一种晶圆测试矫正抓手制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆测试矫正抓手，包括：电动液压缸、矫正托板、定位装置和C型矫正外壳，所述电动液压缸顶部一侧通过螺钉固定连接有矫正托板，所述矫正托板顶面靠近电动液压缸一端通过螺钉固定连接有C型矫正外壳，本实用新型专利技术通过微型电机带动齿形转轴转动，齿形转轴带动同步齿形传动带转动，通过同步齿形传动带与晶圆侧面的摩擦力，使得晶圆也跟随转动，直至定位球头伸入晶圆底部的凹槽中，此时晶圆的角度矫正完成，通过定位装置与导向装置以及C型矫正外壳的角度矫正，大大减少了晶圆的角度偏移量，减少了预调焦分系统的矫正时间，加快了晶圆测试的效率。加快了晶圆测试的效率。加快了晶圆测试的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试矫正抓手


[0001]本技术涉及晶圆测试
，具体为一种晶圆测试矫正抓手。

技术介绍

[0002]晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针与晶粒上的接点接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在测试时,晶圆被固定在真空吸力的卡盘上,并与很薄的探针电测器对准。光刻机中晶圆预对准装置的主要作用是，在调平、光刻工序前，对晶圆进行预对准(精对准在调平及预调焦分系统中)，尽量缩小晶圆从晶圆盒中由机械手取出再放到精对准工位的位置重复性误差。晶圆预对准需要调整的偏差主要有两个：一是水平面内形心的偏移(可定义为X、Y两个方向上的自由度)，二是晶圆凹槽(缺口)的角度误差。
[0003]但是，传统的晶圆测试矫正抓手在使用过程中存在一些弊端，比如：
[0004]1、传统的晶圆测试矫正抓手在使用过程中，只能矫正水平面内晶圆的偏移，而晶圆的角度误差往往需要通过预调焦分系统进行对准，当晶圆角度误差较大时，预调焦分系统需要反复定位，需要时间较长，增加了晶圆的测试时间。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆测试矫正抓手，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆测试矫正抓手，包括：电动液压缸、矫正托板、定位装置和C型矫正外壳，所述电动液压缸顶部一侧通过螺钉固定连接有矫正托板，所述矫正托板顶面靠近电动液压缸一端通过螺钉固定连接有C型矫正外壳，所述矫正托板靠近C型矫正外壳一侧中央内部通过卡接固定连接有定位装置，所述矫正托板远离C型矫正外壳一侧两端内部通过卡接固定连接有导向装置，所述矫正托板上方位于导向装置与C型矫正外壳之间通过卡接放置有晶圆。
[0007]进一步的，所述定位装置还包括：定位球头、第一弹簧套杆、第一支撑板和第一电磁铁，所述矫正托板靠近C型矫正外壳一侧中央内部底部通过卡接固定连接有第一电磁铁，所述矫正托板内部位于第一电磁铁上方通过卡接固定连接有第一支撑板，所述第一支撑板顶部通过卡接固定连接有第一弹簧套杆，所述第一弹簧套杆的套杆顶部通过卡接固定连接有定位球头，所述第一支撑板顶部通过卡接与第一弹簧套杆的弹簧底部固定连接，所诉第一支撑板中央与第一弹簧套杆的套杆为间隙配合。
[0008]进一步的，所述导向装置还包括：导向轮、第二弹簧套杆、第二支撑板和第二电磁铁，所述矫正托板远离C型矫正外壳一侧两端内部底部通过卡接固定连接有第二电磁铁，所述矫正托板内部位于第二电磁铁上方通过卡接固定连接有第二支撑板，所述第二支撑板顶部通过卡接固定连接有第二弹簧套杆，所述第二弹簧套杆的套杆顶部通过卡接固定连接有
导向轮，所述第二支撑板顶部通过卡接与第二弹簧套杆的弹簧底部固定连接，所诉第二支撑板中央与第二弹簧套杆的套杆为间隙配合。
[0009]进一步的，所述C型矫正外壳还包括：同步齿形传动带、齿形转轴和微型电机，所述C型矫正外壳内部两端以及中央通过轴承转动连接有齿形转轴，所述齿形转轴外侧通过啮合连接有同步齿形传动带，所述矫正托板顶部位于C 型矫正外壳外侧通过螺钉固定连接有微型电机，所述微型电机动力输出轴一端通过皮带传动与位于中央的齿形转轴传动连接，使用时，控制第一电磁铁启动，此时通过第一电磁铁产生吸力，使得第一弹簧套杆下移，此时第一弹簧套杆的弹簧处于压缩状态，带动定位球头下移至矫正托板内部，移动电动液压缸以及调节电动液压缸的高度，使得矫正托板伸入晶圆盒中，通过C型矫正外壳中的同步齿形传动带以及导向轮使得晶圆盒中的晶圆落入到同步齿形传动带以及导向轮之间的矫正托板上方，在晶圆放置前，断开第一电磁铁，此时定位球头突出矫正托板顶面，通过微型电机带动齿形转轴转动，齿形转轴带动同步齿形传动带转动，通过同步齿形传动带与晶圆侧面的摩擦力，使得晶圆也跟随转动，直至定位球头伸入晶圆底部的凹槽中，此时晶圆的角度矫正完成，在放置时，启动第一电磁铁与第二电磁铁将定位球头以及导向轮收回矫正托板内部，通过真空吸盘将晶圆固定在卡座上，通过定位装置与导向装置以及C型矫正外壳的角度矫正，大大减少了晶圆的角度偏移量，减少了预调焦分系统的矫正时间，加快了晶圆测试的效率。
[0010]进一步的，所述矫正托板内部位于定位装置以及导向装置安装部位开设有安装槽，所述矫正托板靠近晶圆放置一端为扇形，便于定位装置与导向装置的安装。
