【技术实现步骤摘要】
用于锁定晶片的晶片锁定机构、晶片定位装置和晶片输送设备
本公开涉及半导体
，尤其涉及一种用于锁定晶片的晶片锁定机构、一种晶片定位装置、一种晶片输送设备、一种用于在不同压力环境之间传递晶片的真空腔体装置、和一种电子束检测设备。
技术介绍
近年来，在半导体产业中，电子束检测装置例如扫描电镜通常被用于晶片缺陷的检测。电子束检测设备由于用于转移晶片的机械臂本身的运动精度、控制精度和机械加工的精度等，造成晶片在传输的过程中，位置误差会逐渐积累，有时会造成晶片不能准确地放到晶片载台或无法准确地从晶片载台移除上，甚至导致自动化检测流程的中断。其次，用于瞄准的光学显微镜的观察视场越小，设备的产率就会越高；但是越小的视场就要求晶片的定位精度越高。因此亟需改善晶片被吸附至载台之前的锁定和检测之后从载台解锁的便利程度、以及提高晶片在晶片载台上的定位精度。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面，本专利技术提供了用于锁定晶片的晶片锁定机构、晶片定位装置、晶片输送设备、用于在不同压...
【技术保护点】
1.一种用于锁定晶片的晶片锁定机构，包括：/n晶片座，被构造呈从底部朝向顶部逐渐收缩的锥台形式，且配置成能沿其轴线的方向升降；/n多个杆，成对地沿垂直于所述轴线的直径方向对准；和/n多个压簧，分别一一对应地套设于所述多个杆的与所述晶片座远离的相应远端处且径向向外延伸，/n其中，所述多个杆分别具备一一对应地位于与所述晶片座邻近的其相应近端处且与所述晶片座抵靠接触的多个球头部，和一一对应地从所述相应远端处沿所述轴线的方向在所述顶部的同侧突出且由所述多个压簧径向向内抵紧的多个卡爪。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于锁定晶片的晶片锁定机构，包括：
晶片座，被构造呈从底部朝向顶部逐渐收缩的锥台形式，且配置成能沿其轴线的方向升降；
多个杆，成对地沿垂直于所述轴线的直径方向对准；和
多个压簧，分别一一对应地套设于所述多个杆的与所述晶片座远离的相应远端处且径向向外延伸，
其中，所述多个杆分别具备一一对应地位于与所述晶片座邻近的其相应近端处且与所述晶片座抵靠接触的多个球头部，和一一对应地从所述相应远端处沿所述轴线的方向在所述顶部的同侧突出且由所述多个压簧径向向内抵紧的多个卡爪。
2.根据权利要求1所述的晶片锁定机构，其中，所述多个杆中的每对杆中的一个杆具备位于其相应远端处的能够被旋拧以对所述多个压簧中的相应一个压簧径向推抵的调节螺纹件。
3.根据权利要求2所述的晶片锁定机构，其中，每个调节螺纹件呈调节螺钉的形式。
4.根据权利要求2或3所述的晶片锁定机构，其中，所述多个杆中的每对杆中的另一个杆具备位于其相应远端处的能够旋拧锁紧的锁紧螺纹件。
5.根据权利要求4所述的晶片锁定机构，其中，每个锁紧螺纹件呈锁紧螺柱的形式。
6.根据权利要求1所述的晶片锁定机构，其中，所述多个杆包括偶数对杆。
7.根据权利要求6所述的晶片锁定机构，其中，所述偶数对杆包括沿着与所述轴线垂直的圆周方向以均匀角度间隔开布置的两对杆。
8.根据权利要求1所述的晶片锁定机构，其中，所述晶片座是呈上部为圆锥台、下部为圆柱状，且二者的轮廓平滑过渡的形式。
9.根据权利要求1所述的晶片锁定机构，其中，所述晶片座的纵截面的轮廓被确定形状为能够产生所述多个杆随着所述晶片座升降的预期运动的曲线。
10.根据权利要求1所述的晶片锁定机构，其中，所述多个卡爪一一对应地至少部分地穿过并且固定于所述多个杆中的相应杆的沿所述轴线的方向延伸的孔中。
11.根据权利要求1所述的晶片锁定机构，其中，所述晶片锁定机构还包括：杆座，所述杆座内形成有供所述晶片座升降通过的轴向通道和分别供所述多个杆延伸通过的多个径向通道。
12.一种晶片定位装置，包括：
根据权利要求1至11中任一项所述的晶片锁定机构；和
晶片支架，包括：
竖直地可移动的底板，所述晶片座的基部固定至所述底板，和
多个支柱，从所述底板沿与所述卡爪延伸方向相同方向延伸；和
静电卡盘，所述静电卡盘安装于所述晶片座上方、限定于所述多个卡爪之间，且配置成能够以静电吸附方式保持晶片。
13.根据权利要求12所述的晶片定位装置，其中，所述底板呈三角形形式，且所述多个支柱包括分别位于所述三角形的三个顶点处的三个支柱。
14.根据权利要求12所述的晶片定位装置，其中，所述多个支柱各自具备硬质橡胶制成的自由端。
15.根据权利要求12所述的晶片定位装置，其中，所述晶片定位装置还包括离子风供应装置；并且
所述多...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋磊，
申请(专利权)人：中科晶源微电子技术北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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