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本申请公开了一种封装体、摄像头模组及电子设备。封装体的通电线路自封装体第一表面的导电端子经过第一表面、外侧面并延伸至第二表面的电连接件。本申请通过预先在封装体的表面设置与导电端子电性连接的通电线路，并在封装体表面设置与通电线路连接的电连接件...
该专利属于南昌欧菲光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南昌欧菲光电技术有限公司授权不得商用。

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