【技术实现步骤摘要】
定位工装
本公开涉及PCB板焊接
,尤其涉及一种定位工装。
技术介绍
随着5G时代的到来,为满足市场对天线性能指标的高要求,PCB材质的隔离条应用将越来越广泛。现有技术中,制备功分板组件时,通常采用人工焊接将隔离条与功分板焊接,焊接过程中,隔离条与功分板接触时存在一定缝隙,极易出现焊接质量差、功分板组件合格率低以及生产效率低等问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种定位工装。本公开提供了一种定位工装,包括用于限制功分板位置的定位底板和用于限制隔离条位置的定位组件,所述定位组件包括压条,用以使所述隔离条与所述功分板抵接。本申请提供的定位工装中,功分板与定位底板配合,限制了功分板的位置,防止功分板相对定位底板移动,然后将隔离条与功分板装配,并通过定位组件将隔离条定位。定位组件包括压条,在隔离条与定位组件配合时,压条位于隔离条背离定位底板的一侧,且压条与隔离条抵接,从而使压条对隔离条施加一个由压条指向定位底板方向的作用力,从而使隔离条和 ...
【技术保护点】
1.一种定位工装,其特征在于,包括用于限制功分板(10)位置的定位底板(1)和用于限制隔离条(20)位置的定位组件(2),所述定位组件(2)包括压条(21),用以使所述隔离条(20)与所述功分板(10)抵接;/n所述压条(21)朝向所述定位底板(1)的一侧设置有用于与所述隔离条(20)配合的限位槽(211)。/n
【技术特征摘要】
1.一种定位工装,其特征在于,包括用于限制功分板(10)位置的定位底板(1)和用于限制隔离条(20)位置的定位组件(2),所述定位组件(2)包括压条(21),用以使所述隔离条(20)与所述功分板(10)抵接;
所述压条(21)朝向所述定位底板(1)的一侧设置有用于与所述隔离条(20)配合的限位槽(211)。
2.根据权利要求1所述的定位工装,其特征在于,所述压条(21)包括压板(212)和连接柱(213),所述压板(212)的两端设置有所述连接柱(213),所述连接柱(213)与所述定位底板(1)可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的定位工装,其特征在于,所述压板(212)的中部朝向所述定位底板(1)的一侧设置有所述连接柱(213),所述连接柱(213)与所述定位底板(1)磁性连接。
4.根据权利要求3所述的定位工装,其特征在于,所述连接柱(213)包括中空内腔(213a),所述中空内腔(213a)中设置有磁性部件。
5.根据权利要求2所述的定位工装,其特征在于,沿所述定位底板(1)指向所述压板(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚奎,马红智,黄武,邹文朗,张记伟,唐光星,
申请(专利权)人:京信射频技术广州有限公司,京信通信技术广州有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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