一种封装体、摄像头模组及电子设备制造技术

本申请公开了一种封装体、摄像头模组及电子设备。封装体的通电线路自封装体第一表面的导电端子经过第一表面、外侧面并延伸至第二表面的电连接件。本申请通过预先在封装体的表面设置与导电端子电性连接的通电线路，并在封装体表面设置与通电线路连接的电连接件，使得通电线路可通过电连接件与外部结构电性连接以完成信号的传输，便于简化将封装体安装于外部结构上的工序，提高封装效率。与通电线路连接的导电端子和通电线路分别设于封装体相对的两个表面，使得通电线路用于与外部结构电性连接的一端可直接设于封装体表面，便于缩小封装体占用的安装空间。进一步使得安装有上述封装体的摄像头模组和电子设备也可满足小型化设计要求。

【技术实现步骤摘要】
一种封装体、摄像头模组及电子设备
本申请涉及电子设备封装
，尤其涉及一种封装体、摄像头模组及电子设备。
技术介绍
在摄像头模组领域中，摄像头模组的封装制作工艺将影响模组体积、封装效率和生产成本。相关技术中，在对封装体进行封装时，将裸芯片直接设于电路板上，然后再采用绑定金线设备在裸芯片和电路板之间设置绑定金线，通过绑定金线电性导通裸芯片和电路板，这种封装方式需将裸芯片设于电路板上之后再设置绑定金线，工艺流程复杂、加工工艺要求高，还需绑定金线设备辅助操作。同时绑定金线需要占据较大空间，要保护绑定金线需要使用封装胶体包裹住金线，因此会占据较大的安装空间。
技术实现思路
为解决上述问题，本申请提供一种封装体、摄像头模组及电子设备。第一方面，本申请实施例提供了一种封装体，包括相对设置的第一表面和第二表面、连接第一表面和第二表面的多个外侧面、设于第一表面的导电端子以及设于第二表面的电连接件。其中，封装体还包括设于其表面的通电线路，且通电线路自第一表面的导电端子经过第一表面、外侧面并延伸至第二表面的电连接件，通电线路与导电端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装体，其特征在于，包括：/n相对设置的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的多个外侧面、设于所述第一表面的导电端子以及设于所述第二表面的电连接件；/n其中，所述封装体还包括设于其表面的通电线路，且所述通电线路自所述第一表面的所述导电端子经过所述第一表面、所述外侧面并延伸至所述第二表面的所述电连接件，所述通电线路与所述导电端子和所述电连接件均电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，包括：
相对设置的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的多个外侧面、设于所述第一表面的导电端子以及设于所述第二表面的电连接件；
其中，所述封装体还包括设于其表面的通电线路，且所述通电线路自所述第一表面的所述导电端子经过所述第一表面、所述外侧面并延伸至所述第二表面的所述电连接件，所述通电线路与所述导电端子和所述电连接件均电性连接。


2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述导电端子的数量为至少一个，所述第一表面还设有与所述导电端子电性连接的感测层，所述导电端子设于所述感测层外围。


3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述通电线路为镀覆通电线路。


4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述通电线路为铜制通电线路。


5.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，位于所述第二表面的通电线路端部设有与其电性连通的导电层，所述导电层与所述电连接件电性连接，且所述导电层的宽度大于所述通电线路与所述导电层连接端的宽度。


6.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述电连接件为金属柱体或金属球，所述金属柱体或...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗科，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36