多工位自动焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种多工位自动焊接装置，焊接装置包括了框架，框架上设置有安装板，安装板上设置有通过电机驱动能够转动的转盘；转盘上设置有八个焊接槽；安装板上位于焊接槽的外部环形依次设置有：第一PCB上料工位；第二PCB上料工位；外壳上料工位；第一预热工位；第一自动焊接工位；第二预热工位；第二自动焊接工位，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行焊接；自动下料工位，用于将焊接后的PCB料和外壳成品进行下料。本装置可以兼容多种PCB板的焊接，工装更换方便，设备兼容性强，生产效率高，产品一致性好。能够将焊锡产生的废弃收集排出，不影响车间生产环境。

【技术实现步骤摘要】
多工位自动焊接装置
本专利技术涉及一种焊接装置，具体涉及一种多工位自动焊接装置。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。人工焊接PCB电路板效率低，而且容易焊穿。所以需要有一台自动焊接PCB的设备来提高生产效率。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种多工位自动焊接装置。本专利技术的技术方案如下：多工位自动焊接装置，所述焊接装置(100)包括了框架(101)，所述框架(101)上设置有安装板(102)，所述安装板(102)上设置有通过电机驱动能够转动的转盘(106)；所述转盘(106)上设置有八个焊接槽；所述安装板(102)上位于所述焊接槽的外部环形依次设置有：第一PCB上料工位(1)，用于将位于安装板(102)上在其下方PCB料盘(104)上的PCB料吸附到焊接槽上；第二PCB上料工位(2)，用于将位于安装板(102)上在其下方PCB料盘(104)上的PCB料吸附到焊接槽上；外壳上料工位(3)，用于将位于安装板(102)上在其下方外壳料盘(105)上的外壳吸附到焊接槽上的PCB料上；第一预热工位(4)，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行加热；第一自动焊接工位(5)，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行焊接；第二预热工位(6)，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行加热；第二自动焊接工位(7)，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行焊接；自动下料工位(8)，用于将焊接后的PCB料和外壳成品进行下料。进一步的，所述第一PCB上料工位(1)包括了安装到所述安装板(102)上的第一直线模组(1001)，所述第一直线模组(1001)驱动端连接有上料气缸(1002)，所述上料气缸(1002)侧壁上连接有上料吸附盘(1003)，所述上料吸附盘(1003)用于吸附所述PCB料盘(104)上的PCB料。进一步的，所述第一自动焊接工位(5)包括了安装到所述安装板(102)上的支架(5001)，所述支架(5001)上设置了直线导轨(5002)和导轨(5003)，所述直线导轨(5002)和导轨(5003)上滑动设置有第二直线模组(5004)，所述直线导轨(5002)用于驱动所述第二直线模组(5004)移动，所述第二直线模组(5004)上滑动设置有焊接架(5005)，所述焊接架(5005)上设置有滑轨(5006)，所述滑轨(5006)上滑动设置有两个焊接头(5007)。进一步的，所述焊接槽上设置有两个用于放置物料的凹槽。进一步的，所述PCB料盘(104)设置到直线电机上，所述直线电机设置到所述安装板(102)上。进一步的，所述外壳料盘(105)设置到直线电机上，所述直线电机设置到所述安装板(102)上。借由上述方案，本专利技术至少具有以下优点：可以兼容多种PCB板的焊接，工装更换方便，设备兼容性强，生产效率高，产品一致性好。能够将焊锡产生的废弃收集排出，不影响车间生产环境。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某个实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术去除盖板后的结构示意图；图3是本专利技术第一PCB上料工位的结构示意图；图4是本专利技术自动下料工位的结构示意图；图5是本专利技术第一自动焊接工位的结构示意图；图中：100-焊接装置；101-框架；102-安装板；103-转轴；104-PCB料盘；105-外壳料盘；106-转盘；1-第一PCB上料工位；1001-第一直线模组；1002-上料气缸；1003-上料吸附盘；2-第二PCB上料工位；3-外壳上料工位；4-第一预热工位；5-第一自动焊接工位；5001-支架；5002-直线导轨；5003-导轨；5004-第二直线模组；5005-焊接架；5006-滑轨；5007-焊接头；6-第二预热工位；7-第二自动焊接工位；8-自动下料工位；8001-输送带；8002-驱动气缸；8003-下料气缸；8004-下料吸附盘。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。参见图1-图5，本专利技术一较佳实施例所述的多工位自动焊接装置，所述焊接装置100包括了框架101，所述框架101上设置有安装板102，所述安装板102上设置有通过电机驱动能够转动的转盘106；所述转盘106上设置有八个焊接槽；所述安装板102上位于所述焊接槽的外部环形依次设置有：第一PCB上料工位1，用于将位于安装板102上在其下方PCB料盘104上的PCB料吸附到焊接槽上；第二PCB上料工位2，用于将位于安装板102上在其下方PCB料盘104上的PCB料吸附到焊接槽上；外壳上料工位3，用于将位于安装板102上在其下方外壳料盘105上的外壳吸附到焊接槽上的PCB料上；第一预热工位4，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行加热；第一自动焊接工位5，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行焊接；第二预热工位6，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行加热；第二自动焊接工位7，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行焊接；自动下料工位8，用于将焊接后的PCB料和外壳成品进行下料。-所述第一PCB上料工位1包括了安装到所述安装板102上的第一直线模组1001，所述第一直线模组1001驱动端连接有上料气缸1002，所述上料气缸1002侧壁上连接有上料吸附盘1003，所述上料吸附盘1003用于吸附所述PCB料盘104上的PCB料。-所述第一自动焊接工位5包括了安装到所述安装板102上的支架5001，所述支架5001上设置了直线导轨5002和导轨5003，所述直线导轨5002和导轨5003上滑动设置有第二直线模组5004，所述直线导轨5002用于驱动所述第二直线模组5004移动，所述第二直线模组5004上滑动设置有焊接架5005，所述焊接架5005上设置有滑轨5006，所述滑轨5006上滑动设置有两个焊接头5007。-所述焊接槽上设置有两个用于放置物料的凹槽。-所述PCB料盘104设置到直线电机上，所述直线电机设置到所述安装板102上。-所述外壳料盘105设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多工位自动焊接装置，其特征在于：/n所述焊接装置(100)包括了框架(101)，所述框架(101)上设置有安装板(102)，所述安装板(102)上设置有通过电机驱动能够转动的转盘(106)；/n所述转盘(106)上设置有八个焊接槽；/n所述安装板(102)上位于所述焊接槽的外部环形依次设置有：/n第一PCB上料工位(1)，用于将位于安装板(102)上在其下方PCB料盘(104)上的PCB料吸附到焊接槽上；/n第二PCB上料工位(2)，用于将位于安装板(102)上在其下方PCB料盘(104)上的PCB料吸附到焊接槽上；/n外壳上料工位(3)，用于将位于安装板(102)上在其下方外壳料盘(105)上的外壳吸附到焊接槽上的PCB料上；/n第一预热工位(4)，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行加热；/n第一自动焊接工位(5)，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行焊接；/n第二预热工位(6)，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行加热；/n第二自动焊接工位(7)，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行焊接；/n自动下料工位(8)，用于将焊接后的PCB料和外壳成品进行下料。/n

