本发明专利技术提供一种分配/合成装置和扇区天线。分配/合成装置具备多个移相器，该多个移相器分别具有：至少1个基准导体，其被提供基准电位；第1线路导体，其与该基准导体相向而构成传输路，信号被输入于该第1线路导体；第2线路导体，其与该基准导体相向而构成传输路，信号从该第2线路导体输出；以及第3线路导体，其与该第1线路导体以及该第2线路导体在能够相对移动的状况下电耦合，而且与该基准导体相向而形成传输路；分配/合成线路，其直接或者经由多个移相器的任意一个，向所连接的多个天线分配信号，或者合成来自多个该天线的信号；和移相量设置部，其把多个移相器中的至少1个移相器和至少1个其他的移相器的移相量设置为相异的移相量。相量。相量。
【技术实现步骤摘要】
分配/合成装置以及扇区天线
[0001]本申请是申请日为2016年6月1日、申请号为201680003853.8、专利技术名称为“移相器、分配/合成装置、阵列天线以及扇区天线”的中国专利申请的分案申请。
[0002]本专利技术涉及移相器、分配/合成装置、阵列天线以及扇区天线。
技术介绍
[0003]移动通信的基站天线组合使用多个扇区天线，该多个扇区天线按与发射电波的方向对应地设定的各个扇区(领域)而发射电波。扇区天线使用呈阵列状排列了偶极子天线等发射元件(天线)的阵列天线。而且，通过控制由移相器向阵列天线的各个天线元件供给的输入信号或者各个天线元件所接收的输出信号的相位，设置阵列天线的指向性。
[0004]在专利文献1中记载了一种移相器，具备：主体基板，其形成了多对微带线路；和通过板，其具有电介质基板、多个耦合用微带线路以及接地导体，所述电介质基板相对于所述主体基板可动，所述多个耦合用微带线路形成于所述电介质基板的表面，使所述主体基板的所述微带线路对之间电耦合或者被导通，所述接地导体形成在所述电介质基板的背面，所述主体基板的所述微带线路与所述通过板的所述耦合用微带线路相向且相互重叠。
[0005]在专利文献2中记载了一种用于垂直波束倾斜控制天线的多路移相器，具备：外壳，其具有平面为长方形的箱体形态；固定基板，其安装于外壳内部的底面，印刷有形成用于输入信号的分配以及被分配的信号的相位可变的多个相位可变图形(pattern)的一部分以及形成多个信号分配图形的传输线路；移动基板，其被设置为在所述外壳内部且在与所述固定基板的一个面接触的位置沿着长的方向可动，印刷有形成用于通过与多个相位可变图形的一部分的耦合从而形成的可变线路来使相位可变的多个相位可变图形的剩余的一部分的传输线路。
[0006]在专利文献3中记载了一种分配移相器，具备：第一导线和第二导线，其以所述高频信号的未满1/4波长的间隔相平行地被配置且被固定；和可动导体，其可与所述第一导线和所述第二导线电容耦合且可在所述第一导线和所述第二导线的长的方向往复移动，所述可动导体包含：与所述第一导线的长的方向的一端相重合的输入部；与所述第二导线的长的方向的中间部相重合的输出部；和连接所述输入部与所述输出部的连接部，所述可动导体在所述第一导线和所述第二导线之间形成了长度为所述高频信号的1/4波长以上的线路。
[0007]在专利文献4中记载了一种天线装置，具备：天线用三片带状线路，其具有天线用供电线和包夹该天线用供电线且分别与该天线用供电线相离间而配置的第1接地层以及第2接地层，该天线用三片带状线通过使第1接地层形成为指定的形状从而起到能够收发电磁波的天线元件的作用；和迂回用三片带状线，其具有第2接地层、相对于该第2接地层而在下层侧离间地配置的迂回用供电线、和以将该迂回用供电线包夹于其与第2接地层之间的方式与该迂回用供电线相离间而配置的第3接地层，天线用供电线与迂回用供电线在第2接地
层的边缘的外侧电连接。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本特开2012
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39297号公报
[0011]专利文献2:日本特表2012
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526447号公报
[0012]专利文献3:日本特开2014
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72625号公报
[0013]专利文献4:日本特开2015
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91059号公报
技术实现思路
[0014]专利技术要解决的问题
[0015]可是，被用于移动通信的基站天线的扇区天线会被要求在是细径化等小型化的基础上，是宽频带化的。
[0016]本专利技术的目的在于：提供一种能够使扇区天线小型化，并使扇区天线宽频带化的移相器等。
[0017]用于解决问题的手段
