用于半导体装置的承载带系统制造方法及图纸

当前揭露内容描述了多种用于半导体装置的承载带系统，其包括具有多个口袋的承载带。每个口袋包含一半导体装置，半导体装置通过粘胶粘附到口袋的底表面。在一些实施例中，粘胶是可反向粘胶。粘胶的使用降低了在运送载带期间半导体装置由于在口袋中的半导体装置的移动而损坏的可能性。当前揭露还描述形成半导体装置载体系统的方法和提供半导体装置的方法。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体装置的承载带系统
本揭露大体上涉及用于半导体装置及其组件的承载带系统，并且在一些实施例中，涉及使用承载带的方法。
技术介绍
使用半导体装置的电子装置对于许多现代应用都是必不可少的。随着电子技术的进步，半导体装置的尺寸越来越小，同时具有更大的功能和更多的集成电路。由于半导体装置的小型化，晶圆级晶片尺寸封装(waferlevelchipscalepackaging,WLCSP)因其低成本和相对简单的制造操作而被广泛使用。在WLCSP操作期间，一个半导体装置上可以组装许多半导体组件。半导体装置以各种包装形式运送给客户。其中的一个示例是使用卷带包装系统。在这个卷带式的方法中，组件被放置在特别设计的口袋中，此口袋被压印在承载带上。口袋可能用薄膜密封来支撑放置在口袋中的组件。在承载带上的其中一边或两边可能会有卷带传输孔，以使承载带能够被自动化装置移动。在运输前，承载带会缠绕在塑料卷盘上以进行标签和包装。
技术实现思路
本揭露部分实施例提供一种承载带系统。承载带系统包括承载带，该承载带包括用于半导体装置的口袋，其中该口袋包括用于支撑半导体装置的底表面。承载带系统还包括位于半导体装置和口袋的底表面之间的粘胶，以将半导体装置粘附到口袋的底表面。附图说明当与附图一起阅读时自以下详细描述更好地理解本揭示案的态样。应注意，根据行业中的标准实践，各种特征未按比例绘制。实际上，可出于论述的清晰性而任意地增加或减少各种特征的尺寸。图1显示根据本揭露多个实施例中一卷带包装系统的范例；图2A显示图1的承载带在一实施例中沿2-2截线的剖面图；图2B显示图1的承载带在一实施例中沿2-2截线的剖面图；图3A显示在本揭露的图2A实施例中承载带的上视图；图3B显示在本揭露的图2B实施例中承载带的上视图；图4显示根据本揭露的替代实施例；图5显示根据本揭露用于制造承载带的方法的实施例；图6显示根据本揭露制造承载带的方法的替代实施例；图7显示根据本揭露制造承载带的多种方法的替代实施例；以及图8显示根据本揭露多个实施例中将半导体装置供应到半导体放置装置的多种方法中的一实施例。【符号说明】100:卷带包装系统102:承载带104:口袋106:链轮孔108:覆盖带110:卷轴112:标签201:承载带系统202:承载带203:粘胶层204:口袋205:开口206:覆盖带粘胶层207:覆盖部分208:承载带209:半导体晶片210:覆盖带基底材料212:底侧214:底表面215:焊锡球216:侧壁218:上表面219:下表面220:上表面222:下表面600:操作610:步骤620:步骤630:步骤640:步骤700:操作710:步骤715:步骤720:步骤730:步骤800:操作820:步骤830:步骤840:步骤850:步骤900:操作910:步骤920:步骤930:步骤具体实施方式根据本文描述的实施例中技术和结构涉及用于半导体装置的新颖承载带系统，多个半导体承载带系统的多种形成方法以及用于向设备供应半导体装置的方法，该装置在操作中将半导体装置放置在所需的位置。根据本揭露的多个承载带系统以及供应半导体装置用于存放的多种方法中的实施例遇到关于半导体器件在包装和运输期间损坏的问题少于传统的承载带系统及用于供应半导体装置的方法。当包装在承载带的半导体装置在运输时，半导体装置接触到口袋的部分可能会损坏半导体装置。当半导体装置触碰到承载带袋的壁或底部时，它们边角特别容易碎裂和破裂。