一种封装组件焊接于电路基板的方法及热固性树脂组合物技术

一种封装组件焊接于电路基板的方法及热固性树脂组合物，所述方法包括下列步骤：将锡膏施加在电路基板上；将热固性树脂组合物施加在所述电路基板的焊垫与焊垫之间的空间上；以覆晶的方式，将球栅阵列封装组件的焊接凸块放置在锡膏上；加热所述球栅阵列封装组件以将所述球栅阵列封装组件焊接于所述电路基板上；及使所述热固性树脂组合物流动协助焊接及冷却时形成一焊点保护层。

【技术实现步骤摘要】
一种封装组件焊接于电路基板的方法及热固性树脂组合物
本专利技术涉及一种封装组件焊接于电路基板的方法及热固性树脂组合物，特别是涉及一种球栅阵列封装组件与电路基板的接合方法，以及适用于所述封装组件接合方法的热固性树脂组合物。
技术介绍
随着电子设备的小型化及薄型化，组件封装技术从双列直插封装(Dualin-linepackage)或四侧引脚扁平封装(QuadFlatPackage)演变成球栅阵列(BallGridArray，简称BGA)，球栅阵列封装的组件底部表面可全作为引脚使用，封装底面的引脚由锡球所取代，借此提高单位面积可容纳的引脚数(input/output，I/O)。此封装技术常用来永久性固定高引脚数组件如微处理器。先前一般焊接技术，当BGA封装组件与安装基板(或称电路基板)接合时，先是将锡膏以钢板印刷方式(stencilprinting)涂布于电路基板的焊垫(pad，或称焊盘)，接着将BGA封装组件以覆晶的方式放置于锡膏上，然后使用回流焊接(reflow)的方式加热使BGA封装组件的锡球引脚(或称焊接凸块)能焊接于电路基板。此种方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种将球栅阵列封装组件焊接于电路基板的方法，其特征在于，包括下列步骤：/n将锡膏施加在电路基板上；/n将热固性树脂组合物施加在所述电路基板的焊垫与焊垫之间的空间上；/n以覆晶的方式，将球栅阵列封装组件的焊接凸块放置在锡膏上；/n加热所述球栅阵列封装组件以将所述球栅阵列封装组件焊接于所述电路基板上；及/n使所述热固性树脂组合物流动协助焊接及冷却时形成一焊点保护层。/n

【技术特征摘要】
1.一种将球栅阵列封装组件焊接于电路基板的方法，其特征在于，包括下列步骤：
将锡膏施加在电路基板上；
将热固性树脂组合物施加在所述电路基板的焊垫与焊垫之间的空间上；
以覆晶的方式，将球栅阵列封装组件的焊接凸块放置在锡膏上；
加热所述球栅阵列封装组件以将所述球栅阵列封装组件焊接于所述电路基板上；及
使所述热固性树脂组合物流动协助焊接及冷却时形成一焊点保护层。


2.如权利要求1所述的将球栅阵列封装组件焊接于电路基板的方法，其特征在于，其中施加所述热固性树脂组合物的方式为使用点胶机或针转印。


3.如权利要求2所述的将球栅阵列封装组件焊接于电路基板的方法，其特征在于，其中以点胶方式施加所述热固性树脂组合物，所述点胶机的针头直径小于所述电路基板的所述焊垫间距的一半，且小于所述焊接凸块。


4.一种适用于权利要求1的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括：
环氧树脂，占所述热固性树脂组合物50％-90％的重量百分比；
酸剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾华承，叶时娄，小林诚治，傅从阳，
申请(专利权)人：昇贸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71