一种避免积锡的LED灯基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种避免积锡的LED灯基板，包括基板主体，所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片，且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条，所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位，且芯片安装位的表面焊接有芯片；所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片，且第三焊片的左侧处安装有第二焊片，并且第二焊片焊贴于基板主体上；LED灯与基板主体进行焊接时，避免由于焊锡的表面张力而在焊片处形成积锡块，保证了基板主体的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种避免积锡的LED灯基板
本技术涉及LED灯领域，尤其是涉及一种避免积锡的LED灯基板。
技术介绍
现有LED灯板生产过程中采用让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接，进而形成所谓的灯板，然而现有插件板的焊接面直接与高温液态锡接触并焊接后，由于焊锡的表面张力容易在焊片上形成积锡块，进而影响到灯板的生产，为此提出一种避免积锡的LED灯基板。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种避免积锡的LED灯基板，包括基板主体，所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片，且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条，所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位，且芯片安装位的表面焊接有芯片；所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片，且第三焊片的左侧处安装有第二焊片，并且第二焊片焊贴于基板主体上。优选地，所述芯片安装位的两侧分别成型有芯片点焊位，且芯片点焊位位于基板主体上；所述芯片的左右两侧成型连接芯片引脚，且芯片引脚与芯片点焊位进行焊接，并且使得芯片焊接固定于基板主体上；所述芯片采用型号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种避免积锡的LED灯基板，包括基板主体，其特征在于，所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片，且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条，所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位，且芯片安装位的表面焊接有芯片；所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片，且第三焊片的左侧处安装有第二焊片，并且第二焊片焊贴于基板主体上。/n

【技术特征摘要】
1.一种避免积锡的LED灯基板，包括基板主体，其特征在于，所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片，且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条，所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位，且芯片安装位的表面焊接有芯片；所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片，且第三焊片的左侧处安装有第二焊片，并且第二焊片焊贴于基板主体上。


2.根据权利要求1所述的一种避免积锡的LED灯基板，其特征在于，所述芯片安装位的两侧分别成型有芯片点焊位，且芯片点焊位位于基板主体上；所述芯片的左右两侧成型连接芯片引脚，且芯片引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：何良灿，
申请(专利权)人：东莞市明固照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44