气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂胶工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂胶工艺，属于光刻胶的涂胶工艺技术领域。分区调控的FFU整流板的可调控区域具有双层可旋转网孔结构，通过调节网孔重合度实现分区控制FFU风速，从而调控匀胶时晶圆所处气流环境，实现胶形的精确调控。本发明专利技术的匀胶工艺，可实现配方不做改动下通过分区调控FFU风速方式快速精确调整胶形至预期效果。

【技术实现步骤摘要】
气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂胶工艺
本专利技术涉及光刻胶的涂胶工艺
，具体涉及一种气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂胶工艺。
技术介绍
随着信息时代的飞速发展。光刻工艺作为大规模集成电路制造工序中的一种关键技术，技术不断地创新与发展，对光刻工艺的要求也随之升高。光刻工艺包括涂胶工艺、光刻工艺、显影工艺。涂胶工艺作为光刻工艺的基础，涂胶工艺技术要求包括涂胶均匀性、厚度。在涂胶工艺的高标准要求下，调节涂胶工艺就变成了一个复杂的工作，此专利技术旨在通过调节风流的情况下，优化涂胶工艺的均匀性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的匀胶工艺，，通过调整FFU整流板上下层导流板改变涂胶腔体风流，从而改善涂胶效果，该工艺能够根据光刻胶在硅片上涂布的均匀性要求与厚度要求进行精确调控。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下：一种气流分区调控的FFU整流板，包括上层导流板与下层可调控导流板；其中：所述上层导流板安装于FFU下方(所述FFU为风机过滤机组，包括上方的风机和下方的过滤器，FFU底面是指过滤器底部出风面)，上层导流板平行于FFU底面安装并与FFU底面紧密接触；所述下层可调控导流板安装于上层导流板的下方；所述下层可调控导流板包括一个圆形挡片和至少一个环形挡片，所述圆形挡片和环形挡片同圆心，环形挡片布置于圆形挡片的外周(环形挡片的内径大于或等于圆形挡片直径)。所述上层导流板、圆形挡片和环形挡片上都均匀分布有多个直径相同的导流孔，所述导流孔的直径为0.3-2mm。所述下层可调控导流板的下方放置待旋涂晶圆，所述下层导流板的圆形挡片的圆心的向下垂直投影与晶圆圆心重合。所述圆形挡片能够绕圆心旋转，通过转动不同角度来控制输出至晶圆中心位置的气流大小，从而调整晶圆中心处胶形；所述环形挡片能绕环形挡片圆心旋转，通过转动不同的角度来控制输出至晶圆中心周围位置的气流环境，从而实现晶圆边缘位置处胶形的控制。所述圆形挡片的中心位置设置螺栓孔，圆形挡片通过螺栓固定于上层导流板上，手动调节圆形挡片上的孔与上层导流板上相应位置的孔的重叠程度后，旋紧螺栓固定。所述环形挡片包括环状片和环形固定槽，环状片上布置多个导流孔，所述环形固定槽的槽口朝下，且槽口下边缘向内弯折90°形成向内的凸沿；所述环状片放置于环形固定槽内的凸沿上，并能通过手动调节环状片的位置以使环状片上的导流孔与上层导流板上相应位置的孔的重叠程度不同；所述环形固定槽的槽口上边缘固定于所述上层导流板上。所述上层导流板与下层可调控导流板的材质为碳钢。利用所述FFU整流板进行的调整胶形的匀胶工艺，该工艺包括如下步骤：(1)设置涂胶腔体内环境，使符合涂胶条件，包括温度、湿度和风速，FFU控制风速；(2)在FFU的过滤器底部出风面安装上层导流板，使上层导流板平行于FFU底面且紧密贴合FFU底面，防止侧壁漏风；(3)将下层可调控导流板安装至上层导流板，圆形挡片圆心的向下垂直投影与晶圆中心重合，圆形挡片和环形挡片同圆心；(4)通过调整中心圆片导流孔与上层导流板上导流孔的重合位置，改变晶圆中心位置的气流大小，从而改变晶圆中心点膜厚；通过调整环形挡片上导流孔与上层导流板上导流孔的重合位置，改变晶圆边缘气流大小，从而改变晶圆边缘处膜厚。本专利技术的优点和有益效果如下：1、本专利技术通过设计特定结构的FFU整流板改变涂胶腔体气流环境，从而实现气流的分区调控，用于晶圆中心和边缘处涂胶膜厚调控。2、通过改变腔体气流环境的方式，可以更简便的改善多腔一致性问题，使得各腔体一致性达到工艺要求，且稳定性强，稳态环境下，膜厚不容易发生改变。附图说明图1为圆形挡片与上层整流板组合放置示意图。图2为环形挡片与上层整流板组合放置示意图。图3为环形挡片结构示意图。图4为环形挡片的环形固定槽结构示意图(纵切面视图)。图中：1-上层导流板；2-圆形挡片；3-环形挡片；301-环形固定槽；302-凸沿。具体实施方式以下结合附图和实施例详述本专利技术。本专利技术为气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂胶工艺，如图1-4所示，所述气流分区调控的FFU整流板包括上层导流板1与下层可调控导流板；所述上层导流板安装于FFU底面上，所述FFU为风机过滤机组，包括上方的风机和下方的过滤器，FFU底面是指过滤器底部出风面。上层导流板平行于FFU底面安装并与FFU底面紧密接触。所述下层可调控导流板安装于上层导流板的下方；所述下层可调控导流板包括一个圆形挡片2和至少一个环形挡片3，所述圆形挡片和环形挡片同圆心，环形挡片布置于圆形挡片的外周，环形挡片的内径大于圆形挡片直径。所述上层导流板、圆形挡片和环形挡片上都均匀分布有多个相同直径的导流孔，所述导流孔的直径为0.3-2mm。所述下层可调控导流板的下方放置待旋涂晶圆，所述圆形挡片圆心以及环形挡片的圆心的向下垂直投影均与晶圆圆心重合。所述圆形挡片能够绕圆心旋转(手动调节)，通过转动不同角度使圆形挡片上的孔与上层导流板上相应位置的孔能够完全重合或部分重合，从而控制输出至晶圆中心位置的气流大小，进而调整晶圆中心处胶形；所述环形挡片能绕环形挡片圆心旋转(手动调节)，通过转动不同的角度使环形挡片上的孔与上层导流板上相应位置的孔能够完全重合或部分重合，从而控制输出至晶圆边缘位置的气流环境，进而实现晶圆边缘位置处胶形的控制。所述圆形挡片可通过螺栓固定在上部导流板上，如在圆形挡片中心位置设置螺栓孔，螺栓通过螺栓孔固定在上层导流板上，手动调节圆形挡片到合适位置后，旋紧螺栓固定。所述环形挡片包括环状片和环形固定槽301，环状片上布置多个导流孔，所述环形固定槽的槽口朝下，且槽口下边缘向内弯折90°形成向内的凸沿302；所述环状片放置于环形固定槽内的凸沿上，并能通过手动调节环状片的位置以使环状片上的导流孔与上层导流板上相应位置的孔的重叠程度不同；所述环形固定槽的槽口上边缘固定于所述上层导流板上(也可通过螺栓等固定)。所述上层导流板与下层可调控导流板的材质要求耐磨、不掉削，防止在调节过程中产生particle，如可使用20#碳钢。利用所述FFU整流板进行的调整胶形的匀胶工艺，该工艺包括如下步骤：(1)设置涂胶腔体内环境，使符合涂胶条件，包括温度、湿度和风速，FFU控制风速；(2)在FFU的过滤器底部出风面安装上层导流板，使上层导流板平行于FFU底面且紧密贴合FFU底面，防止侧壁漏风；(3)将下层可调控导流板安装至上层导流板，圆形挡片圆心的向下垂直投影与晶圆中心重合，圆形挡片和环形挡片同圆心；(4)通过调整中心圆片导流孔与上层导流板上导流孔的重合位置，改变晶圆中心位置的气流大小，从而改变晶圆中心点膜厚；通过调整环形挡片上导流孔与上层导流板上导流孔的重合位置，改变晶圆边缘气流大小，从而改变晶圆边缘处膜厚。实施例1：...

