半导体检测方法、半导体检测系统及可读存储介质技术方案

本申请公开了一种半导体检测方法、半导体检测系统、及非易失性计算机可读存储介质。半导体检测系统包括检测仪与承载件，检测方法包括：校准放置在承载件上的工件的初始位置；对工件的中心位置进行聚焦以获取参考高度；对工件的至少一个待测位置进行聚焦，以获取聚焦信息；根据聚焦信息与参考高度获取补偿信息；及根据补偿信息调整承载件的高度，以使检测仪在待测位置合焦。本申请实施方式的半导体工件的检测方法及半导体检测系统能够对工件进行聚焦获取参考高度及聚焦信息，以通过根据参考高度及聚焦信息获取的补偿信息调整承载件的高度，使检测仪在待测位置合焦，从而消除因承载件的平面度问题导致的系统误差，提高检测精度。

【技术实现步骤摘要】
半导体检测方法、半导体检测系统及可读存储介质
本申请涉及半导体
，更具体而言，涉及一种半导体检测方法、半导体检测系统、及非易失性计算机可读存储介质。
技术介绍
对于半导体工艺中的检测设备往往设置有用于承载待检测件的承载件。当待检测件的结构、参数较小时，承载件的平面度则会影响或者限制检测精度，例如，承载件自身的表面不平整，或在检测时承载件在运动过程中晃动等，都会导致检测过程中产生误差，从而导致检测结果精度较差。
技术实现思路
本申请实施方式提供一种半导体检测方法、半导体检测系统、及非易失性计算机可读存储介质。本申请实施方式的半导体检测方法应用于所述半导体检测系统。所述半导体检测系统包括检测仪与承载件，所述检测方法包括：校准放置在所述承载件上的工件的初始位置；对所述工件的中心位置进行聚焦以获取参考高度；对所述工件的至少一个待测位置进行聚焦，以获取聚焦信息；根据所述聚焦信息与所述参考高度获取补偿信息；及根据所述补偿信息调整所述承载件的高度，以使所述检测仪在所述待测位置合焦。本申请实施方式的半导体检测系统包括承本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体工件的检测方法，其特征在于，应用于半导体检测系统，所述半导体检测系统包括检测仪与承载件，所述检测方法包括：/n校准放置在所述承载件上的工件的初始位置；/n对所述工件的中心位置进行聚焦以获取参考高度；/n对所述工件的至少一个待测位置进行聚焦，以获取聚焦信息；/n根据所述聚焦信息与所述参考高度获取补偿信息；及/n根据所述补偿信息调整所述承载件的高度，以使所述检测仪在所述待测位置合焦。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体工件的检测方法，其特征在于，应用于半导体检测系统，所述半导体检测系统包括检测仪与承载件，所述检测方法包括：
校准放置在所述承载件上的工件的初始位置；
对所述工件的中心位置进行聚焦以获取参考高度；
对所述工件的至少一个待测位置进行聚焦，以获取聚焦信息；
根据所述聚焦信息与所述参考高度获取补偿信息；及
根据所述补偿信息调整所述承载件的高度，以使所述检测仪在所述待测位置合焦。


2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述校准放置在所述承载件上的工件的初始位置，包括：
调整所述承载件的位置，使所述承载件的中心与所述检测仪的检测光路的中心重合；
放置所述工件至所述承载件上；及
调整所述工件的位置，使所述工件的中心与所述检测仪的检测光路的中心重合。


3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述调整所述承载件的位置，使所述承载件的中心与所述检测仪的检测光路的中心重合，包括：
通过所述检测仪获取所述承载件的第一边缘信息；
根据所述第一边缘信息确定所述承载件的第一位置；
获取所述第一位置与所述检测光路的中心之间的第一偏差；及
根据所述第一偏差调整所述承载件的位置，以使所述承载件的中心与所述检测光路的中心重合。


4.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述调整所述工件的位置，使所述工件的中心与所述检测仪的光路的中心重合，包括：
通过所述检测仪获取所述工件的第二边缘信息；
根据所述第二边缘信息确定所述工件的中心位置；
获取所述工件的中心位置与所述检测光路的中心之间的第二偏差；及
根据所述第二偏差调整所述工件的位置，以使所工件的中心与所述检测光路的中心重合。


5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述对所述工件的中心位置进行聚焦以获取参考高度，包括：
调整所述承载件的高度，并通过所述检测仪获取所述承载件在不同高度的所述工件的图像信息；及
根据所述图像信息，确定所述检测仪合焦时所述承载件的高度，将所述承载件的高度作为所述参考高度。


6.根据权利要求1所述的检测方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，马砚忠，赵燕，陈驰，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44