【技术实现步骤摘要】
一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板
[0001]本技术涉及覆铜板领域，具体为一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板。
技术介绍
[0002]覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动，覆铜板普遍需要组合工作，现有的覆铜板不便于拆卸，不能满足客户的需求。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板，包括左基板和右基板，所述左基板的底部固定连接有左底座，所述右基板的底部固定连接有右底座，所述左底座上设置有插接槽，所述插接槽中滑动连接有顶板，所述顶板上固定连接有顶座，所述顶板与插接槽侧壁之间连接有一组弹簧，所述右底座的左端面上固定连接有插接头，所述插接头与顶座卡接配合，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板，包括左基板(1)和右基板(3)，其特征在于：所述左基板(1)的底部固定连接有左底座(2)，所述右基板(3)的底部固定连接有右底座(4)，所述左底座(2)上设置有插接槽(12)，所述插接槽(12)中滑动连接有顶板(8)，所述顶板(8)上固定连接有顶座(9)，所述顶板(8)与插接槽(12)侧壁之间连接有一组弹簧(10)，所述右底座(4)的左端面上固定连接有插接头(7)，所述插接头(7)与顶座(9)卡接配合，所述插接头(7)上设置有凸座(15)，所述凸座(15)上设置有锁柱槽(13)，所述锁柱槽(13)中滑动连接有锁柱(14)，所述锁柱(14)底部与锁柱槽(13)的底部之间也连接有弹簧，所述插接槽(12)的顶部设置有顶柱槽(16)，所述锁柱(14)顶部与顶柱槽(16)的底部卡接配合，所述顶柱槽(16)中滑动连接有顶柱(17)。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：李亚涛，林英荣，陈伟福，闻建明，
申请(专利权)人：广德龙泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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