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本发明涉及半导体晶圆技术领域，具体地说，涉及基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法。其包括底部机构、安装在所述底部机构顶端的顶部机构以及安装在所述顶部机构侧面的干燥装置，所述底部机构顶端设置有放置件，所述放置件顶端设置有若干卡槽，...该专利属于亚电科技南京有限公司;江苏亚电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亚电科技南京有限公司;江苏亚电科技有限公司授权不得商用。