【技术实现步骤摘要】
一种微波模块测试夹具
本专利技术涉及微波模块测试
,尤其是一种微波模块测试夹具。
技术介绍
基于微组装的高密度微波模块如T/R组件等已广泛应用于现代雷达如相控阵雷达系统领域。随着微电子技术和微组装工艺的发展,以及小型化、成本控制要求,现已发展出类QFN无引针表贴式微波模块。微波模块一般包括增益、功率、驻波比、反射系数、噪声系数和动态范围等技术指标,为了准确测试这些技术指标,类QFN无引针表贴式微波模块通常需要焊接在印制板上,由印制板将信号引出实现测试。这种测试方式存在损伤微波模块底部引脚焊接面,而且效率低下。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种结构合理的微波模块测试夹具,微波模块通过压紧的方式连接在印制电路板上,避免微波模块焊接时造成的损伤,能够大大提高测试效率。本专利技术所采用的技术方案如下:一种微波模块测试夹具,包括底座,所述底座上端面中心通过连接件可拆卸的连接印制电路板,底座上端面通过连接件可拆卸的连接中框,中框中心设有上下贯通的模块安装腔,模块安装腔 ...
【技术保护点】
1.一种微波模块测试夹具,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上端面中心通过连接件可拆卸的连接印制电路板(4),底座(1)上端面通过连接件可拆卸的连接中框(2),中框(2)中心设有上下贯通的模块安装腔(9),模块安装腔(9)内设有微波模块(8),所述印制电路板(4)上端面中心设有若干个凸出的弹性导体(7),微波模块(8)底部引脚和若干个弹性导体(7)一一上下对应压紧连接;所述中框(2)上方设有压块(3),压块(3)四角通过连接件可拆卸的连接底座(1),压块(3)将微波模块(8)压紧在模块安装腔(9)中。/n
【技术特征摘要】
1.一种微波模块测试夹具,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上端面中心通过连接件可拆卸的连接印制电路板(4),底座(1)上端面通过连接件可拆卸的连接中框(2),中框(2)中心设有上下贯通的模块安装腔(9),模块安装腔(9)内设有微波模块(8),所述印制电路板(4)上端面中心设有若干个凸出的弹性导体(7),微波模块(8)底部引脚和若干个弹性导体(7)一一上下对应压紧连接;所述中框(2)上方设有压块(3),压块(3)四角通过连接件可拆卸的连接底座(1),压块(3)将微波模块(8)压紧在模块安装腔(9)中。
2.如权利要求1所述的一种微波模块测试夹具,其特征在于:所述中框(2)面向底座(1)端面四角位置设有凸出的第一定位块(11),底座(1)面向中框(2)端面四角位置设有第一定位槽(12),中框(2)四角的第一定位块(11)对应伸入底座(1)四角的第一定位槽(12)中。
3.如权利要求1所述的一种微波模块测试夹具,其特征在于:所述印制电路板(4)上设有微波信号传输微带线和供电控制线路,印制电路板(4)左右两侧设有高频连接器(5),高频连接器(5)和微波信号传输微带...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘立安,王杰宏,薛国锋,钱敏媛,
申请(专利权)人:无锡国芯微电子系统有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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