一种光处理工件的定位、光处理及加工方法技术

本发明专利技术揭示了一种光处理工件的定位、光处理及加工方法，所述定位方法包括将承载有多个光处理工件的载台放置于光处理设备的工作台面上，光处理设备上的定位设备直接逐个抓取每个光处理工件，获得各个光处理工件的参数。本发明专利技术适用于小尺寸光处理工件的定位、光处理及加工，且具有流程少、操作方便及避免了因搬运产生的误差问题等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种光处理工件的定位、光处理及加工方法
本专利技术涉及一种工件的光处理技术，尤其是涉及一种对小尺寸光处理工件的定位、光处理及加工方法。
技术介绍
光处理是设备依照特定的形状，利用光束在工件上切割、镀层或者光反应出既定的形，光处理工件就是被光束处理的工件。工件放置到设备上是需要定位，确定工件相对设备的位置，便于光束自动对准需要光处理的点位。常见的定位有人工观测工件的位置，也有借助测量仪器进行定位，如二次元测量仪器。目前，对于一些大尺寸的待光处理的工件，如盖板，具体如常见的手机玻璃盖板、车载玻璃盖板等，尺寸较大，光处理设备在对这些盖板进行光处理前，其上的CCD(chargecoupleddevicecamera，电荷耦合器件)相机如果直接对盖板进行抓取，则无法完全准确的抓取整个盖板的轮廓。这里的抓取可以理解为利用CCD的视觉检测功能获得被抓取物体的参数。现有这种大尺寸盖板的定位一般采用以下步骤实现：1、首先将这些大尺寸的盖板置于测量载台(如二次元载台)，测量载台上设置有供CCD相机抓取的标记点，通过测量仪器(如测量仪器)测量得到每个大尺寸盖板与标记点(mark点)之间的相对位置关系；2、之后将大尺寸盖板和测量载台搬移并放置到光处理设备的工作台面上，并将第1步测得的盖板与标记点之间的相对位置关系数据传输给光处理设备的控制器；3、光处理设备的CCD相机抓取标记点的位置(因mark点的尺寸小，可以被CCD相机完整抓取)，并传输给控制器，控制器根据标记点的位置以及第1步测得的盖板与标记点之间的相对位置关系，计算出大尺寸盖板在光处理设备的工作台面上的位置(即每个大尺寸盖板相对光处理设备的位置)。但是，对于一些尺寸相对较小的光处理工件，如智能手表的玻璃盖板，如果采用上述定位方法进行定位，因流程较多，所以操作起来不是很方便，且因为有搬运和多次计算过程，尤其是在搬运中很容易产生误差，所以实施过程较为复杂，精度较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种光处理工件的定位、光处理及加工方法。为实现上述目的，本专利技术提出如下技术方案：一种光处理工件的定位方法，包括：将承载有多个光处理工件的载台放置于光处理设备的工作台面上，光处理设备上的定位设备直接逐个抓取每个所述光处理工件，获得各个光处理工件的参数，所述参数包括光处理工件在工作台面的位置。优选地，所述定位设备抓取完当前光处理工件后，根据搜索规则搜索下一个光处理工件，搜索的同时移动到下一个光处理工件的抓取位置对下一个光处理工件进行抓取。优选地，所述搜索规则包括光处理工件与载台的差别因素和/或光处理工件的属性，所述差别因素包括颜色差别，所述属性包括光处理工件的边。优选地，相邻两个所述光处理工件之间的间距大于等于2.5mm。优选地，所述光处理工件位于所述定位设备的抓取范围内。优选地，所述光处理工件的尺寸为40mm×40mm以内。优选地，所述定位设备为CCD相机或者CCD相机与组装于所述CCD相机上的光处理镜头的组合件。本专利技术还提出了另外一种技术方案：一种光处理工件的光处理方法，所述光处理方法包括：将多个光处理工件放置于光处理设备的工作台面，所述光处理设备逐步对部分所述光处理工件先定位后再进行光处理，直至将所有的光处理工件光处理完成。优选地，所述光处理设备逐步对每个光处理工件先定位后再进行光处理。优选地，所述光处理设备的定位设备对部分光处理工件定位后，所述光处理设备的光处理镜头对这部分光处理工件进行光处理，且光处理的同时，所述光处理设备的定位设备对剩余的至少部分光处理工件进行定位，依此循环，直至将所有的光处理工件光处理完成。优选地，所述光处理设备的定位设备和光处理镜头分别由两个独立的驱动件驱动。优选地，所述光处理过程包括：S10，沿光处理方向对每个光处理工件先定位后再进行光处理，直至光处理完所述光处理方向上的一列光处理工件；S20，沿与所述光处理方向相垂直的步进方向向靠近下一列光处理工件的方向移动，并沿与所述光处理方向相反的方向回移归位，并进入步骤S10光处理下一列光处理工件；S30，重复所述步骤S10、S20，直至将所有的光处理工件光处理完成。优选地，所述S10中，采用定位设备对光处理工件进行定位，采用光处理镜头对光处理工件进行光处理，所述定位设备在光处理方向上位于光处理镜头的前方。本专利技术还揭示了另外一种技术方案：一种光处理工件的加工方法，包括：先给光处理工件涂抹光反应材料，然后将光处理工件放入光处理设备，光处理工件在光处理设备中定位并进行光处理。优选地，所述光处理工件承载于一载台上，给所述光处理工件和载台同时涂抹光反应材料。本专利技术的有益效果是：1、本专利技术适用于小尺寸光处理工件的定位及光处理，通过对光处理工件进行直接抓取，不仅可以对光处理工件进行定位，还可以根据抓取的光处理工件的其他参数(如尺寸等)来调整光处理参数，与大尺寸光处理工件的定位过程相比，因省去了搬运和计算的过程，所以具有流程少、操作方便及避免了因搬运产生的误差问题等优点。2、本专利技术采用对每个光处理工件先定位后光处理的方式，因每个光处理工件的定位数据是独立的，所以可以避免累积误差，提高了每个物件的定位和光处理精度，且定位的同时对已定位的被光处理工件进行光处理，可以提高定位及光处理效率。3、本专利技术通过对相邻两个光处理工件之间的间距进行合理设置，避免了CCD相机将多个物件混淆，造成误抓取的问题。4、本专利技术在工件涂抹上光反应材料后直接放入光处理设备，在光处理设备中进行定位和光处理，省去了额外的定位设备，降低生产成本，也降低了设备间运输造成的尺寸误差。附图说明图1是本专利技术其中一实施例中光处理设备的结构示意图；图2是光处理工件在载台上的结构示意图；图3是CCD相机抓取光处理工件的结构示意图；图4是CCD相机+光处理镜头抓取光处理工件的结构示意图；图5是本专利技术光处理方法的流程示意图；图6是本专利技术光处理过程其中一实施例的流程示意图；图7是图6光处理过程对应的原理示意图；图8是本专利技术另一实施例中光处理设备的结构示意图；图9是本专利技术光处理过程另一实施例的流程示意图；图10是图9光处理过程对应的原理示意图；图11是本专利技术光处理方法另一实施例的原理示意图；图12是本专利技术又一实施例中光处理设备的结构示意图；图13是CCD相机31获取的图像示意图。附图标记：1、工作台面，2、光处理镜头，3、定位设备，31、CCD相机，311、CCD相机的中心，32、光处理镜头，4、载台，5、光处理工件，51、光处理工件的中心，6、梁架，x、步进方向，y、光处理方向。具体实施方式下面将结合本专利技术的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。结合图1～图4所示，本专利技术所揭示的一种光处理工件的定位方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光处理工件的定位方法，其特征在于，所述定位方法包括：将承载有多个光处理工件的载台放置于光处理设备的工作台面上，光处理设备上的定位设备直接逐个抓取每个所述光处理工件，获得各个光处理工件的参数，所述参数包括光处理工件在工作台面的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种光处理工件的定位方法，其特征在于，所述定位方法包括：将承载有多个光处理工件的载台放置于光处理设备的工作台面上，光处理设备上的定位设备直接逐个抓取每个所述光处理工件，获得各个光处理工件的参数，所述参数包括光处理工件在工作台面的位置。


