【技术实现步骤摘要】
用于集成电路存储器装置中的电压驱动器协调的两阶段信令
[0001]本文揭示的至少一些实施例一般来说涉及集成电路存储器装置的电压驱动器操作，且更具体来说但不限于支持电压驱动器间的协调的信令。
技术介绍
[0002]存储器集成电路可具有形成在半导材料的集成电路裸片上的一或多个存储器单元阵列。存储器单元是可个别使用或操作以存储数据的存储器的最小单元。一般来说，存储器单元可存储一或多个数据位。
[0003]针对存储器集成电路已经开发不同类型的存储器单元，例如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、同步动态随机存取存储器(SDRAM)、相变存储器(PCM)、磁随机存取存储器(MRAM)、或非(NOR)快闪存储器、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪存储器等。
[0004]一些集成电路存储器单元是易失性的，且需要电力来维持存储在单元中的数据。易失性存储器的实例包含动态随机存取存储器(DRAM)及静态随机存取存储器(SRAM)。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路存储器装置，其包括：存储器单元；电路贴片，其经配置在集成电路裸片上；多个相邻贴片，其经配置在所述集成电路裸片上；从所述电路贴片分别到所述相邻贴片的第一连接件，其中所述电路贴片经配置以通过所述第一连接件与所述相邻贴片通信，以确定在由所述电路贴片中的电压驱动器驱动的一或多个选定存储器单元上的电压斜升期间是否通过所述相邻贴片中的电压驱动器对未选择的存储器单元施加补偿电压；多个周围贴片，其经配置在所述集成电路裸片上；及从所述相邻贴片到所述周围贴片的第二连接件，其中所述电路贴片经配置以通过所述第一连接件、所述相邻贴片及所述第二连接件与所述周围贴片通信，以确定在由所述电路贴片中的所述电压驱动器驱动的所述一或多个选定存储器单元上的所述电压斜升期间是否通过所述周围贴片中的电压驱动器对未选择的存储器单元施加所述补偿电压。2.根据权利要求1所述的集成电路存储器装置，其中包含所述电路贴片、所述相邻贴片及所述周围贴片的电路贴片以网格阵列布置在所述集成电路裸片上；且所述相邻贴片在所述网格阵列中所述电路贴片所处的列及行中紧邻所述电路贴片。3.根据权利要求2所述的集成电路存储器装置，其中电路贴片包含经配置以驱动位线的位线贴片及经配置以驱动字线的字线贴片。4.根据权利要求3所述的集成电路存储器装置，其中所述电路贴片为字线贴片；且所述相邻贴片为位线贴片。5.根据权利要求4所述的集成电路存储器装置，其中所述周围贴片为位线贴片。6.根据权利要求5所述的集成电路存储器装置，其中在所述网格阵列中，每行字线贴片与位线贴片交错，且每列位线贴片与字线贴片交错。7.根据权利要求3所述的集成电路存储器装置，其中所述电路贴片为位线贴片；且所述相邻贴片及所述周围贴片为字线贴片。8.根据权利要求3所述的集成电路存储器装置，其中所述相邻贴片中的每一者经由所述第二连接件连接到不超过两个所述周围贴片。9.根据权利要求3所述的集成电路存储器装置，其中所述电路贴片具有第一类型；且所述相邻贴片及所述周围贴片具有第二类型；且所述第一类型及所述第二类型为字线贴片及位线贴片的不同者。10.根据权利要求9所述的集成电路存储器装置，其中在所述网格阵列中，所述第二类型的贴片并未比所述周围贴片更接近所述电路贴片。11.根据权利要求10所述的集成电路存储器装置，其中所述周围贴片包含不超过十个贴片；且所述第二连接件中的每一者从所述相邻贴片的一者连接到所述周围贴片的一者。12.一种方法，其包括：经由集成电路裸片上的第一连接件从电路贴片分别连接到相邻贴片；通过所述第一连接件在所述电路贴片与所述相邻贴片之间通信，以确定在由所述电路贴片中的电压驱动器驱动的一或多个选定存储器单元上的电压斜升期间是否通过所述相邻贴片中的电压驱动器对未选择的存储器单元施加补偿电压；
经由所述集成电路裸片上的第二连接件从所述相邻贴片连接到配置在所述集成电路裸片上的周围贴片；及通过所述第一连接件、所述相邻贴片及所述第二连接件在所述电路贴片与所述周围贴片之间通信，以确定在由所述电路贴片中的所述电压驱动器驱动的所述一或多个选定存储器单元上的所述电压斜升期间是否通过所述周围贴片中的电压驱动器对未选择的存储器单元施加所述补偿电压。13.根据权利要求12所述的方...
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