根据本文描述多个实施例中的承载带系统包括一个承载带，此承载带上有属于半导体装置的口袋。此口袋有个支撑半导体装置的底面。根据本文描述多个实施例中的承载带系统中包括一种粘胶，位于半导体装置和口袋底表面之间。此粘胶可反向地将将半导体装置装到承载袋的底面。当半导体装置反向地被装到承载袋的底表时，它不会接触侧边或口袋的底面。防止半导体装置接触袋的侧壁或底面降低了半导体装置被损坏的可能性，例如碎裂或破裂。在一些实施例中，所使用的粘胶是可反向粘胶，可以对其进行处理以降低其粘合强度。降低其粘合强度的可反向粘合剂的处理实例包括将可反向粘合剂暴露于电磁能，热能或磁场中。用电磁能来处理可反向粘胶并降低其粘合强度的例子包括紫外线和红外线。根据本文描述的实施例中用于组成半导体装置承载系统的方法包括提供包含多个口袋的承载带的步骤。承载带的口袋包括底表面，当将半导体装置放置在袋中时，该底表面支撑半导体装置。该方法还包括将一层可反向粘胶放置在一部分口袋底表面的步骤。口袋底表面上的可反向粘胶的定位可透过很多种方式来实现。例如，根据本揭露的一些实施例，可反向粘胶的预形成层可以被放置在口袋的底表面上。根据本揭露的一些其他实施例，通过图案化一层在承载带上的可反向粘胶，将一层可反向粘胶定位在口袋的底表面的一部分上。在另外的实施例中，口袋底表面一部分上的可反向粘胶是透过在半导体装置的底部表面上施加一层可反向粘胶并将半导体装置包括在底部表面上的一层可反向粘胶定位在口袋的底表面。本揭露也描述了将半导体装置供应到一设备的多个方法，在操作中将半导体装置放置在期望的位置。在此方法的实施例中，该设备接收包括多个口袋的承载带。承载带的每个口袋有一底表面，且包括用一粘胶粘附到口袋的底表面上的半导体装置。该多个方法中包括处理粘胶以降低半导体装置和口袋的底表面之间的粘胶提供的粘合强度。在处理粘胶之后，半导体装置将从口袋中移除并进行进一步的处理，例如，放置。以下揭示内容提供用于实行所提供主题的不同特征的许多不同实施例，或实例。以下描述组件及布置的特定实例以简化本揭示案。当然，此等仅为实例且不欲为限制。例如，以下描述中的第二特征上方或上的第一特征的形成可包括其中第一特征及第二特征系直接接触地形成的实施例，且可亦包括其中额外特征可形成在第一特征与第二特征之间，使得第一特征及第二特征可不直接接触的实施例。另外，本揭示案可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复系用于简单性及清晰性的目的，且实质上并不规定所论述的各种实施例及/或组态之间的关系。此外，空间相对术语，诸如“下方”、“以下”、“下”、“上方”、“上”等等，可在本文中使用于便于描述，以描述一个元件或特征与如图中所例示的另一元件(多个)或特征(多个)的关系。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语意欲涵盖使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其他方式定向(旋转90度或以其他定向)，且同样可据此解释本文中所使用的空间相对描述符。在以下描述中，阐述了某些具体细节，以便提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体装置的承载带系统，其特征在于，该承载带系统包括：/n一个半导体装置；/n一承载带，包括一个口袋，该口袋包括支撑该半导体装置的一底表面；以及/n一粘胶，该粘胶位于该半导体装置和该口袋的该底表面之间。/n

【技术特征摘要】
20191030 US 16/668,9141.一种用于半导体装置的承载带系统，其特征在于，该承载带系统包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭珍明，卢景睿，曹佩华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71