一种IGBT模块的外壳封装结构及检测其密封性的方法技术

本发明专利技术属于IGBT模块封装技术领域，涉及一种IGBT模块的外壳封装结构及检测其密封性的方法。该封装结构，包括外壳，所述外壳的下方设置有底板，所述外壳与底板通过粘结胶固定；所述外壳与底板连接区域的外侧涂覆薄膜层。该检测方法，将外壳内部空间压力抽至负压，如果底板外壳之间存在间隙，由于外壳内外存在压差，在一定的时间后，压差导致间隙处薄膜层被冲开。然后，将IGBT模块从设备中拿出，观察外壳与底板连接区域外侧涂覆的薄膜层上是否有气孔，可有效避免外壳与底板之间存在间隙，对于有气孔的IGBT模块返回上道工序重新安装，无气孔的IGBT模块正常流转。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块的外壳封装结构及检测其密封性的方法
本专利技术属于IGBT模块封装
，涉及IGBT模块密封性能的检测，具体涉及一种IGBT模块的外壳封装结构及检测其密封性的方法。
技术介绍
目前，常见的焊接式IGBT模块的外壳安装结构如图1-2所示，为了实现IGBT的绝缘、防潮及缓冲作用，IGBT模块内部灌封硅凝胶，在硅凝胶灌封过程中往往因为外壳和底板间存在间隙，导致硅凝胶从间隙中漏出，进而导致IGBT器件报废。然而，目前只能通过灌封硅凝胶后，通过肉眼观察是否发生漏胶现象，尚没有任何有效手段预防上述问题的发生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种IGBT模块的外壳封装结构及检测其密封性的方法，在外壳安装后，能够及时发现外壳与底板间的间隙，可有效消除后期硅凝胶灌封后的漏胶现象，提高封装合格率。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一方面，本专利技术提供了一种IGBT模块的外壳封装结构，包括外壳，所述外壳的下方设置有底板，所述外壳与底板通过粘结胶固定；所述外壳与底板连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IGBT模块的外壳封装结构，其特征在于，包括外壳(1)，所述外壳(1)的下方设置有底板(2)，所述外壳(1)与底板(2)通过粘结胶(3)固定；所述外壳(1)与底板(2)连接区域的外侧涂覆薄膜层(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块的外壳封装结构，其特征在于，包括外壳(1)，所述外壳(1)的下方设置有底板(2)，所述外壳(1)与底板(2)通过粘结胶(3)固定；所述外壳(1)与底板(2)连接区域的外侧涂覆薄膜层(4)。


2.根据权利要求1所述的IGBT模块的外壳封装结构，其特征在于，所述薄膜层(4)的喷涂方式为雾化喷涂。


3.根据权利要求2所述的IGBT模块的外壳封装结构，其特征在于，所述薄膜层(4)的厚度为50～100μm。


4.一种检测IGBT模块的外壳封装结构密封性的方法，其特征在于，用于权利要求1-3任一项所述的外壳封装结构中外壳(1)与底板(2)间粘结胶(3)的密封性的检测，具体包括，
1)真空抽负压：将涂覆有薄膜层(4)的IGBT模块放置在抽真空设备中，对所述外壳(1)上部密封并将其内部的压力抽至负压；
2)根据薄膜层(4)是否破损判断外壳(1)与底板(2)间是否存在间隙：如所述薄膜层(4)破损，则外壳(1)与底板(2)间存在间隙，如否，则外壳(1)与底板(2)间不存在间隙。


5.根据权利要求4所述的检测IGBT模块外壳与底板间密封性的方法，其特征在于，所述步骤1)采用盖板(5)对所述外壳(1)上部进行密封。

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓丽，朱亚旗，黄小娟，于凯，李刚，
申请(专利权)人：西安中车永电电气有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61