无铅焊料合金及焊料接点制造技术

本发明专利技术提供一种无铅焊料合金及焊料接点。所述焊料接点可以是由所述无铅焊料合金所形成或者包含有所述无铅焊料合金。基于所述无铅焊料合金的总重为100wt％，所述无铅焊料合金包含0.01wt％至3wt％的银、1wt％至5wt％的铋、1wt％至1.5wt％的铜、0.005wt％至0.1wt％的镍、0.005wt％至0.02wt％的锗以及其余部分的锡。本发明专利技术所公开的无铅焊料合金及焊料接点能有效改善现有的无铅锡合金铜蚀性过高的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊料合金及焊料接点，具体涉及无铅焊料合金及焊料接点。

技术介绍

1、以往高可靠度的焊锡合金配方设计上，主要追求合金有更佳的抗疲劳及抗冲击等机械性质，以提供焊接后的焊点有更佳的冷热循环可靠度及机械冲击可靠度表现。

2、然而，在现今ic零件朝结构微型化的发展趋势下，许多ic零件的铜线路设计上有更小的尺寸，也因此减少了铜线路的厚度。因应这样的设计下，降低铜蚀成为了无铅焊锡合金首要的目标特性。若焊锡合金不具备足够的低铜蚀特性，则会造成焊接过程中以及焊接后的焊点对于铜焊垫的铜成份消耗过大，如此会增加零件于后续使用中，铜线路因热效应而被耗蚀过多进而产生线路失效的风险。

3、故，如何改良现有的无铅锡合金的成分，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种无铅焊料合金及焊料接点，其能有效改善现有的无铅锡合金铜蚀性过高的问题。

2、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无铅焊料合金，其特征在于，基于所述无铅焊料合金的总重为100wt％，所述无铅焊料合金包含0.01wt％至3wt％的银、1wt％至5wt％的铋、1wt％至1.5wt％的铜、0.005wt％至0.1wt％的镍、0.005wt％至0.02wt％的锗以及其余部分的锡。

2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，基于所述无铅焊料合金的总重为100wt％，所述无铅焊料合金包含1wt％至2.5wt％的银。

3.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，基于所述无铅焊料合金的总重为100wt％，所述无铅焊料合金包含2wt％至4.5wt％的铋。

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【技术特征摘要】

1.一种无铅焊料合金，其特征在于，基于所述无铅焊料合金的总重为100wt％，所述无铅焊料合金包含0.01wt％至3wt％的银、1wt％至5wt％的铋、1wt％至1.5wt％的铜、0.005wt％至0.1wt％的镍、0.005wt％至0.02wt％的锗以及其余部分的锡。

2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，基于所述无铅焊料合金的总重为100wt％，所述无铅焊料合金包含1wt％至2.5wt％的银。

3.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，基于所述无铅焊料合金的总重为100wt％，所述无铅焊料合金包含2wt％至4.5wt％的铋。

4.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，基于所述无铅焊料合金的总重为100wt％，所述无铅焊料合金包含1.1wt％至1.3wt％的铜。

5.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，基于所述无铅焊料合金的总重为100wt％，所述无铅焊料合金包含0.05wt％至0.1wt％的镍。

6.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，基于所述无铅焊料合金的总重为100wt％，所述无铅焊料合金包含0.007wt％至0.02wt％的锗。

7.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，所述无铅焊料合金在经过植球后所测得的推力值大于5牛顿。

8.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，在以6mm/min的拉伸速率对所述无铅焊料合金进行拉伸后，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峻瑜，李志祥，李文和，林国书，
申请(专利权)人：昇贸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：