一种手机金属件半自动贴胶机制造技术

技术编号:28234181 阅读:13 留言:0更新日期:2021-04-28 17:40
本实用新型专利技术涉及一种手机金属件半自动贴胶机,包括底座、立架、升降台、贴胶滑块、上下料气缸、下压气缸、导柱、压板、第一弹簧,升降台顶部设有滑轨,滑轨设有贴胶滑块,贴胶滑块底部转动连接有贴胶辊,升降台顶部转动连接有驱动齿轮,压板设有驱动齿条,贴胶滑块设有贴合齿条,升降台顶部设有导胶槽,升降台底部与底座之间设有浮动弹簧,导胶槽前端正下方的升降台设有剥离槽。本实用新型专利技术通过下压气缸驱动贴胶辊和升降台的先后移动,实现贴胶,结构简单,驱动部件少,实现半自动化贴胶,生产效率高,贴胶良品率高,升降台的行程便于保证贴胶辊贴胶时对胶带施加足够的贴合压力,提高贴合成功率。提高贴合成功率。提高贴合成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种手机金属件半自动贴胶机


[0001]本技术涉及手机金属件贴胶
,特别涉及一种手机金属件半自动贴胶机。

技术介绍

[0002]手机金属件通常为冲切工件,部分手机金属件冲切完成后通常需要在手机金属件表面贴附麦拉或保护膜,现有的贴附方式通常采用手工贴附,贴附效率低。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足,本技术的目的是提供一种电脑金属件去毛刺倒角一体机。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种手机金属件半自动贴胶机,包括底座、设置于所述底座顶部的立架、与所述底座顶面浮动连接的升降台、设置于所述升降台侧面前端的贴胶滑块、设置于所述底座顶部且驱动所述贴胶滑块左右滑动的上下料气缸、设置于所述立架顶部的下压气缸、竖直设置于所述底座顶部的导柱、与所述导柱配合且沿所述导柱升降的压板、套在所述导柱上的第一弹簧,所述下压气缸的气缸杆与所述压板连接,所述第一弹簧底部抵止所述升降台顶面,所述第一弹簧顶部抵止所述压板底部,所述升降台顶部设有前后延伸的滑轨,所述滑轨上设有沿所述滑轨前后滑动的贴胶滑块,所述贴胶滑块底部转动连接有轴线左右延伸的贴胶辊,所述升降台顶部转动连接有轴线左右延伸的驱动齿轮,所述压板上设有与所述驱动齿轮啮合的驱动齿条,所述贴胶滑块上设有与所述驱动齿轮啮合的贴合齿条,所述升降台顶部设有前后延伸的导胶槽,所述贴胶辊位于所述导胶槽正上方,所述升降台底部与所述底座之间设有浮动弹簧,所述浮动弹簧顶部抵止所述升降台底部,所述浮动弹簧底部抵止所述底座顶面,所述升降台位于上限位,所述导胶槽底部高于所述贴胶滑块上放置的待贴胶工件顶部,所述升降台位于下限位状态,所述导胶槽底部低于所述贴胶滑块上放置的待贴胶工件顶部,所述贴胶辊底部不高于所述贴胶滑块上放置的待贴胶工件顶部;所述贴胶滑块右行程终点或左行程终点位于所述导胶槽前端,所述压板位于上限位状态,所述第一弹簧对所述升降台的压力与所述升降台自身的重力和小于所述升降台位于上限位时浮动弹簧对升降台的向上弹力;所述贴胶辊移动到所述导胶台前端边缘时,所述第一弹簧对所述升降台的压力与所述升降台自身的重力和大于所述升降台下限位时浮动弹簧对升降台的向上弹力,所述导胶槽前端正下方的升降台上设有便于保护膜穿过的剥离槽。
[0005]上述设计中通过下压气缸驱动贴胶辊和升降台的先后移动,实现贴胶,结构简单,驱动部件少,实现半自动化贴胶,生产效率高,贴胶良品率高,升降台的行程便于保证贴胶辊贴胶时对胶带施加足够的贴合压力,提高贴合成功率。
[0006]作为本设计的进一步改进,所述贴胶滑块位于贴胶位置的前端升降台顶部设有竖直的料带定位销,进一步提高贴胶精度。
[0007]作为本设计的进一步改进,所述贴胶辊为橡胶辊,便于适应不同高度的工件以及不同厚度的麦拉,贴胶更加紧密。
[0008]本技术的有益效果是:本技术通过下压气缸驱动贴胶辊和升降台的先后移动,实现贴胶,结构简单,驱动部件少,实现半自动化贴胶,生产效率高,贴胶良品率高,升降台的行程便于保证贴胶辊贴胶时对胶带施加足够的贴合压力,提高贴合成功率。
附图说明
[0009]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0010]图1是本技术的整体立体结构示意图。
[0011]图2是本技术的整体剖面结构示意图。
[0012]在图中1.底座,2.导胶槽,3.贴胶辊,4.贴胶滑块,5.导柱,6.第一弹簧,7.压板,8.下压气缸,9.立架,10.驱动齿条,11.驱动齿轮,12.升降台,13.料带定位销,14.贴胶滑块,15.剥离槽,16.上下料气缸,17.滑轨,18.贴合齿条,19.浮动弹簧。