[0011]进一步的，所述C型矫正外壳与晶圆接触部位轮廓与晶圆侧壁轮廓相吻合，便于晶圆的角度矫正。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过设置的电动液压缸、定位装置、导向装置以及C型矫正外壳，实现了在晶圆测试矫正抓手使用时，控制第一电磁铁启动，此时通过第一电磁铁产生吸力，使得第一弹簧套杆下移，此时第一弹簧套杆的弹簧处于压缩状态，带动定位球头下移至矫正托板内部，移动电动液压缸以及调节电动液压缸的高度，使得矫正托板伸入晶圆盒中，通过C型矫正外壳中的同步齿形传动带以及导向轮使得晶圆盒中的晶圆落入到同步齿形传动带以及导向轮之间的矫正托板上方，在晶圆放置前，断开第一电磁铁，此时定位球头突出矫正托板顶面，通过微型电机带动齿形转轴转动，齿形转轴带动同步齿形传动带转动，通过同步齿形传动带与晶圆侧面的摩擦力，使得晶圆也跟随转动，直至定位球头伸入晶圆底部的凹槽中，此时晶圆的角度矫正完成，在放置时，启动第一电磁铁与第二电磁铁将定位球头以及导向轮收回矫正托板内部，通过真空吸盘将晶圆固定在卡座上，通过定位装置与导向装置以及C 型矫正外壳的角度矫正，大大减少了晶圆的角度偏移量，减少了预调焦分系统的矫正时间，加快了晶圆测试的效率。
附图说明
[0014]图1为本技术整体主视结构剖视示意图；
[0015]图2为本技术整体俯视结构剖视示意图；
[0016]图3为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0017]图4为本技术图1中B处放大结构示意图；
[0018]图5为本技术图2中C处放大结构示意图。
[0019]图1
‑
5中：1
‑
电动液压缸；2
‑
矫正托板；3
‑
定位装置；301
‑
定位球头；302
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第一弹簧套杆；303
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第一支撑板；304
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第一电磁铁；4
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晶圆；5
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导向装置；501
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导向轮；502
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第二弹簧套杆；503
‑
第二支撑板；504
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第二电磁铁； 6
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C型矫正外壳；601
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同步齿形传动带；602
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齿形转轴；603
‑
微型电机。
具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试矫正抓手，其特征在于，包括：电动液压缸(1)；矫正托板(2)；定位装置(3)；C型矫正外壳(6)，其中，所述电动液压缸(1)顶部一侧通过螺钉固定连接有矫正托板(2)，所述矫正托板(2)顶面靠近电动液压缸(1)一端通过螺钉固定连接有C型矫正外壳(6)，所述矫正托板(2)靠近C型矫正外壳(6)一侧中央内部通过卡接固定连接有定位装置(3)，所述矫正托板(2)远离C型矫正外壳(6)一侧两端内部通过卡接固定连接有导向装置(5)，所述矫正托板(2)上方位于导向装置(5)与C型矫正外壳(6)之间通过卡接放置有晶圆(4)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试矫正抓手，其特征在于：所述定位装置(3)还包括：定位球头(301)；第一弹簧套杆(302)；第一支撑板(303)；第一电磁铁(304)，其中，所述矫正托板(2)靠近C型矫正外壳(6)一侧中央内部底部通过卡接固定连接有第一电磁铁(304)，所述矫正托板(2)内部位于第一电磁铁(304)上方通过卡接固定连接有第一支撑板(303)，所述第一支撑板(303)顶部通过卡接固定连接有第一弹簧套杆(302)，所述第一弹簧套杆(302)的套杆顶部通过卡接固定连接有定位球头(301)，所述第一支撑板(303)顶部通过卡接与第一弹簧套杆(302)的弹簧底部固定连接，所诉第一支撑板(303)中央与第一弹簧套杆(302)的套杆为间隙配合。3.根据权利要求1所述的一种晶圆测试矫正抓手，其特征在于：所述导向装置(5)还包括：导向轮(501)；第二弹簧套杆(502)；第二支撑板(503...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锦光，
申请(专利权)人：广东全芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：