LED波峰平焊接冶具制造技术

本实用新型专利技术公开了LED波峰平焊接冶具，包括托板、夹座、灯座，托板上具有与夹座的形状匹配的载料孔，夹座的底部一侧具有一与灯座的形状匹配的卡槽并位于卡槽的一侧设有放置基板的基板槽，托板上位于载料孔的一侧具有与基板槽对应的流锡孔，载料孔的底部边缘成型有一圈向内收缩的限位环，限位环内一侧与基板槽对应成型有灯脚压条，灯座上具有成排设置的LED灯孔以用于装载LED灯。(1)采用磁铁吸附的装夹方式，防止焊接加工过程中发生基板移位、掉落等现象，提高焊接质量；(2)托板上的压条设计，进一步提高焊接质量，避免高温的焊锡流入到LED灯孔中烫坏其中的LED灯。

【技术实现步骤摘要】
LED波峰平焊接冶具
本技术涉及LED生产
，具体是LED波峰平焊接冶具。
技术介绍
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。波峰焊冶具设计则是影响波峰焊工序中零件装载、产品成型质量的一项重要环节。目前的LED波峰焊接冶具普遍存在灯座、基板容易脱落或移位影响焊接质量以及焊锡倒流至灯座内导致烫坏LED灯等问题，产品质量得不到保证，影响工作效率。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。LED波峰平焊接冶具，包括托板、夹座、灯座，托板上具有与夹座的形状匹配的载料孔，夹座的底部一侧具有一与灯座的形状匹配的卡槽并位于卡槽的一侧设有放置基板的基板槽，托板上位于载料孔的一侧具有与基板槽对应的流锡孔，载料孔的底部边缘成型有一圈向内收缩的限位环，限位环内一侧与基板槽对应成型有灯脚压条，灯座上具有成排设置的LED灯孔以用于装载LED灯。进一步的，卡槽的顶部成排安装有吸附灯座的灯座磁铁。进一步的，基板槽内具有避开基板中芯片的芯片槽并于芯片槽的顶部成排固定安装有吸附基板的基板磁铁。进一步的，灯座的顶部两端均分别成型有大小为限位环与载料孔之间的卡块，当完成灯座的安装时，卡块的底面与夹座的底面持平。进一步的，载料孔、基板槽的四角均设置有避撞圆角槽。进一步的，灯脚压条的顶面低于限位环的顶部边缘。与现有技术相比，本技术结构新颖，应用于LRD波峰平焊工艺，具有以下优点：(1)采用磁铁吸附的装夹方式，防止焊接加工过程中发生基板移位、掉落等现象，提高焊接质量；(2)托板上的压条设计，向上托举将LED灯脚压紧使之与基板上的焊点更加贴合，进一步提高焊接质量，同时，压条设计能有效的缩小LED灯孔与LED灯脚之间的间隙，避免高温的焊锡流入到LED灯孔中烫坏其中的LED灯。综合以上优点，本技术提供的LED波峰平焊接冶具应用于LRD波峰平焊工艺中能充分保证产品质量，提高工作生产效率。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中夹座的结构示意图。图3为本技术中托板的结构示意图。图4为本技术的另一结构示意图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，LED波峰平焊接冶具，包括托板1、夹座2、灯座3，托板1上具有与夹座2的形状匹配的载料孔11，夹座2的底部一侧具有一与灯座3的形状匹配的卡槽21并位于卡槽21的一侧设有放置基板的基板槽22，托板1上位于载料孔11的一侧具有与基板槽22对应的流锡孔12，载料孔11的底部边缘成型有一圈向内收缩的限位环111，限位环111内一侧与基板槽22对应成型有灯脚压条112，灯座3上具有成排设置的LED灯孔31以用于装载LED灯。灯脚压条112向上托举将LED灯脚压紧使之与基板上的焊点更加贴合。如图4所示为本技术的组装结构示意图，将LED灯01安装于灯座3的LED灯孔31内，将基板02安装于夹座的基板槽22上，再将带LED灯的灯座3整体安装于夹座2的卡槽21上组装成焊接夹具，最后将焊接夹具整体安装于托板1的载料孔11中完成安装。进一步的，卡槽21的顶部成排安装有吸附灯座3的灯座磁铁211。将灯座3安装在卡槽21内，灯座磁铁211吸附灯座3，使之不易脱落、移位。进一步的，基板槽22内具有避开基板02中芯片的芯片槽221并于芯片槽221的顶部成排固定安装有吸附基板02的基板02磁铁222。基板02作为一般线路板一般具有铁制或含铁的金属引脚，利用基板02磁铁222的磁性将基板02固定安装在基板槽22内，防止移位或脱落。进一步的，灯座3的顶部两端均分别成型有大小为限位环111与载料孔11之间的卡块32，当完成灯座3的安装时，卡块32的底面与夹座2的底面持平。卡块32与限位环111的配合的作用能进一步的防止灯座3从载料孔11中掉落。进一步的，载料孔11、基板槽22的四角均设置有避撞圆角槽4。避撞圆角槽的设计能有效的减少灯座3、基板02安装时的边角碰触，进而避免对灯座3、基板02造成损伤。进一步的，灯脚压条112的顶面低于限位环111的顶部边缘。如图3所示，灯脚压条112的顶面与限位环111的顶部边缘的高度差为1～1.5个LED灯01脚的厚度之间，在完成冶具安装时灯脚压条112与夹座2的底部之间形成恰好能供LED灯01脚通过的间隙，利用熔融态锡表面张力大的特性而无法通过该间隙，有效避免焊锡倒流到LED灯孔31中进而起到保护作用。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED波峰平焊接冶具，包括托板、夹座、灯座，其特征在于，托板上具有与夹座的形状匹配的载料孔，夹座的底部一侧具有一与灯座的形状匹配的卡槽并位于卡槽的一侧设有放置基板的基板槽，托板上位于载料孔的一侧具有与基板槽对应的流锡孔，载料孔的底部边缘成型有一圈向内收缩的限位环，限位环内一侧与基板槽对应成型有灯脚压条，灯座上具有成排设置的LED灯孔以用于装载LED灯。/n

【技术特征摘要】
1.LED波峰平焊接冶具，包括托板、夹座、灯座，其特征在于，托板上具有与夹座的形状匹配的载料孔，夹座的底部一侧具有一与灯座的形状匹配的卡槽并位于卡槽的一侧设有放置基板的基板槽，托板上位于载料孔的一侧具有与基板槽对应的流锡孔，载料孔的底部边缘成型有一圈向内收缩的限位环，限位环内一侧与基板槽对应成型有灯脚压条，灯座上具有成排设置的LED灯孔以用于装载LED灯。


2.根据权利要求1所述LED波峰平焊接冶具，其特征在于，卡槽的顶部成排安装有吸附灯座的灯座磁铁。


3.根据权利要求1所述LED波...

【专利技术属性】
技术研发人员：何良灿，
申请(专利权)人：东莞市明固照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44