成膜装置制造方法及图纸

成膜装置具备：成膜托盘(10)，具有载置导电性糊剂(54)的供给面(12)；刮板(30)，具有被按压于成膜托盘(10)的供给面(12)的下表面(32)；及第一凹部(14)，设于成膜托盘(10)，具有形成于成膜托盘(10)的供给面(12)的第一开口部(16)，构成为由刮板(30)的下表面(32)刮出的导电性糊剂(54)通过第一开口部(16)而进入该第一凹部(14)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成膜装置
本公开涉及形成导电性糊剂的薄膜的成膜装置。
技术介绍
以往，提出了与成膜装置相关的各种技术。例如，下述专利文献1所记载的技术是膏状焊料的丝网印刷装置，其特征在于，具备：移动台，配置于开设有图案孔的丝网掩模的掩模板的上方；X方向移动单元，使该移动台在X方向上水平移动；Y方向移动单元，使该移动台在与上述X方向正交的Y方向上水平移动；旋转单元，一体地设于该移动台；及筒状的刮板，在内部积存膏状焊料，由该旋转单元驱动而在上述掩模板上在水平方向上旋转。根据下述专利文献1，这样的特征能够将膏状焊料充分地搅和并向掩模板的图案孔紧密地填充。现有技术文献专利文献1：日本特开平6-234204号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题由此，可以说在掩模板的图案孔形成有膏状焊料的薄膜，但上述专利文献1所记载的技术是膏状焊料的丝网印刷装置，因此不适合于形成针式转印的导电性糊剂的薄膜。于是，本公开鉴于上述内容而作出，其课题在于提供适合于形成导电性糊剂的薄膜的成膜装置。用于解决课题的手段本说明书公开一种成膜装置，具备：成膜托盘，具有载置导电性糊剂的供给面；刮板，具有被按压于上述成膜托盘的上述供给面的下表面；及第一凹部，设于上述成膜托盘，具有形成于上述成膜托盘的上述供给面的第一开口部，构成为由上述刮板的上述下表面刮出的导电性糊剂通过上述第一开口部而进入该第一凹部。专利技术效果根据本公开，成膜装置适合于形成导电性糊剂的薄膜。附图说明图1是示出成膜装置的俯视图。图2是示出图1的成膜装置以图1的线I-I被切断后的截面的图。图3是示出成膜装置以图1的线I-I被切断后的截面的图。图4是示出成膜装置以图1的线I-I被切断后的截面的图。图5是示出图6的成膜装置以图6的线I-I被切断后的截面的图。图6是示出成膜装置的俯视图。图7是示出成膜装置的俯视图。图8是示出图7的成膜装置以图7的线I-I被切断后的截面的图。图9是示出图7的成膜装置以图7的线I-I被切断后的截面的图。图10是示出图12的成膜装置以图12的线I-I被切断后的截面的图。图11是示出图13的成膜装置以图13的线I-I被切断后的截面的图。图12是示出成膜装置的俯视图。图13是示出成膜装置的俯视图。具体实施方式以下，参照附图来详细说明本公开的优选的实施方式。不过，在附图中，省略结构的一部分地描绘，描绘出的各部分的尺寸比等未必准确。如图1及图2所示，成膜装置1具备：成膜托盘10、刮板30、滑动机构50及控制装置52。成膜托盘10具有供给面12。供给面12载置刮板30，呈大致长方形状。需要说明的是，在附图中，X轴方向表示供给面12的长度方向，Y轴方向表示供给面12的宽度方向。Z轴方向是与X轴方向及Y轴方向这两方正交的方向，表示上下方向。在成膜托盘10中，在供给面12的大致中央设有第一凹部14及第一开口部16。第一凹部14及第一开口部16与供给面12相比非常小。第一凹部14与第一开口部16相连，处于向下方向凹陷的状态。刮板30与成膜托盘10的供给面12相同地呈大致长方形状。不过，刮板30的宽度方向的长度比供给面12的宽度方向短，是供给面12的宽度方向的长度的3分之1左右。由此，刮板30在位于供给面12的Y轴方向上的端缘侧的情况下，处于不与供给面12的第一凹部14及第一开口部16重叠的状态。刮板30具有下表面32。在下表面32的大致中央设有第二凹部34及第二开口部36。第二凹部34与第二开口部36相连，处于向上方向凹陷的状态。刮板30的第二开口部36在俯视时比成膜托盘10的第一开口部16大。滑动机构50在成膜托盘10的外方连结于刮板30的长度方向侧的端部，使载置于成膜托盘10的供给面12的刮板30在Y轴方向上滑动。由此，成膜托盘10和刮板30相对地移动。