一种车用级高功率集成封装模块制造技术

本发明专利技术公开了一种车用级高功率集成封装模块，包括功率模块本体及用于封装功率模块本体的塑料外壳，所述功率模块本体主要包括芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、热敏电阻及散热基板，所述绝缘基板与塑料外壳间通过密封胶粘接同时配合螺丝进行固定连接，所述散热基板设置在绝缘基板的底部一侧以提高功率模块本体的散热性能；所述芯片部分包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片，且所述信号端子、绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片均通过锡焊焊接在绝缘基板的导电铜层上，所述功率端子通过超声波焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片部分与芯片部分之间以及芯片部分与对应绝缘基板的导电层之间均通过铝线键合实现电气连接。

【技术实现步骤摘要】
一种车用级高功率集成封装模块
本专利技术涉及电子器件
，具体涉及一种车用级高功率集成封装模块。
技术介绍
功率模块是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动器件。由于具有高集成度、高可靠性等优势，智能功率模块赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动和变频家电常用的电力电子器件。随着新能源汽车行业的不断发展预计功率芯片的日渐成熟，目前绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块在变频器、逆变焊机、感应加热、轨道交通以及风能、太阳能发电、新能源汽车等领域的应用越来越广泛，特别是功率模块，因此也对功率模块的结构和电路可靠性、集成度要求更高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种能有效提高结构和电路可靠性和集成度的车用级高功率集成封装模块。本专利技术的目的是通过如下技术方案来完成的，一种车用级高功率集成封装模块，包括功率模块本体及用于封装功率模块本体的塑料外壳，所述功率模块本体主要包括芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车用级高功率集成封装模块，包括功率模块本体及用于封装功率模块本体的塑料外壳，其特征在于：所述功率模块本体主要包括芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、热敏电阻及散热基板，所述绝缘基板与塑料外壳间通过密封胶粘接同时配合螺丝进行固定连接，所述散热基板设置在绝缘基板的底部一侧以提高功率模块本体的散热性能；所述芯片部分包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片，且所述信号端子、绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片均通过锡焊焊接在绝缘基板的导电铜层上，所述功率端子通过超声波焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片部分与芯片部分之间以及芯片部分与对应绝缘基板的导电层之间均通过铝线键合实现电气连接，所述功率模块本体...

【技术特征摘要】
1.一种车用级高功率集成封装模块，包括功率模块本体及用于封装功率模块本体的塑料外壳，其特征在于：所述功率模块本体主要包括芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、热敏电阻及散热基板，所述绝缘基板与塑料外壳间通过密封胶粘接同时配合螺丝进行固定连接，所述散热基板设置在绝缘基板的底部一侧以提高功率模块本体的散热性能；所述芯片部分包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片，且所述信号端子、绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片均通过锡焊焊接在绝缘基板的导电铜层上，所述功率端子通过超声波焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片部分与芯片部分之间以及芯片部分与对应绝缘基板的导电层之间均通过铝线键合实现电气连接，所述功率模块本体及塑料外壳之间充覆有用于提高各原件之间耐压性能的绝缘硅凝胶。


2.根据权利要求1所述的车用级高功率集成封装模块，其特征在于：所述功率端子分布于绝缘基板长度方向的两侧边，所述信号端子垂直于所述绝缘基板设置在绝缘基板的上方区域；所述芯片部分、绝缘基板、热敏电阻、功率端子、超声波键合区域、信号端子底座焊接区域及铝线上均覆盖有用绝缘性涂料构...

【专利技术属性】
技术研发人员：张根成，王佳柱，姚礼军，
申请(专利权)人：上海道之科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31