组和晶圆定位器，其中，所述清洗液回收机构的内部设有一容纳腔，所述晶圆承载平台可升降地设于所述容纳腔内，在所述晶圆承载平台的上端还设有所述晶圆定位器，所述晶圆承载平台的下端设有所述转动轴组，所述晶圆承载平台的上端设有所述晶圆背面清洗机构，且所述晶圆背面清洗机构连接所述转动轴组，所述晶圆承载平台的上侧设有所述晶圆正面清洗机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于单晶圆片背面清洁机构，其特征在于，包括清洗液回收机构、晶圆承载平台、晶圆正面清洗机构、晶圆背面清洗机构、转动轴组和晶圆定位器，其中，所述清洗液回收机构的内部设有一容纳腔，所述晶圆承载平台可升降地设于所述容纳腔内，在所述晶圆承载平台的上端还设有所述晶圆定位器，所述晶圆承载平台的下端设有所述转动轴组，所述晶圆承载平台的上端设有所述晶圆背面清洗机构，且所述晶圆背面清洗机构连接所述转动轴组，所述晶圆承载平台的上侧设有所述晶圆正面清洗机构。


2.如权利要求1所述的用于单晶圆片背面清洁机构，其特征在于，所述晶圆背面清洗机构包括晶圆支撑管件，其中，所述晶圆支撑管件沿所述转动轴组轴向方向贯穿所述转动轴组，且所述晶圆支撑管件的一端贯穿所述晶圆承载平台并延伸至所述晶圆承载平台的上侧。


3.如权利要求2所述的用于单晶圆片背面清洁机构，其特征在于，所述晶圆背面清洗机构还包括第一管件外壳，所述晶圆支撑管件的一端的外缘套设有所述第一管件外壳，且所述第一管件外壳的外缘开设有一倾斜设置的第一喷气口。


4.如权利要求3所述的用于单晶圆片背面清洁机构，其特征在于，所述第一管件外壳的上端设有若干喷液管件。


5.如权利要求3所述的用于单晶圆片背面清洁机构，其特征在于，还包括第二管件外壳，所述晶圆支撑管件的一端的外缘还套设有所述第二管件外壳，且所述第二管件外壳设于所述第一管件外壳的下端，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖世保，邓信甫，刘大威，陈丁堃，
申请(专利权)人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司，至微半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31