具体实施方式
[0013]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术,其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本技术,但并不作为对本技术的限定。
[0014]实施例:一种手机金属件半自动贴胶机,包括底座1、设置于所述底座1顶部的立架9、与所述底座1顶面浮动连接的升降台12、设置于所述升降台12侧面前端的贴胶滑块14、设置于所述底座1顶部且驱动所述贴胶滑块14左右滑动的上下料气缸16、设置于所述立架9顶部的下压气缸8、竖直设置于所述底座1顶部的导柱5、与所述导柱5配合且沿所述导柱5升降的压板7、套在所述导柱5上的第一弹簧6,所述下压气缸8的气缸杆与所述压板7连接,所述第一弹簧6底部抵止所述升降台12顶面,所述第一弹簧6顶部抵止所述压板7底部,所述升降台12顶部设有前后延伸的滑轨17,所述滑轨17上设有沿所述滑轨17前后滑动的贴胶滑块14,所述贴胶滑块14底部转动连接有轴线左右延伸的贴胶辊3,所述升降台12顶部转动连接有轴线左右延伸的驱动齿轮11,所述压板7上设有与所述驱动齿轮11啮合的驱动齿条10,所述贴胶滑块14上设有与所述驱动齿轮11啮合的贴合齿条18,所述升降台12顶部设有前后延伸的导胶槽2,所述贴胶辊3位于所述导胶槽2正上方,所述升降台12底部与所述底座1之间设有浮动弹簧19,所述浮动弹簧19顶部抵止所述升降台12底部,所述浮动弹簧19底部抵止所述底座1顶面,所述升降台12位于上限位,所述导胶槽2底部高于所述贴胶滑块14上放置的待贴胶工件顶部,所述升降台12位于下限位状态,所述导胶槽2底部低于所述贴胶滑块14上放置的待贴胶工件顶部,所述贴胶辊3底部不高于所述贴胶滑块14上放置的待贴胶工件顶部;所述贴胶滑块14右行程终点或左行程终点位于所述导胶槽2前端,所述压板7位于上限位状态,所述第一弹簧6对所述升降台12的压力与所述升降台12自身的重力和小于所述升降台12位于上限位时浮动弹簧19对升降台12的向上弹力;所述贴胶辊3移动到所述导胶台前端边缘时,所述第一弹簧6对所述升降台12的压力与所述升降台12自身的重力和大于所述升降台12下限位时浮动弹簧19对升降台12的向上弹力,所述导胶槽2前端正下方的升降台12上设有便于保护膜穿过的剥离槽15。
[0015]上述设计中通过下压气缸8驱动贴胶辊3和升降台12的先后移动,实现贴胶,结构
简单,驱动部件少,实现半自动化贴胶,生产效率高,贴胶良品率高,升降台12的行程便于保证贴胶辊3贴胶时对胶带施加足够的贴合压力,提高贴合成功率。
[0016]作为本设计的进一步改进,所述贴胶滑块14位于贴胶位置的前端升降台12顶部设有竖直的料带定位销13,进一步提高贴胶精度。
[0017]作为本设计的进一步改进,所述贴胶辊3为橡胶辊,便于适应不同高度的工件以及不同厚度的麦拉,贴胶更加紧密。
[0018]以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机金属件半自动贴胶机,其特征在于,包括底座、设置于所述底座顶部的立架、与所述底座顶面浮动连接的升降台、设置于所述升降台侧面前端的贴胶滑块、设置于所述底座顶部且驱动所述贴胶滑块左右滑动的上下料气缸、设置于所述立架顶部的下压气缸、竖直设置于所述底座顶部的导柱、与所述导柱配合且沿所述导柱升降的压板、套在所述导柱上的第一弹簧,所述下压气缸的气缸杆与所述压板连接,所述第一弹簧底部抵止所述升降台顶面,所述第一弹簧顶部抵止所述压板底部,所述升降台顶部设有前后延伸的滑轨,所述滑轨上设有沿所述滑轨前后滑动的贴胶滑块,所述贴胶滑块底部转动连接有轴线左右延伸的贴胶辊,所述升降台顶部转动连接有轴线左右延伸的驱动齿轮,所述压板上设有与所述驱动齿轮啮合的驱动齿条,所述贴胶滑块上设有与所述驱动齿轮啮合的贴合齿条,所述升降台顶部设有前后延伸的导胶槽,所述贴胶辊位于所述导胶槽正上方,所述升降台底部与所述底座之间设有浮动弹簧,所述浮动弹簧顶部抵止所述升降台底部,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王云波施清华范中连李建伟
申请(专利权)人:和阳科技常熟有限公司
类型:新型
国别省市:

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