一种多层环形机壳同轴组对焊接工装制造技术

一种多层环形机壳同轴组对焊接工装，包括工装底板，该工装底板顶面中部沿水平横向间隔固接弧面底托，工装底板顶面四角固装有多个抬升块，工装底板顶面边缘沿竖直方向固装多个朝向工装底板中部设置的定位杆；定位杆包括多根主杆、副杆及固装在抬升块上的抬升杆，其中主杆侧壁上固装有多个挂接固定多层环形机壳轴向开口端的挂块；副杆及抬升杆上沿水平方向开设有多个贯通的插孔，该插孔内轴向穿透并滑动配合连接有定位插杆。该焊接工装，避免以上一层焊接工件为定位基准，对每层的环形机壳进行统一基准定位，且工装定位连接速度快，无需复杂的尺寸校验工序，其定位精度、定位力及定位效率明显优于现有技术。效率明显优于现有技术。效率明显优于现有技术。

【技术实现步骤摘要】
一种多层环形机壳同轴组对焊接工装


[0001]本专利技术涉及工装夹具
，具体为一种多层环形机壳同轴组对焊接工装。

技术介绍

[0002]现有技术中心的多层环形机壳在组对焊接工艺中，需先将第一环形机壳水平定位在基板上，而后将第二环机壳定位到第一层环形机壳顶部而后焊接二者连接处，以此往复直至多层环形机壳全部焊接完成；上述焊接定位工艺中，虽然在焊接每层环形机壳时均会以其上一层环形机壳作为参照定位，但是从第一层环形机壳开始至最后一层环形机壳，仍存在较大的积累误差。
[0003]因此，如何设计一种多层环形机壳同轴组对焊接工装，避免第一层环形机壳与最后一层环形机壳相对位置产生较大的积累误差，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
[0004]通过公开专利检索，发现以下对比文件：
[0005]CN201520022412.5，公开了一种圆环形单面焊双面成型焊接工装，该焊接工装，包括有圆环形焊接功能盘、装配在圆环形焊接功能盘背面的圆盘，圆盘背面连接有调节杆，调节杆上安装有调节圆盘，调节圆盘盘缘上螺合连接有三道调节螺柱，每道调节螺柱柱端分别连接有吸盘，由圆盘、调节杆、调节螺柱、调节圆盘、吸盘构成卡盘，圆环形焊接功能盘由上、下半圆环形焊接功能盘对合为整圆构成，上、下半圆环形焊接功能盘正面设置有冷却通道，上、下半圆环形焊接功能盘盘缘上设置有氩气通道。该专利技术提出了一种新型的圆环形单面焊双面成型焊接工装结构，此种结构不仅能够在施焊过程中充入氩气进行保护焊缝质量，提高焊缝强度。
[0006]经分析，上述公开专利中的焊接工装与本申请在结构及功能上均存在较大差异，固不影响本申请的新颖性。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种多层环形机壳同轴组对焊接工装，避免以上一层焊接工件为定位基准，对每层的环形机壳进行统一基准定位，且工装定位连接速度快，无需复杂的尺寸校验工序，其定位精度、定位力及定位效率明显优于现有技术。
[0008]一种多层环形机壳同轴组对焊接工装，该焊接工装的顶面中部沿水平横向定位多层环形机壳，包括工装底板，该工装底板顶面中部沿水平横向间隔固接弧面底托，工装底板顶面四角固装有多个抬升块，工装底板顶面边缘沿竖直方向固装多个朝向工装底板中部设置的定位杆；定位杆包括多根主杆、副杆及固装在抬升块上的抬升杆，其中主杆侧壁上固装有多个挂接固定多层环形机壳轴向开口端的挂块；副杆及抬升杆上沿水平方向开设有多个贯通的插孔，该插孔内轴向穿透并滑动配合连接有定位插杆。
[0009]而且，抬升块的顶面上螺栓调节连接有多个压合在多层环形机壳周向外壁上的压块。
[0010]而且，弧面底托的顶面制为沿水平纵向延伸的弧面，该弧面顶面上固装有多个配合支撑在多层环形机壳周向外壁上的支撑块。
[0011]本专利技术的优点和技术效果是：
[0012]本专利技术的一种多层环形机壳同轴组对焊接工装，通过工装底板提供主体支撑，由多个弧面顶托配合支撑多层环形机壳，由抬升块上的压块压合定位多层环形机壳的底部凸缘，由定位杆定位夹装多层环形机壳的周向及轴向侧壁，其中主杆及质感上的挂块固定挂接并轴向定位多层环形机壳，副杆及抬升杆上的插孔用于固定定位插杆，由定位插杆于不同高度顶压支撑在多层环形机壳的周向外壁上，实现以弧面底托为统一标准定位多层环形机壳。
