【技术实现步骤摘要】
基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法
本专利技术涉及半导体晶圆
，具体地说，涉及基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。半导体晶圆制成成品后需要进行清洗，以便清理加工过程中遗留在晶圆表面的污渍，现有用于半导体晶圆的清洗装置大多数采用只能对单个晶圆进行清洗，导致清洗效率过慢。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法，以解决上述只能对单个晶圆进行清洗问题。为实现上述目的，本专利技术目的之一在于，提供了基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置，包括底部机构、安装在所述底部机构顶端的顶部机构以及安装在所述顶部机构侧面的干燥装置，所述底部机构包括底板，所述底板顶端两侧均设置有顶槽，所述底板顶端安装有放置...
【技术保护点】
1.基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置，包括底部机构（10）、安装在所述底部机构（10）顶端的顶部机构（20）以及安装在所述顶部机构（20）侧面的干燥装置（30），其特征在于：所述底部机构（10）包括底板（110），所述底板（110）顶端两侧均设置有顶槽（111），所述底板（110）顶端安装有放置件（120），所述放置件（120）包括放置板（121），所述放置板（121）顶端设置有若干卡槽（122），所述卡槽（122）底端设置有底环（123），所述顶部机构（20）至少包括：/n支撑板（210），所述支撑板（210）底端设置有若干液压杆（211），所述支撑板（210）顶端...
【技术特征摘要】
1.基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置，包括底部机构（10）、安装在所述底部机构（10）顶端的顶部机构（20）以及安装在所述顶部机构（20）侧面的干燥装置（30），其特征在于：所述底部机构（10）包括底板（110），所述底板（110）顶端两侧均设置有顶槽（111），所述底板（110）顶端安装有放置件（120），所述放置件（120）包括放置板（121），所述放置板（121）顶端设置有若干卡槽（122），所述卡槽（122）底端设置有底环（123），所述顶部机构（20）至少包括：
支撑板（210），所述支撑板（210）底端设置有若干液压杆（211），所述支撑板（210）顶端设置有支架（212），所述支架（212）呈十字板状结构，所述支架（212）顶端设置有滑槽（213），所述支撑板（210）顶端位置设置有一对第一铰链杆（215）；
清洗装置（220），所述清洗装置（220）包括水箱（221），所述水箱（221）底端安装有滑块（222），所述滑块（222）与所述滑槽（213）滑动连接，所述滑块（222）底端安装有水泵（223），所述水泵（223）两端侧面与所述水箱（221）两端侧面均连接有抽水管（224），所述水泵（223）底端安装有清洗件（225），所述清洗件（225）与所述水泵（223）连通，所述清洗件（225）内部设置有空腔；
滑动装置（230），所述滑动装置（230）设置有一对，两所述滑动装置（230）分别安装在所述液压杆（211）底端，所述滑动装置（230）包括一对滑板（231），所述滑板（231）与所述顶槽（111）滑动连接，两所述滑板（231）之间连接有一对连接杆（232）；
所述干燥装置（30）包括一对连接板（310），所述连接板（310）底端与所述顶槽（111）滑动连接，两所述连接板（310）之间连接有干燥板（320），所述干燥板（320）两侧均设置有灯槽（321），所述灯槽（321）与所述连接板（310）转动连接，所述干燥板（320）侧面设置有若干灯槽（321），所述灯槽（321）内设置有高温灯管（322），所述干燥板（320）顶端位置设置一对第二铰链杆（323），所述第二铰链杆（323）与所述第一铰链杆（215）铰链连接。
2.根据权利要求1所述的基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：所述顶槽（111）末端位置安装有挡块（112），所述挡块（112）侧面设置有推杆（113），所述推杆（113）与所述挡块（112）插接配合，所述推杆（113）另一端与所述滑板（231）侧面固定连接。
3.根据权利要求1所述的基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：所述底板（110）顶端设置有若干引流孔（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱诚，李刚，童建，
申请(专利权)人：亚电科技南京有限公司，江苏亚电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。