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本发明属于IGBT模块封装技术领域，涉及一种IGBT模块的外壳封装结构及检测其密封性的方法。该封装结构，包括外壳，所述外壳的下方设置有底板，所述外壳与底板通过粘结胶固定；所述外壳与底板连接区域的外侧涂覆薄膜层。该检测方法，将外壳内部空间压力...
该专利属于西安中车永电电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安中车永电电气有限公司授权不得商用。

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