一种射频微波产品多路信号输出低气压试验装置制造方法及图纸

技术编号:28293641 阅读:34 留言:0更新日期:2021-04-30 16:16
本发明专利技术公开了一种射频微波产品多路信号输出低气压试验装置,包括:试验箱体;盖体,密封连接于所述试验箱体上;射频连接器,固设于所述盖体上,并且,所述射频连接器的信号输入输出端分别位于所述盖体的两端面;矩形连接器,固设于所述盖体上,并且,所述矩形连接器的信号输入输出端分别位于所述盖体的两端面;其中,在所述射频连接器与所述盖体的接触部位,以及所述矩形连接器与所述盖体的接触部位均采用密封脂填充。本发明专利技术在盖体与连接器接触部位采用密封脂填充,实现了良好的低气压试验工装设计,相比于传统单一的信号电源传输方式,极大的节约了空间,密闭性更好,并获得较好的射频微波信号传输性能。

【技术实现步骤摘要】
一种射频微波产品多路信号输出低气压试验装置
本专利技术涉及一种射频微波产品多路信号输出低气压试验装置,属于射频微波产品的低气压试验

技术介绍
低气压试验主要是考核产品元器件和材料在低气压环境下耐电击穿能力,考核密封元器件耐受气压差不被破坏的能力,检验低气压对元器件工作特性影响及低气压下其他性能的抗压能力,用来确定产品在贮存、运输和使用中对低气压环境的适应性。不少电子产品尤其军用射频微波产品在高海拔低气压地区,高海拔低气压对电子产品的影响应引起足够重视。微波产品不同于低频电子产品,多路微波信号的空间辐射、信号间干扰会严重影响微波产品的性能指标,如杂散信号抑制很难获得较好的指标。
技术实现思路
基于上述,本专利技术提供一种射频微波产品多路信号输出低气压试验装置,以解决现有技术存在的多路微波信号的空间辐射、信号间干扰会严重影响微波产品性能指标的技术问题。本专利技术的技术方案是:一种射频微波产品多路信号输出低气压试验装置,其中,所述装置包括:试验箱体;盖体,密封连接于所述试验箱体上;射频连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频微波产品多路信号输出低气压试验装置,其中,所述装置包括:/n试验箱体(1);/n盖体(2),密封连接于所述试验箱体(1)上;/n射频连接器(3),固设于所述盖体(2)上,并且,所述射频连接器(3)的信号输入输出端分别位于所述盖体(2)的两端面;/n矩形连接器(4),固设于所述盖体(2)上,并且,所述矩形连接器(4)的信号输入输出端分别位于所述盖体(2)的两端面;/n其中,在所述射频连接器(3)与所述盖体(2)的接触部位,以及所述矩形连接器(4)与所述盖体(2)的接触部位均采用密封脂填充。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频微波产品多路信号输出低气压试验装置,其中,所述装置包括:
试验箱体(1);
盖体(2),密封连接于所述试验箱体(1)上;
射频连接器(3),固设于所述盖体(2)上,并且,所述射频连接器(3)的信号输入输出端分别位于所述盖体(2)的两端面;
矩形连接器(4),固设于所述盖体(2)上,并且,所述矩形连接器(4)的信号输入输出端分别位于所述盖体(2)的两端面;
其中,在所述射频连接器(3)与所述盖体(2)的接触部位,以及所述矩形连接器(4)与所述盖体(2)的接触部位均采用密封脂填充。


2.根据权利要求1所述的低气压试验装置,其中,所述射频连接器(3)为4个,呈扇形分布在所述盖体(2)的端面上。


3.根据权利要求2所述的低气压试验装置,其中,所述矩形连接器(4)为2个,所述射频连接器(3)和所述矩形连接器(4)呈圆形间隔均匀分布于所述盖体(2)的端面上。


4.根据权利要求3所述的低气压试验装置,其中,所述射频连接器(3)型号为SMA-KFK,均通过螺钉固定于所述盖体(2)上。

【专利技术属性】
技术研发人员:邓发玉守勇廖海黔王小兰
申请(专利权)人:贵州航天计量测试技术研究所
类型:发明
国别省市:贵州;52

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