一种IGBT模块的焊接工装制造技术

本实用新型专利技术属于IGBT模块技术领域，涉及一种IGBT模块的焊接工装，包括工装底板，工装底板设有用于放置IGBT模块底板的凹槽；IGBT模块底板上设置DBC定位板，DBC定位板设有用于放置第一焊片和DBC基板的第一区域；DBC基板上设置芯片定位板，芯片定位板设有用于放置第二焊片和芯片的第二区域；芯片定位板上设有工装顶板，工装顶板设有定位销，定位销与芯片的位置相对应。该实用新型专利技术将芯片与DBC基板之间的一次焊接、DBC基板与IGBT模块的底板的二次焊接集成到一起一次完成，提高了IGBT模块的制造效率，降低了制造成本。降低了制造成本。降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块的焊接工装


[0001]本技术属于IGBT模块
，涉及一种IGBT模块的焊接工装。

技术介绍

[0002]目前，IGBT模块制造过程关键是焊接工艺，焊接工艺包括芯片与DBC基板之间的焊接；DBC基板与底板间的焊接以及电极与DBC基板之间的焊接。一个IGBT模块包含了若干DBC基板，DBC基板和芯片之间以及DBC基板与DBC基板之间靠键合铝线完成特定的电路连接。如果DBC基板和DBC基板之间存在键合铝线，那么IGBT模块的焊接需要利用三种不同的工装，在焊接炉内分别进行三次不同的焊接工艺才能完成最终的焊接。
[0003]上述三次不同的焊接工艺包括：一次焊接，芯片与DBC基板之间的焊接，利用一次焊接工装进行一次焊接工艺完成；二次焊接，DBC基板与底板间的焊接，利用二次焊接工装进行二次焊接工艺完成；三次焊接，电极与DBC基板之间的焊接，利用三次焊接工装进行三次焊接工艺完成。目前，焊接的完成需要三套不同的工装和三种不同的焊接工艺，三种工装的设计和制造增加了产品的制造成本；完成三种不同的焊接工艺需要较长的时间，并且每次在焊接炉内工艺的进行都要消耗电能，特种气体及其他辅助材料。因此，IGBT模块的制造工艺比较长，效率比较低，对能源、特种气体等资源的消耗相对比较大，增加了制造成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种IGBT模块的焊接工装，能够将一次焊接和二次焊接一次完成，提高了IGBT模块的制造效率，降低了制造成本。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0006]这种IGBT模块的焊接工装，包括工装底板，所述工装底板设有用于放置IGBT模块底板的凹槽；所述IGBT模块底板上设置DBC定位板，所述DBC定位板设有用于放置第一焊片和DBC基板的第一区域；所述DBC基板上设置芯片定位板，所述芯片定位板设有用于放置第二焊片和芯片的第二区域；所述芯片定位板上设有工装顶板，所述工装顶板设有定位销，所述定位销与芯片的位置相对应。
[0007]进一步，所述凹槽的形状与IGBT模块底板的形状相适配。
[0008]进一步，所述凹槽包括矩形凹槽，且所述矩形凹槽的长边侧对称设置有卡槽。
[0009]进一步，所述DBC定位板呈矩形，且所述矩形的四个顶角处均设有凸耳。
[0010]进一步，所述DBC定位板设有四个第一开孔，所述第一开孔处放置第一焊片，所述第一焊片的上方放置DBC基板。
[0011]进一步，所述芯片定位板设有四个第二开孔，所述第二开孔处放置第二焊片，所述第二焊片的上方放置芯片。
[0012]进一步，所述定位销的中心与芯片的中心位置相对应。
[0013]与现有技术相比，本技术提供的技术方案包括以下有益效果：工装底板设置的凹槽能够将IGBT模块的底板固定，DBC定位板的相应位置放入第一焊片和DBC基板，对DBC
基板在底板上的焊接进行固定；芯片定位板的相应位置放入第二焊片和芯片及辅助电极，对芯片和辅助电极在DBC基板上的焊接进行定位；工装顶板设置的定位销与芯片的位置相对应，对芯片施加一定的力；本技术，利用工装底板、DBC定位板、芯片定位板及工装顶板分别将IGBT模块的底板、DBC基板及芯片进行定位，完成后放入焊接炉内进行焊接，从而将芯片与DBC基板之间的一次焊接、DBC基板与IGBT模块的底板的二次焊接集成到一起一次完成，提高了IGBT模块的制造效率，降低了制造成本。