【技术保护点】
1.一种气流分区调控的FFU整流板，其特征在于：该FFU整流板包括上层导流板与下层可调控导流板；其中：所述上层导流板安装于FFU下方，上层导流板平行于FFU底面安装并与FFU底面紧密接触；所述下层可调控导流板安装于上层导流板的下方；所述下层可调控导流板包括一个圆形挡片和至少一个环形挡片，所述圆形挡片和环形挡片同圆心，环形挡片布置于圆形挡片的外周。/n

【技术特征摘要】
1.一种气流分区调控的FFU整流板，其特征在于：该FFU整流板包括上层导流板与下层可调控导流板；其中：所述上层导流板安装于FFU下方，上层导流板平行于FFU底面安装并与FFU底面紧密接触；所述下层可调控导流板安装于上层导流板的下方；所述下层可调控导流板包括一个圆形挡片和至少一个环形挡片，所述圆形挡片和环形挡片同圆心，环形挡片布置于圆形挡片的外周。


2.根据权利要求1所述的气流分区调控的FFU整流板，其特征在于：所述上层导流板、圆形挡片和环形挡片上都均匀分布有多个直径相同的导流孔，所述导流孔的直径为0.3-2mm。


3.根据权利要求1所述的气流分区调控的FFU整流板，其特征在于：所述下层可调控导流板的下方放置待旋涂晶圆，所述下层导流板的圆形挡片的圆心的向下垂直投影与晶圆圆心重合。


4.根据权利要求3所述的气流分区调控的FFU整流板，其特征在于：所述圆形挡片能够绕圆心旋转，通过转动不同角度来控制输出至晶圆中心位置的气流大小，从而调整晶圆中心处胶形；所述环形挡片能绕环形挡片圆心旋转，通过转动不同的角度来控制输出至晶圆中心周围位置的气流环境，从而实现晶圆边缘位置处胶形的控制。


5.根据权利要求4所述的气流分区调控的FFU整流板，其特征在于：所述圆形挡片的中心位置设置螺栓孔，圆形挡片通过螺栓固定于上层导流板上，手动调节圆形挡片上的孔与上层导流板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王延明，朴勇男，邢栗，关丽，张晨阳，孙洪君，张德强，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21