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本发明公开了一种车用级高功率集成封装模块，包括功率模块本体及用于封装功率模块本体的塑料外壳，所述功率模块本体主要包括芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、热敏电阻及散热基板，所述绝缘基板与塑料外壳间通过密封胶粘接同时配合螺丝进行固定连接，...
该专利属于上海道之科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海道之科技有限公司授权不得商用。

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