【技术特征摘要】
1.多工位自动焊接装置，其特征在于：
所述焊接装置(100)包括了框架(101)，所述框架(101)上设置有安装板(102)，所述安装板(102)上设置有通过电机驱动能够转动的转盘(106)；
所述转盘(106)上设置有八个焊接槽；
所述安装板(102)上位于所述焊接槽的外部环形依次设置有：
第一PCB上料工位(1)，用于将位于安装板(102)上在其下方PCB料盘(104)上的PCB料吸附到焊接槽上；
第二PCB上料工位(2)，用于将位于安装板(102)上在其下方PCB料盘(104)上的PCB料吸附到焊接槽上；
外壳上料工位(3)，用于将位于安装板(102)上在其下方外壳料盘(105)上的外壳吸附到焊接槽上的PCB料上；
第一预热工位(4)，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行加热；
第一自动焊接工位(5)，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行焊接；
第二预热工位(6)，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行加热；
第二自动焊接工位(7)，用于给焊接槽上的PCB料和外壳进行焊接；
自动下料工位(8)，用于将焊接后的PCB料和外壳成品进行下料。


2.根据权利要求1所述的多工位自动焊接装置，其特征在于：所述第一PCB上料工位(1)包括了安装到所述安装板(102)上的第一直线模组(1001)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵炎，姚利明，周蒙，
申请(专利权)人：常州安一智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32