附图说明
[0014]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为IGBT模块的基本结构图；
[0017]图2为本技术提供的IGBT模块的焊接工装的结构总图；
[0018]图3为本技术提供的工装底板的结构图；
[0019]图4为本技术提供的DBC定位板的结构图；
[0020]图5为本技术提供的芯片定位板的结构图；
[0021]图6为本技术提供的工装顶板的结构图。
[0022]其中：1、工装底板；2、IGBT模块底板；3、DBC定位板；4、第一开孔；5、芯片定位板；6、第二开孔；7、工装顶板；8、定位销；9、DBC基板；10、芯片；11、卡槽。
具体实施方式
[0023]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的结构的例子。
[0024]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图及实施例对本技术作进一步详细描述。
[0025]参见图2所示，本技术提供了一种IGBT模块的焊接工装，包括工装底板1，工装底板1设有用于放置IGBT模块底板2的凹槽；IGBT模块底板2上设置DBC定位板3，DBC定位板3设有用于放置第一焊片和DBC基板9的第一区域；DBC基板9上设置芯片定位板5，芯片定位板5设有用于放置第二焊片和芯片10的第二区域；芯片定位板5上设有工装顶板7，工装顶板7设有定位销8，定位销8与芯片10的位置相对应。
[0026]进一步，凹槽的形状与IGBT模块底板2的形状相适配，可根据IGBT模块底板2的形状在工装底板1上设计相应形状的凹槽。
[0027]进一步，凹槽包括矩形凹槽，且矩形凹槽的长边侧对称设置有卡槽11。
[0028]进一步，DBC定位板3呈矩形，且四个顶角处均设有凸耳。
[0029]进一步，DBC定位板3设有四个第一开孔4，第一开孔4处放置第一焊片，第一焊片的
上方放置DBC基板9。
[0030]进一步，芯片定位板5设有四个第二开孔6，第二开孔6处放置第二焊片，第二焊片的上方放置芯片10。
[0031]进一步，定位销8的中心与芯片10的中心位置相对应。
[0032]综上，本技术提供的这种IGBT模块的焊接工装，其使用过程具体如下：
[0033]首先，结合图3所示，将IGBT模块底板2放置于工装底板1的凹槽处，使IBT模块底板2固定；
[0034]其次，结合图4所示，将DBC定位板3放置在工装底板1上，DBC定位板3的底面与IGBT模块底板2接触，在DBC定位板3的第一区域分别放入第一焊片和DBC基板9，对DBC基板9在IGBT模块底板2上的焊接进行定位；
[0035]然后，结合图5所示，将芯片定位板5放置在DBC定位板3上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块的焊接工装，其特征在于，包括工装底板(1)，所述工装底板(1)设有用于放置IGBT模块底板(2)的凹槽；所述IGBT模块底板(2)上设置DBC定位板(3)，所述DBC定位板(3)设有用于放置第一焊片和DBC基板(9)的第一区域；所述DBC基板(9)上设置芯片定位板(5)，所述芯片定位板(5)设有用于放置第二焊片和芯片(10)的第二区域；所述芯片定位板(5)上设有工装顶板(7)，所述工装顶板(7)设有定位销(8)，所述定位销(8)与芯片(10)的位置相对应。2.根据权利要求1所述的IGBT模块的焊接工装，其特征在于，所述凹槽的形状与IGBT模块底板(2)的形状相适配。3.根据权利要求2所述的IGBT模块的焊接工装，其特征在于，所述凹槽包...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢毅，刘爽，杨晓菲，
申请(专利权)人：西安中车永电电气有限公司，
类型：新型
国别省市：