[0013]本专利技术的一种多层环形机壳同轴组对焊接工装，避免以上一层焊接工件为定位基准，对每层的环形机壳进行统一基准定位，且工装定位连接速度快，无需复杂的尺寸校验工序，其定位精度、定位力及定位效率明显优于现有技术，是一种具有较高创造性的多层环形机壳同轴组对焊接工装。
附图说明
[0014]图1为本专利技术组对焊接工装的多层环形机壳同轴定位状态示意图；
[0015]图2为本专利技术组对焊接工装的立体结构示意图；
[0016]图中：1
‑
工装底板；2
‑
主杆；3
‑
弧面底托；4
‑
支撑块；5
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压块；6
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定位插杆；7
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抬升块；8
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副杆；9
‑
抬升杆；10
‑
挂块；11
‑
多层环形机壳；12
‑
插孔。
具体实施方式
[0017]为能进一步了解本专利技术的内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。需要说明的是，本实施例是描述性的，不是限定性的，不能由此限定本专利技术的保护范围。
[0018]一种多层环形机壳同轴组对焊接工装，该焊接工装的顶面中部沿水平横向定位多层环形机壳11，包括工装底板1，该工装底板顶面中部沿水平横向间隔固接弧面底托3，工装底板顶面四角固装有多个抬升块7，工装底板顶面边缘沿竖直方向固装多个朝向工装底板中部设置的定位杆；定位杆包括多根主杆2、副杆8及固装在抬升块上的抬升杆9，其中主杆侧壁上固装有多个挂接固定多层环形机壳轴向开口端的挂块10；副杆及抬升杆上沿水平方向开设有多个贯通的插孔12，该插孔内轴向穿透并滑动配合连接有定位插杆6。
[0019]而且，抬升块的顶面上螺栓调节连接有多个压合在多层环形机壳周向外壁上的压块5。
[0020]而且，弧面底托的顶面制为沿水平纵向延伸的弧面，该弧面顶面上固装有多个配合支撑在多层环形机壳周向外壁上的支撑块4。
[0021]另外，本专利技术优选的，插杆及压块采用现有技术中的成熟产品。
[0022]为了更清楚地说明本专利技术的具体实施方式，下面提供一种实施例：
[0023]本专利技术的一种多层环形机壳同轴组对焊接工装，在夹装定位多层环形机壳时，首先将多层环形机壳的每一层逐一定位到工装内部，由弧形底托支撑，其中第一层环形机壳的内环应挂接到主杆的挂块上定位，而后旋紧抬升块顶部的压块，以及抬升杆和副杆上的
定位插杆，将环形机壳的底部及外周固定连接到工装上，而后对多层环形机壳之间的连接缝进行焊接加工，最后松开全部的压块及定位插杆，整体取出焊接完成的环形机壳。
[0024]本专利技术的未述之处均采用现有技术中的成熟产品及成熟技术手段。
[0025]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层环形机壳同轴组对焊接工装，该焊接工装的顶面中部沿水平横向定位多层环形机壳，其特征在于：包括工装底板，该工装底板顶面中部沿水平横向间隔固接弧面底托，工装底板顶面四角固装有多个抬升块，工装底板顶面边缘沿竖直方向固装多个朝向工装底板中部设置的定位杆；所述定位杆包括多根主杆、副杆及固装在抬升块上的抬升杆，其中主杆侧壁上固装有多个挂接固定多层环形机壳轴向开口端的挂块；所述副杆及抬升杆上沿水平方...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔超，崔越，崔文来，崔建涛，崔雅臣，李绍功，张涛，李绍德，
申请(专利权)人：天津宝涞精工集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：