2.根据权利要求1所述的一种光处理工件的定位方法，其特征在于，所述定位设备抓取完当前光处理工件后，根据搜索规则搜索下一个光处理工件，搜索的同时移动到下一个光处理工件的抓取位置对下一个光处理工件进行抓取。


3.根据权利要求2所述的一种光处理工件的定位方法，其特征在于，所述搜索规则包括光处理工件与载台的差别因素和/或光处理工件的属性，所述差别因素包括颜色差别，所述属性包括光处理工件的边。


4.根据权利要求1所述的一种光处理工件的定位方法，其特征在于，相邻两个所述光处理工件之间的间距大于等于2.5mm。


5.根据权利要求1所述的一种光处理工件的定位方法，其特征在于，所述光处理工件位于所述定位设备的抓取范围内。


6.根据权利要求1或5所述的一种光处理工件的定位方法，其特征在于，所述光处理工件的尺寸为40mm×40mm以内。


7.根据权利要求1所述的一种光处理工件的定位方法，其特征在于，所述定位设备为CCD相机或者CCD相机与组装于所述CCD相机上的光处理镜头的组合件。


8.一种光处理工件的光处理方法，其特征在于，所述光处理方法包括：将多个光处理工件放置于光处理设备的工作台面，所述光处理设备逐步对部分所述光处理工件先定位后再进行光处理，直至将所有的光处理工件光处理完成。


9.根据权利要求8所述的一种光处理工件的光处理方法，其特征在于，所述光处理设备逐步对每个光处理工件先定位后再进行光处理。


10.根据权利要求8所述的一种光处...

【专利技术属性】
技术研发人员：林全海，徐维良，陈亮，吴景舟，马迪，
申请(专利权)人：钧迪智能装备科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32