此外，滑动机构50将刮板30的下表面32按压于成膜托盘10的供给面12，因此刮板30的第二凹部34成为密闭状态。需要说明的是，刮板30的下表面32也可以由未图示的高度调节机构等按压于供给面12。控制装置52与滑动机构50连接。由此，控制装置52能够通过控制滑动机构50，而在成膜托盘10的供给面12上使刮板30向Y轴方向上的任意位置移动。需要说明的是，滑动机构50及控制装置52由公知技术构成，因此其详细的说明省略。如图2至图4所示，在刮板30的上部设有供给路38及供给口部40。供给路38的上方与供给口部40相连。相对于此，供给路38的下方与刮板30的第二凹部34连通。在供给口部40以拆装自如的方式设有栓部42。作业者当从供给口部40拆下了栓部42时，能够向刮板30的第二凹部34供给导电性糊剂54。为此，作业者准备注射器70。注射器70具备：针管72、针筒74及推杆76。在针筒74中填充导电性糊剂54。需要说明的是，导电性糊剂54例如在三维层叠电子器件的制造中在电极焊盘的制作或导电电路间的接合等中以针式转印的方法使用。作业者通过将注射器70的针管72向供给口部40及供给路38插入而通至刮板30的第二凹部34。此外，作业者将注射器70的推杆76向针筒74推入。由此，导电性糊剂54从注射器70的针筒74通过针管72而向刮板30的第二凹部34转移。这样，对刮板30的第二凹部34供给导电性糊剂54。在刮板30的第二凹部34中，导电性糊剂54以隆起的状态载置于成膜托盘10的供给面12。由此，载置于成膜托盘10的供给面12的导电性糊剂54(以下，称作成膜托盘10的供给面12上的导电性糊剂54)以由刮板30的第二开口部36的开口缘包围的状态收纳于刮板30的第二凹部34。然后，作业者将栓部42向供给口部40安装。由此，刮板30的第二凹部34以收纳有成膜托盘10的供给面12上的导电性糊剂54的状态被密闭。也就是说，成膜托盘10的供给面12上的导电性糊剂54成为由刮板30的第二凹部34压盖的状态。当刮板30通过控制装置52及滑动机构50而向成膜托盘10的第一开口部16侧滑动时，在刮板30的第二凹部34中，导电性糊剂54一边由刮板30的下表面32的边缘刮出一边由刮板30的第二凹部34的内壁面推动，从而在成膜托盘10的供给面12上移动。并且，如图5及图6所示，当刮板30移动至成膜托盘10的第一开口部16时，在刮板30的第二凹部34中，导电性糊剂54的一部分通过成膜托盘10的第一开口部16而进入第一凹部14。此外，如图7及图8所示，当刮板30通过了成膜托盘10的第一开口部16时，在与成膜托盘10的供给面12相比非常小的第一凹部14中，形成以第一凹部14的深度为膜厚的导电性糊剂54的薄膜。因此，导电性糊剂54的膜厚由成膜托盘10的第一凹部14的深度控制。相对于此，在刮板30的第二凹部34中，与刮板30向成膜托盘10的第一开口部16侧滑动的情况相同地，导电性糊剂54一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成膜装置，具备：/n成膜托盘，具有载置导电性糊剂的供给面；/n刮板，具有被按压于所述成膜托盘的所述供给面的下表面；及/n第一凹部，设于所述成膜托盘，具有形成于所述成膜托盘的所述供给面的第一开口部，构成为由所述刮板的所述下表面刮出的导电性糊剂通过所述第一开口部而进入该第一凹部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种成膜装置，具备：
成膜托盘，具有载置导电性糊剂的供给面；
刮板，具有被按压于所述成膜托盘的所述供给面的下表面；及
第一凹部，设于所述成膜托盘，具有形成于所述成膜托盘的所述供给面的第一开口部，构成为由所述刮板的所述下表面刮出的导电性糊剂通过所述第一开口部而进入该第一凹部。


2.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，
所述成膜装置具备第二凹部，
所述第二凹部设于所述刮板，具有形成于所述刮板的所述下表面的第二开口部，且构成为所述成膜托盘的所述供给面上的导电性糊剂经由所述第二开口部而收纳于该第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：川尻明宏，稻垣重义，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本;JP