[0018]基于该目的，本专利技术所适用的移相器其特征在于，具备：至少1个基准导体，其被提供基准电位；第1线路导体，其与基准导体相向而构成传输路，信号被输入于第1线路导体；第2线路导体，其设置在第1线路导体侧，与基准导体相向而构成传输路，信号从第2线路导体输出；和第3线路导体，其与第1线路导体以及第2线路导体在能够相对移动的状况下电耦合，而且与基准导体相向而形成传输路，在第1线路导体、第2线路导体以及第3线路导体中的至少一个线路导体中，具有特性阻抗与其他部分的特性阻抗不同的部分。
[0019]在上述的移相器中，其特征可以在于，在第1线路导体、第2线路导体以及第3线路导体中的至少一个线路导体中，特性阻抗与其他部分的特性阻抗不同的部分的宽度不同。
[0020]另外，在上述的移相器中，其特征可以在于，具有特性阻抗与其他部分的特性阻抗不同的部分的是第1线路导体与第3线路导体相向而电耦合的部分、第2线路导体与第3线路导体相向而电耦合的部分以及第3线路导体中的至少一个。
[0021]进一步，在上述的移相器中，其特征可以在于，基准导体设置于由电介质构成的板的一个面，第1线路导体以及第2线路导体设置于由电介质构成的板的另一个面。
[0022]另外，从其他观点来看，本专利技术所适用的移相器其特征在于，具备：第1基板，其由电介质构成，被提供基准电位的基准导体设置在该第1基板的一个面，被输入信号的第1线路导体以及输出信号的第2线路导体设置在该第1基板的另一个面；第2基板，其由电介质构成，与第1线路导体以及第2线路导体在能够相对移动的状况下电耦合、且与基准导体相向而形成传输路的第3线路导体设置在该第2基板的一个面；按压构件，其把第2基板的设置了第3线路导体的面按压向第1基板的设置了第1线路导体以及第2线路导体的面；和覆盖构件，其从按压构件侧覆盖按压构件以及第2基板，且被固定在第1基板。
[0023]在上述的移相器中，其特征可以在于，按压构件具备弹簧部，该弹簧部具有在第2基板侧与第2基板接触而进行按压的突起。
[0024]另外，在上述的移相器中，其特征可以在于，按压构件具备弹簧部，该弹簧部具有与覆盖构件的上面接触从而在覆盖构件侧按压该按压构件的突起。
[0025]进一步，在上述的移相器中，其特征可以在于，按压构件具备凸部，该凸部通过插入设置在第2基板的贯穿孔来固定该第2基板。
[0026]进一步另外，在上述的移相器中，覆盖构件在该覆盖构件周围具备多个凸部，该多个凸部插入于设置在第1基板的贯穿孔，通过设置在该多个凸部的前端的折回部从而固定于第1基板。
[0027]进一步，从其他观点来看，本专利技术所适用的分配/合成装置其特征在于，具备：多个移相器，该多个移相器分别具有：至少1个基准导体，其被提供基准电位；第1线路导体，其与该基准导体相向而构成传输路，信号被输入于该第1线路导体；第2线路导体，其与该基准导体相向而构成传输路，信号从该第2线路导体输出；以及第3线路导体，其与该第1线路导体以及该第2线路导体在能够相对移动的状况下电耦合，而且与该基准导体相向而形成传输路；和分配/合成线路，其直接或者经由多个移相器的任意本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种分配/合成装置，其具备：多个移相器，该多个移相器分别具有：至少1个基准导体，其被提供基准电位；第1线路导体，其与该基准导体相向而构成传输路，信号被输入于该第1线路导体；第2线路导体，其与该基准导体相向而构成传输路，信号从该第2线路导体输出；以及第3线路导体，其与该第1线路导体以及该第2线路导体在能够相对移动的状况下电耦合，而且与该基准导体相向而形成传输路；分配/合成线路，其直接或者经由多个所述移相器的任意一个，向所连接的多个天线分配信号，或者合成来自多个该天线的信号；和移相量设置部，其把多个所述移相器中的至少1个移相器和至少1个其他的移相器的移相量设置为相异的移相量。2.根据权利要求1所述的分配/合成装置，其特征在于，所述移相器在所述第1线路导体、所述第2线路导体以及所述第3线路导体中的至少一个线路导体，具有特性阻抗与其他部分的特性阻抗不同的部分。3.根据权利要求1或者2所述的分配/合成装置，其特征在于，所述移相量设置部具备：第1公螺纹部，其具有第1螺距；和第2公螺纹部，其被设置为与所述第1公螺纹部连接于同一轴，具有与所述第1螺距相异的第2螺距，在多个所述移相器中，至少1个移相器通过第1移动构件的移动从而设置第1移相量，所述第1移动构件具有通过所述轴的旋转而嵌入所述第1公螺纹部的、与该第1公螺纹部相啮合的第1母螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆田裕子，中村拓人，西村崇，丸山央，
申请(专利权)人：日本电业工作株式会社，
类型：发明
国别省市：
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